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公開番号2025020796
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-13
出願番号2023124385
出願日2023-07-31
発明の名称ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハの有効領域から面取り部を含む外周余剰領域を比較的容易に除去することを可能にするウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】裏面を露出させてウエーハをチャックテーブルに保持する保持工程と、研削砥石が環状に配設されウエーハの直径より小さい直径を有した研削ホイールを外周余剰領域の内側に位置付けてウエーハの裏面を研削し、有効領域を所定の厚みに研削すると共に外周余剰領域にリング状の凸部を形成する研削工程と、該研削工程の前又は後に、該有効領域から外周余剰領域を切り離すための分離起点を形成する分離起点形成工程と、該分離起点が形成されたウエーハのリング状の凸部に外力を付与して外周余剰領域と共に面取り部をウエーハから除去する面取り部除去工程と、を含み構成される。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
表面に備えた有効領域と該有効領域を囲繞する外周余剰領域とを備え、該外周余剰領域に面取り部が形成されたウエーハの裏面を研削するウエーハの加工方法であって、
裏面を露出させてウエーハをチャックテーブルに保持する保持工程と、
研削砥石が環状に配設されウエーハの直径より小さい直径を有した研削ホイールを外周余剰領域の内側に位置付けてウエーハの裏面を研削し、有効領域を所定の厚みに研削すると共に外周余剰領域にリング状の凸部を形成する研削工程と、
該研削工程の前又は後に、該有効領域から外周余剰領域を切り離すための分離起点を形成する分離起点形成工程と、
該分離起点が形成されたウエーハのリング状の凸部に外力を付与して外周余剰領域と共に面取り部をウエーハから除去する面取り部除去工程と、
を含み構成されるウエーハの加工方法。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
該面取り部除去工程において、ウエーハをスピンナーテーブルに保持して回転し、遠心力によって該リング状の凸部に外力を付与して外周余剰領域と共に面取り部をウエーハから除去する請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該研削工程の前に該分離起点形成工程を実施した場合、
該研削工程において、該研削ホイールによって該リング状の凸部に外力を付与し外周余剰領域と共に面取り部をウエーハから除去することで該面取り部除去工程が実施される請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
該ウエーハは、有効領域側が他のウエーハと対面して積層された積層ウエーハである請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項５】
該分離起点形成工程において、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を有効領域と外周余剰領域との境界部に位置付けて照射し、リング状の改質層を該境界部に形成する請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項６】
該面取り部除去工程が実施された後、ウエーハの裏面を更に研削して所望の厚みに仕上げる仕上げ研削工程が実施される請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項７】
ウエーハの有効領域は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域である請求項１に記載のウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に備えた有効領域と該有効領域を囲繞する外周余剰領域とを備え、該外周余剰領域に面取り部が形成されたウエーハの裏面を研削するウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域が表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに薄化された後、切削装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
また、ウエーハの外周には、面取り部が形成されていて、ウエーハの裏面を研削して薄化すると、面取り部がナイフエッジのように鋭利となり、該ウエーハを取り扱うオペレータが怪我をしたり、ウエーハの外周から内側にクラックが入り、デバイスを損傷させたりするという問題がある。
【０００４】
そこで、ウエーハの裏面を研削する前に、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を面取り部の内側に位置付けて照射し、リング状にウエーハの内部に改質層を形成して、該改質層を分割の起点として該面取り部を除去する技術が提案されている（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１７４０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、加工対象となるウエーハの厚みは、７００～８００μｍと比較的厚いことから、上記のような改質層を形成しても、面取り部を除去するのが容易でないという問題がある。
【０００７】
また、上記した方法によっても面取り部を完全に除去しきれず、該面取り部の一部が僅かに残存することがあり、後工程において該残存した部分が脱落して汚染源となったり、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する際にデバイスチップの欠けの原因となったりする等の問題もある。
【０００８】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの有効領域から面取り部を含む外周余剰領域を比較的容易に除去することを可能にし、また、面取り部の一部が僅かに残存し、後工程において、該残存した部分が脱落して汚染源になったり、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する際にデバイスチップの欠けの原因となったりする等の問題を解消できるウエーハの加工方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面に備えた有効領域と該有効領域を囲繞する外周余剰領域とを備え、該外周余剰領域に面取り部が形成されたウエーハの裏面を研削するウエーハの加工方法であって、裏面を露出させてウエーハをチャックテーブルに保持する保持工程と、研削砥石が環状に配設されウエーハの直径より小さい直径を有した研削ホイールを外周余剰領域の内側に位置付けてウエーハの裏面を研削し、有効領域を所定の厚みに研削すると共に外周余剰領域にリング状の凸部を形成する研削工程と、該研削工程の前又は後に、該有効領域から外周余剰領域を切り離すための分離起点を形成する分離起点形成工程と、該分離起点が形成されたウエーハのリング状の凸部に外力を付与して外周余剰領域と共に面取り部をウエーハから除去する面取り部除去工程と、
を含み構成されるウエーハの加工方法が提供される。
【００１０】
該面取り部除去工程において、ウエーハをスピンナーテーブルに保持して回転し、遠心力によって該リング状の凸部に外力を付与して外周余剰領域と共に面取り部をウエーハから除去することができる。また、該研削工程の前に該分離起点形成工程を実施した場合、該研削工程において、該研削ホイールによって該リング状の凸部に外力を付与し外周余剰領域と共に面取り部をウエーハから除去することで該面取り部除去工程が実施されるようにしてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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