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公開番号2025026104
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023131474
出願日2023-08-10
発明の名称被加工物の研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20250214BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研削ホイールの交換による加工効率の低下を抑制することが可能な被加工物の研削方法を提供する。
【解決手段】研削砥石を備える研削ホイールで被加工物に設定された円形の被研削領域を研削して被加工物に円形の凹部を形成する被加工物の研削方法であって、被加工物をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、研削砥石で被研削領域の外周部を研削する第1研削ステップと、被加工物と研削砥石とを離隔させる離隔ステップと、研削砥石で被研削領域の中心部を研削する第2研削ステップと、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
研削砥石を備える研削ホイールで被加工物に設定された円形の被研削領域を研削して該被加工物に円形の凹部を形成する被加工物の研削方法であって、
該被加工物をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後、直径が該被研削領域の半径未満である該研削砥石の回転軌道を該チャックテーブルの回転軸と重ならないように位置付けた状態で、該チャックテーブル及び該研削ホイールを回転させつつ該研削砥石を該被加工物に接触させることにより、該被研削領域の外周部を研削する第１研削ステップと、
該第１研削ステップの後、該被加工物と該研削砥石とを離隔させる離隔ステップと、
該離隔ステップの後、該回転軌道を該チャックテーブルの回転軸と重なるように位置付けた状態で、該チャックテーブル及び該研削ホイールを回転させつつ該研削砥石を該被加工物に接触させることにより、該被研削領域の中心部を研削する第２研削ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の研削方法。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
研削砥石を備える研削ホイールで被加工物に設定された円形の被研削領域を研削して該被加工物に円形の凹部を形成する被加工物の研削方法であって、
該被加工物をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後、直径が該被研削領域の半径未満である該研削砥石の回転軌道を該チャックテーブルの回転軸と重なるように位置付けた状態で、該チャックテーブル及び該研削ホイールを回転させつつ該研削砥石を該被加工物に接触させることにより、該被研削領域の中心部を研削する第１研削ステップと、
該第１研削ステップの後、該被加工物と該研削砥石とを離隔させる離隔ステップと、
該離隔ステップの後、該回転軌道を該チャックテーブルの回転軸と重ならないように位置付けた状態で、該チャックテーブル及び該研削ホイールを回転させつつ該研削砥石を該被加工物に接触させることにより、該被研削領域の外周部を研削する第２研削ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の研削方法。
【請求項３】
該第２研削ステップの後、該研削砥石が該凹部の底面に接触している状態を維持しつつ、該被加工物と該回転軌道とを該チャックテーブルの回転軸と交差する方向に沿って相対的に移動させることにより、該凹部の底面を研削する底面研削ステップをさらに含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の被加工物の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削ホイールで被加工物を研削して被加工物に凹部を形成する被加工物の研削方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造プロセスでは、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域を表面側に備えるウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップの薄型化が求められている。そこで、ウェーハの分割前に、研削装置を用いてウェーハを研削して薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備えており、研削ユニットには研削砥石を含む環状の研削ホイールが装着される。チャックテーブルでウェーハを保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ研削砥石をウェーハの裏面側に接触させることにより、ウェーハが研削、薄化される。
【０００４】
ウェーハを薄化すると、ウェーハの剛性が低下し、その後のウェーハの取り扱い（搬送、保持等）の際にウェーハの変形や破損が生じやすくなる。そこで、ウェーハの裏面側のうちデバイス領域と重なる領域のみを研削して薄化する、ＴＡＩＫＯ研削と称される手法が提案されている（特許文献１参照）。ＴＡＩＫＯ研削を用いると、ウェーハの中央部が薄化されてウェーハの中央部に円形の凹部が形成される一方で、ウェーハの外周部は薄化されずに厚い状態に維持され、環状の補強部として残存する。これにより、ウェーハの剛性の低下が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のようにウェーハ等の被加工物に円形の凹部を形成する場合には、凹部の寸法に応じて研削ホイールが選択される。具体的には、被加工物に形成される凹部の直径が予め設定され、研削ホイールは研削砥石の回転軌道が凹部の半径と概ね等しくなるように設計される。そして、研削砥石の回転経路が被加工物の中心を通過するように研削ホイールを位置付けた状態で被加工物を研削することにより、被加工物に所望の直径を有する凹部が形成される。
【０００７】
なお、被加工物に形成される凹部の寸法は、被加工物の種類（サイズ、材質、用途等）によって異なる。そのため、研削装置によって複数の種類の被加工物が研削される場合には、被加工物の種類が変更されるたびに研削ホイールの交換が必要になる。しかしながら、研削ホイールの交換作業には手間と時間がかかる。そのため、研削ホイールの交換が頻繁に行われると、研削ホイールの交換作業によって被加工物の研削が長時間中断され、加工効率が低下してしまう。
【０００８】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、研削ホイールの交換による加工効率の低下を抑制することが可能な被加工物の研削方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、研削砥石を備える研削ホイールで被加工物に設定された円形の被研削領域を研削して該被加工物に円形の凹部を形成する被加工物の研削方法であって、該被加工物をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後、直径が該被研削領域の半径未満である該研削砥石の回転軌道を該チャックテーブルの回転軸と重ならないように位置付けた状態で、該チャックテーブル及び該研削ホイールを回転させつつ該研削砥石を該被加工物に接触させることにより、該被研削領域の外周部を研削する第１研削ステップと、該第１研削ステップの後、該被加工物と該研削砥石とを離隔させる離隔ステップと、該離隔ステップの後、該回転軌道を該チャックテーブルの回転軸と重なるように位置付けた状態で、該チャックテーブル及び該研削ホイールを回転させつつ該研削砥石を該被加工物に接触させることにより、該被研削領域の中心部を研削する第２研削ステップと、を含む被加工物の研削方法が提供される。
【００１０】
また、本発明の他の一態様によれば、研削砥石を備える研削ホイールで被加工物に設定された円形の被研削領域を研削して該被加工物に円形の凹部を形成する被加工物の研削方法であって、該被加工物をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後、直径が該被研削領域の半径未満である該研削砥石の回転軌道を該チャックテーブルの回転軸と重なるように位置付けた状態で、該チャックテーブル及び該研削ホイールを回転させつつ該研削砥石を該被加工物に接触させることにより、該被研削領域の中心部を研削する第１研削ステップと、該第１研削ステップの後、該被加工物と該研削砥石とを離隔させる離隔ステップと、該離隔ステップの後、該回転軌道を該チャックテーブルの回転軸と重ならないように位置付けた状態で、該チャックテーブル及び該研削ホイールを回転させつつ該研削砥石を該被加工物に接触させることにより、該被研削領域の外周部を研削する第２研削ステップと、を含む被加工物の研削方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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