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公開番号2025026106
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023131476
出願日2023-08-10
発明の名称保護部材付き基板の製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250214BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板に形成された保護部材の品質の異常の有無を判定できる保護部材付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の一方の面に該基板に対応する大きさの保護部材が設けられた保護部材付き基板の製造方法であって、該基板の該一方の面に、該基板の幅よりも大きい幅を有する保護部材を形成する保護部材形成ステップと、該保護部材形成ステップの後に、該基板の周縁に沿って該保護部材にカッターを切り込ませることにより、該保護部材を、該基板の該周縁からはみ出した余剰部分と、該保護部材の該基板の該周縁よりも内側の本体部分と、に分離して該余剰部分を除去する除去ステップと、該除去ステップの後に、該本体部分の周縁を観察し、該本体部分の該周縁での異常の発生の有無を判定する判定ステップと、を含む保護部材付き基板の製造方法を提供する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板の一方の面に該基板に対応する大きさの保護部材が設けられた保護部材付き基板の製造方法であって、
該基板の該一方の面に、該基板の幅よりも大きい幅を有する保護部材を形成する保護部材形成ステップと、
該保護部材形成ステップの後に、該基板の周縁に沿って該保護部材にカッターを切り込ませることにより、該保護部材を、該基板の該周縁からはみ出した余剰部分と、該保護部材の該基板の該周縁よりも内側の本体部分と、に分離して該余剰部分を除去する除去ステップと、
該除去ステップの後に、該本体部分の周縁を観察し、該本体部分の該周縁での異常の発生の有無を判定する判定ステップと、を含む保護部材付き基板の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
該保護部材形成ステップの後、該除去ステップの前に、該基板の該周縁に対応する部分で該保護部材を撮影することにより、該判定ステップで判定の基準となる基準画像を取得する基準画像取得ステップと、該除去ステップの後、該判定ステップの前に、該保護部材の該本体部分の該周縁を撮影することにより、該判定ステップで判定の対象となる判定対象画像を取得する判定対象画像取得ステップと、を更に含み、
該判定ステップでは、該基準画像と、該判定対象画像とを比較する請求項１に記載の保護部材付き基板の製造方法。
【請求項３】
該判定ステップでは、該判定対象画像を構成する複数の画素のそれぞれの輝度と、該基準画像を構成する複数の画素のそれぞれの輝度と、の差を取ることにより、輝度の低い画素で構成される第１領域と、該第１領域を構成する画素よりも輝度の高い画素で構成される第２領域と、を含む差分画像を形成し、
該差分画像が示す第２領域の大きさが閾値を超える場合に、異常の発生が有ると判定する請求項２に記載の保護部材付き基板の製造方法。
【請求項４】
該除去ステップの後であり、該判定ステップの前に、該本体部分の該周縁をローラーで押圧する押圧ステップを更に含む請求項１から請求項３のいずれかに記載の保護部材付き基板の製造方法。
【請求項５】
該該判定ステップの後に、該本体部分の該周縁をローラーで押圧する押圧ステップを更に含む請求項１から請求項３のいずれかに記載の保護部材付き基板の製造方法。
【請求項６】
該判定ステップにおいて、異常の発生が有ると判定された場合に、該本体部分を該基板から剥離する剥離ステップを更に含み、
該剥離ステップの後に、新たな該保護部材を用いる該保護部材形成ステップ、該除去ステップ及び該判定ステップを実行する請求項１から請求項３のいずれかに記載の保護部材付き基板の製造方法。
【請求項７】
該保護部材形成ステップは、
該基板の該一方の面に、該基板の幅よりも大きい幅を有する樹脂フィルムの一方の面を密着させる樹脂フィルム密着ステップと、
該樹脂フィルムの該一方の面とは反対側の面に液状の樹脂を供給する液状樹脂供給ステップと、
該基板の該幅よりも大きい幅を有するカバーフィルムを該樹脂の上に配置し、該樹脂を硬化させるカバーフィルム配置ステップと、有する請求項１から請求項３のいずれかに記載の保護部材付き基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護部材付き基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）に代表される複数個のデバイスが表面側に形成されたウェーハは、研削装置により裏面が研削されて、所定の厚みになるように加工される。所定の厚みに加工されたウェーハは、ダイシング装置等により各デバイスの大きさに合わせて切断され、各デバイスに対応する複数個のデバイスチップへと分割される。このようにして得られたデバイスチップは、その後、電子機器等に組み込まれる。
【０００３】
上述したウェーハの研削の際にウェーハの表面に加わる衝撃を緩和するために、ウェーハの表面には、保護部材が形成される。例えば、特許文献１には、デバイスパターンやバンプ等の凹凸を表面に有する基板の表面に保護部材を形成する保護部材形成方法が記載されている。
【０００４】
特許文献１の保護部材形成方法では、まず、糊層の無い樹脂フィルムを基板の表面に密着させ、この樹脂フィルムの表面に液状の樹脂が供給される。その後、液状の樹脂の上にカバーフィルムが配置され、このカバーフィルムが下向きに押圧される。これにより、樹脂フィルムの表面に液状の樹脂が押し広げられる。その後、液状の樹脂を硬化させることにより、保護部材が完成する。
【０００５】
また、特許文献２には、基板の幅よりも大きい幅を有する保護部材が基板に形成された場合に、この基板の周縁からはみ出した保護部材の余剰部分を除去する方法が記載されている。特許文献２の方法では、基板の周縁に沿って保護部材にカッターを切り込ませることにより、保護部材が、基板の周縁からはみ出した余剰部分と、基板の周縁よりも内側の本体部分と、に分離されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２１－２７２３９号公報
特開２０２２－１６２６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述した特許文献２に記載されるようなカッターを切り込ませる方法で保護部材を切断すると、基板から保護部材が部分的に剥離したり、保護部材からバリが発生したりすることがある。特に、保護部材が複数の層で構成されている場合には、保護部材が１つの層で構成されている場合に比べて、上述のような品質の異常が発生する確率も高くなる。そして、品質に異常が発生した保護部材がそのまま使用されると、最終的な製品の品質も低下する。
【０００８】
よって、本発明の目的は、基板に形成された保護部材の品質の異常の有無を判定できる保護部材付き基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によれば、基板の一方の面に該基板に対応する大きさの保護部材が設けられた保護部材付き基板の製造方法であって、該基板の該一方の面に、該基板の幅よりも大きい幅を有する保護部材を形成する保護部材形成ステップと、該保護部材形成ステップの後に、該基板の周縁に沿って該保護部材にカッターを切り込ませることにより、該保護部材を、該基板の該周縁からはみ出した余剰部分と、該保護部材の該基板の該周縁よりも内側の本体部分と、に分離して該余剰部分を除去する除去ステップと、該除去ステップの後に、該本体部分の周縁を観察し、該本体部分の該周縁での異常の発生の有無を判定する判定ステップと、を含む保護部材付き基板の製造方法が提供される。
【００１０】
好ましくは、該保護部材形成ステップの後、該除去ステップの前に、該基板の該周縁に対応する部分で該保護部材を撮影することにより、該判定ステップで判定の基準となる基準画像を取得する基準画像取得ステップと、該除去ステップの後、該判定ステップの前に、該保護部材の該本体部分の該周縁を撮影することにより、該判定ステップで判定の対象となる判定対象画像を取得する判定対象画像取得ステップと、を更に含み、該判定ステップでは、該基準画像と、該判定対象画像とを比較する。
（【００１１】以降は省略されています）

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