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公開番号2025093367
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-24
出願番号2023208964
出願日2023-12-12
発明の名称テープ剥離装置
出願人大宮工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250617BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】剥離用テープを用いずに転写元接着テープを剥離可能なテープ剥離装置を提供する。
【解決手段】テープ剥離装置1は、第1の接着テープを介して第1リングフレームにマウントされた平板状のワークを第2の接着テープを介して第2のリングフレームにマウントする転写工程の際に、ワークに第2の接着テープが貼り付けられた後に第1の接着テープをワークおよび第1のリングフレームから剥離するテープ剥離装置であって、第1のリングフレームと第1の接着テープとの間に差し込み部材31を差し込んで第1のリングフレームから第1の接着テープの一部を剥離する差し込み装置30と、第1の接着テープの剥離した部位を狭持しつつワークの面に沿って移動可能なクランプ装置40と、第1の接着テープを押さえつつワークの面に沿って移動可能な押圧装置50と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１の接着テープを介して第１リングフレームにマウントされた平板状のワークを第２の接着テープを介して第２のリングフレームにマウントする転写工程の際に、前記ワークに前記第２の接着テープが貼り付けられた後に前記第１の接着テープを前記ワークおよび前記第１のリングフレームから剥離するテープ剥離装置であって、
前記第１のリングフレームと前記第１の接着テープとの間に差し込み部材を差し込んで前記第１のリングフレームから前記第１の接着テープの一部を剥離する差し込み装置と、
前記第１の接着テープの剥離した部位を狭持しつつ前記ワークの面に沿って移動可能なクランプ装置と、
前記第１の接着テープを押さえつつ前記ワークの面に沿って移動可能な押圧装置と、を備え、
前記クランプ装置の移動によって前記第１の接着テープが前記押圧装置によって鋭角に折り返されつつ前記ワークおよび前記第１のリングフレームから剥離される、
ことを特徴とするテープ剥離装置。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
第１の接着テープを介してリングフレームにマウントされた平板状のワークを第２の接着テープを介して前記リングフレームにマウントする転写工程の際に、前記ワークおよび前記リングフレームに前記第２の接着テープが貼り付けられた後に前記第１の接着テープを前記ワークおよび前記リングフレームから剥離するテープ剥離装置であって、
前記リングフレームと前記第１の接着テープとの間に差し込み部材を差し込んで前記リングフレームから前記第１の接着テープの一部を剥離する差し込み装置と、
前記第１の接着テープの剥離した部位を狭持しつつ前記ワークの面に沿って移動可能なクランプ装置と、
前記第１の接着テープを押さえつつ前記ワークの面に沿って移動可能な押圧装置と、を備え、
前記クランプ装置の移動によって前記第１の接着テープが前記押圧装置によって鋭角に折り返されつつ前記ワークおよび前記リングフレームから剥離される、
ことを特徴とするテープ剥離装置。
【請求項３】
前記押圧装置は、前記クランプ装置の移動に伴って前記第１の接着テープが引っ張られる力により従動する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のテープ剥離装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ剥離装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程においては、接着テープを介してリングフレームにマウントされた半導体ウエハを、他の接着テープを介して他のリングフレームにマウントする、所謂転写が行われることがある。
【０００３】
例えば、半導体ウエハをダイシング後、チップの表裏を反転させる場合や、パターン形成面をダイシングテープに貼り付けてマウントしておき、ダイボンド時にチップの表裏を反転させる場合などである。したがって、転写においては、半導体ウエハを転写先のリングフレームにマウントした後、転写元の接着テープを半導体ウエハから剥離することが行われる。
【０００４】
また、転写は、一枚のリングフレームを介して行われる形態もある。この場合、転写元接着テープを介してリングフレームにマウントされている半導体ウエハに対し、転写元接着テープが貼られていない面に転写先接着テープを貼り付けた後、転写元接着テープを半導体ウエハから剥離する。
【０００５】
転写元の接着テープの剥離に際しては、主に、剥離用テープを用いて半導体ウエハ及び転写元リングフレームから転写元のテープを剥離することが行われている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１３－２１９０８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
剥離用テープは、使用後、転写元接着テープとともに廃棄される。このため、半導体装置の製造コストが高くなる一因でもあるとともに、廃棄物の増加につながっている。
【０００８】
本発明は上記事項に鑑みてなされたものであり、その目的は、剥離用テープを用いずに転写元接着テープを剥離可能なテープ剥離装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の観点に係るテープ剥離装置は、
第１の接着テープを介して第１リングフレームにマウントされた平板状のワークを第２の接着テープを介して第２のリングフレームにマウントする転写工程の際に、前記ワークに前記第２の接着テープが貼り付けられた後に前記第１の接着テープを前記ワークおよび前記第１のリングフレームから剥離するテープ剥離装置であって、
前記第１のリングフレームと前記第１の接着テープとの間に差し込み部材を差し込んで前記第１のリングフレームから前記第１の接着テープの一部を剥離する差し込み装置と、
前記第１の接着テープの剥離した部位を狭持しつつ前記ワークの面に沿って移動可能なクランプ装置と、
前記第１の接着テープを押さえつつ前記ワークの面に沿って移動可能な押圧装置と、を備え、
前記クランプ装置の移動によって前記第１の接着テープが前記押圧装置によって鋭角に折り返されつつ前記ワークおよび前記第１のリングフレームから剥離される、
ことを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２の観点に係るテープ剥離装置は、
第１の接着テープを介してリングフレームにマウントされた平板状のワークを第２の接着テープを介して前記リングフレームにマウントする転写工程の際に、前記ワークおよび前記リングフレームに前記第２の接着テープが貼り付けられた後に前記第１の接着テープを前記ワークおよび前記リングフレームから剥離するテープ剥離装置であって、
前記リングフレームと前記第１の接着テープとの間に差し込み部材を差し込んで前記リングフレームから前記第１の接着テープの一部を剥離する差し込み装置と、
前記第１の接着テープの剥離した部位を狭持しつつ前記ワークの面に沿って移動可能なクランプ装置と、
前記第１の接着テープを押さえつつ前記ワークの面に沿って移動可能な押圧装置と、を備え、
前記クランプ装置の移動によって前記第１の接着テープが前記押圧装置によって鋭角に折り返されつつ前記ワークおよび前記リングフレームから剥離される、
ことを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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