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公開番号
2025018479
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-02-06
出願番号
2023122208
出願日
2023-07-27
発明の名称
表面実装部品
出願人
日産自動車株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
H01L
23/50 20060101AFI20250130BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】リードの曲がりを防止して実装時のはんだ不良を防止できる表面実装部品を提供する。
【解決手段】本発明の表面実装部品は、電子部品本体と、上記電子部品本体の側面から延びるガルウィング形状のリードを複数備える。
そして、上記電子部品本体の側面に、上記リードのはんだ面のみを除いてその先端まで覆った弾性樹脂を有し、上記リードが、その付け根から上記はんだ面との間に、上下方向に重ね折りされた形状の板バネ部を有することとしたため、実装時のはんだ不良を防止できる表面実装部品を提供することができる。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
電子部品本体と、上記電子部品本体の側面から延びるガルウィング形状のリードを複数備える表面実装部品であって、
上記電子部品本体の側面に、上記リードのはんだ面のみを除いてその先端まで覆った弾性樹脂を有し、
上記リードが、その付け根から上記はんだ面の間に重ね折りされた形状の板バネ部を有することを特徴とする表面実装部品。
続きを表示(約 230 文字)
【請求項2】
上記板バネ部が、はんだ面の面外方向に重ね折りされた形状を有することを特徴とする請求項1に記載の表面実装部品。
【請求項3】
上記板バネ部と上記弾性樹脂とは、それぞれが同じ外力を受けたときの変形量が、上記板バネ部よりも上記弾性樹脂が大きいことを特徴とする請求項1に記載の表面実装部品。
【請求項4】
上記弾性樹脂は、はんだ面の面内方向の先端が、リードの先端と一致していることを特徴とする請求項1に記載の表面実装部品。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、表面実装部品に係り、更に詳細には、ガルウィングタイプのリードを複数備える表面実装部品に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体集積回路を内蔵したLSI、VLSIなどの電子部品は、配線板の表面に実装されることが多く、表面実装型の電子部品は、そのすべてのリードのはんだ面が同一平面上に存在する必要がある。
【0003】
特許文献1には、電子部品本体の側面から延びる多数のリードの先端上面に、これらを繋ぐ棒状の絶縁性フレームを載せると共に、該絶縁性フレームで繋がったリードの両端のリードの幅を広くすることで、リード全体の剛性が高まり、輸送時や落下による衝撃によってリードの曲がりを抑制できる旨が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開平7-321277号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献1に記載のものは、電子部品本体の側面に並んだリード全体の剛性を高めてリードの曲がりを抑制するため、落下時などの衝撃が電子部品本体まで伝わって、電子部品本体とリードとの接合部、すなわち、リードの付け根で破損が生じ易い。
【0006】
本発明は、このような従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リードの曲がりだけでなく、リードの付け根での破損をも防止して実装時のはんだ不良を防止できる表面実装部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、リードが配置された電子部品本体の側面部で落下時などの衝撃を吸収することにより、上記目的が達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0008】
即ち、本発明の表面実装部品は、電子部品本体と、上記電子部品本体の側面から延びるガルウィング形状のリードを複数備える。
そして、上記電子部品本体の側面に、上記リードのはんだ面のみを除いてその先端まで覆った弾性樹脂を有し、
上記リードが、その付け根から上記はんだ面との間に、上下方向に重ね折りされた形状の板バネ部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、リードにバネ形状を付与すると共に上記リードを弾性樹脂で覆うこととしたため、リードのバネ形状と弾性樹脂とが協働して衝撃を吸収することができ、リードの曲がり及びリードの付け根での破損を防止できる表面実装部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
弾性樹脂を除いた状態の表面実装部品の一例を示す斜視図である。
本発明の表面実装部品の一例を示す斜視図である。
本発明の表面実装部品のリード部分の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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