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公開番号2025018185
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023121683
出願日2023-07-26
発明の名称面の吸着効果を利用した電子部品の接続方法
出願人個人
代理人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250130BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品のハンダ付けによる環境問題と半導体を含む電子部品の加熱による不良や寿命短縮とを低減する課題があった。
【解決手段】電子部品が格納または一部具備された立方体とも呼ばれる正六面体が通電面と絶縁面で構成され、これら集合体となり同じ面積をもちかつ鏡面である面の吸着効果を利用して面の接触で電子部品を接続することでハンダ付けを不要とした。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品が格納または一部具備された立方体とも呼ばれる正六面体が通電面と絶縁面で構成され、これら集合体となり同じ面積をもちかつ鏡面である面の吸着効果を利用して面の接触によるあるいはハメ合い面の吸着効果を利用して面の接触による電子部品を接続する方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハンダ付けせず電子部品を接続する方法に関するものである。
続きを表示（約 910 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品を接続する方法は、ハンダ付け（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）、ワイヤーウラッピング（ＷｉｒｅＷｒａｐｐｉｎｇ）、ワイヤーボンディング（ＷｉｒｅＢｏｎｄｉｎｇ）、コネクタを使った接続、圧着端子（Ｃｒｉｍｐｉｎｇ）、プッシュイン端子（Ｐｕｓｈ－ＩｎＴｅｒｍｉｎａｌｓ）が知られている。
【０００３】
特にハンダ付けは、信頼性と耐久性、低い電気抵抗、小型化が容易、低コストとのことで電子部品を接続する方法として優れている。
【０００４】
一方ハンダ付けは、鉛フリーやフラックス改善が進んでいるが環境に悪影響をおよぼす可能性を残している。
【０００５】
またハンダ付けは、加熱によるハンダ溶解で電子部品を接続するため加熱による半導体の初期不良を加速させる課題がある。
【０００６】
この改善策として、面の吸着効果を利用して面の接触による電子部品を接続する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
ＪＰ２０１４０８７８４９Ａ
【０００８】
学研プラス出版２００２年１２月４日発売学研電子ブロックのひみつＥＸ―１５０復刻版のすべてがわかる
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
解決しようとする問題点は、電子部品のハンダ付けによる環境問題と半導体を含む電子部品の加熱による不良や寿命短縮とを低減する点である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、電子部品が格納または電子部品の一部を支持した立方体（ｃｕｂｅ）とも呼ばれる正六面体（ｒｅｇｕｌａｒｈｅｘａｈｅｄｒｏｎ）が通電面と絶縁面で構成され、これら集合体となり同じ面積をもちかつ鏡面である面の吸着効果を利用して面の接触によるあるいはハメ合い面の吸着効果を利用して面の接触による電子部品を接続することを主要な特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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