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公開番号2025021192
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-13
出願番号2023124961
出願日2023-07-31
発明の名称研削装置およびウェーハの研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 49/02 20060101AFI20250205BHJP(研削;研磨)
要約【課題】スピンドルとチャックテーブルとの位置関係を自動調整することができる研削装置およびウェーハの研削方法を提供すること。
【解決手段】研削装置1は、チャックテーブル10と、直径がウェーハ100の半径以下の環形状に配設された砥石部26を含む研削ホイール24を先端に有する研削ユニット20と、研削ユニット20とチャックテーブル10とを回転軸方向に相対的に移動させる研削移動機構30と、研削ユニット20とチャックテーブル10とを回転軸と直交する方向に相対的に移動させる直径調整機構40と、ウェーハ100の表面に形成された円形凹部の直径を測定する直径測定ユニット(撮像ユニット60および直径算出部93)と、ウェーハ100に形成される円形凹部の狙い直径を記憶する狙い直径記憶部91と、狙い直径と測定した直径との差分に基づいて直径調整機構40に補正を指令する指令部95と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハの表面を研削することによって、該ウェーハの表面に円形凹部と該円形凹部を囲繞するリング状補強部とを形成する研削装置であって、
該ウェーハを保持するチャックテーブルと、
直径が該ウェーハの半径以下の環形状に配設された砥石部と該砥石部を支持するホイール基台とを含む研削ホイールをスピンドルの先端に有する研削ユニットと、
該研削ユニットと該チャックテーブルとを該スピンドルの回転軸方向に相対的に移動させる研削移動機構と、
該研削ユニットと該チャックテーブルとを該スピンドルの回転軸と直交する方向に相対的に移動させる直径調整機構と、
該円形凹部の直径を測定する直径測定ユニットと、
制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該ウェーハに形成される円形凹部の狙い直径を記憶する狙い直径記憶部と、
該狙い直径記憶部が記憶した該狙い直径と該直径測定ユニットが測定した該直径との差分に基づいて、該直径調整機構に補正を指令する指令部と、を含む、
ことを特徴とする研削装置。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
該直径測定ユニットは、
撮像カメラによって該ウェーハに形成された該円形凹部を撮像する撮像ユニットと、
撮像画像に基づいて該円形凹部の直径を算出する直径算出部と、を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の研削装置。
【請求項３】
該ウェーハを保持する洗浄テーブルを有し、該洗浄テーブルに保持された該ウェーハを洗浄する洗浄ユニット、を更に備え、
該撮像ユニットは、
該ウェーハが保持された該チャックテーブルもしくは該洗浄テーブルを回転させ該円形凹部と該リング状補強部との境界位置を３点以上撮像し、
該直径算出部は、
該撮像ユニットによって撮像された該境界位置に基づいて該円形凹部の直径を算出する、
ことを特徴とする請求項２に記載の研削装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の研削装置を使用し、該ウェーハの表面に円形凹部と該円形凹部を囲繞するリング状補強部とを形成するウェーハの研削方法であって、
該ウェーハを該チャックテーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該直径調整機構によって該ウェーハの表面に形成する該円形凹部が該狙い直径より小さくなる位置に位置付けた状態で該ウェーハの表面を研削し、該ウェーハの表面に該狙い直径より直径が小さい円形凹部を形成する事前研削ステップと、
該事前研削ステップの後に、該円形凹部の直径を測定する直径測定ステップと、
該直径測定ステップにおいて測定した直径と該狙い直径との差分を算出する差分算出ステップと、
該差分を該直径調整機構により補正し、該ウェーハの表面に狙い直径の円形凹部を形成する本研削ステップと、を備える、
ことを特徴とするウェーハの研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削装置およびウェーハの研削方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばＳｉＰ（System in Package）等の普及に伴い、ウェーハを歩留まり良く薄化できる研削技術が要望されている。ウェーハを薄化する研削技術の一つとして、ＴＡＩＫＯ（登録商標）研削方法が知られている。
【０００３】
ＴＡＩＫＯ研削方法は、複数のデバイスが形成されたデバイス領域を表面に備えるウェーハの裏面を研削する際、ウェーハの裏面の外周エッジ部分を残し、外周エッジ部分の内側のデバイス領域に対応するウェーハの裏面の内側部分のみを研削して薄化する技術である（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＴＡＩＫＯ研削方法では、形成した円形凹部の表面側に形成されたデバイスのみが有効チップとして使用されるが、例えば、円形凹部が狙い直径より小さくなると有効チップ数が低減してしまうため、円形凹部の直径が狙い通りに形成されることが望まれる。
【０００６】
ＴＡＩＫＯ研削を実施する研削装置では、スピンドルとチャックテーブルとの位置関係、および研削に使用される研削ホイールの直径によって、円形凹部の直径が決定される。したがって、装置立ち上げ時（インストール時）のスピンドルとチャックテーブルとの位置関係の調整（設定）と、消耗品である研削ホイール交換時の調整（設定）と、が必要となり、都度の調整が工数増加の原因となり生産性の低下に繋がるという課題があった。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、スピンドルとチャックテーブルとの位置関係を自動調整することができる研削装置およびウェーハの研削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削装置は、ウェーハの表面を研削することによって、該ウェーハの表面に円形凹部と該円形凹部を囲繞するリング状補強部とを形成する研削装置であって、該ウェーハを保持するチャックテーブルと、直径が該ウェーハの半径以下の環形状に配設された砥石部と該砥石部を支持するホイール基台とを含む研削ホイールをスピンドルの先端に有する研削ユニットと、該研削ユニットと該チャックテーブルとを該スピンドルの回転軸方向に相対的に移動させる研削移動機構と、該研削ユニットと該チャックテーブルとを該スピンドルの回転軸と直交する方向に相対的に移動させる直径調整機構と、該円形凹部の直径を測定する直径測定ユニットと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該ウェーハに形成される円形凹部の狙い直径を記憶する狙い直径記憶部と、該狙い直径記憶部が記憶した該狙い直径と該直径測定ユニットが測定した該直径との差分に基づいて、該直径調整機構に補正を指令する指令部と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の研削装置において、該直径測定ユニットは、撮像カメラによって該ウェーハに形成された該円形凹部を撮像する撮像ユニットと、撮像画像に基づいて該円形凹部の直径を算出する直径算出部と、を含んでもよい。
【００１０】
また、本発明の研削装置は、該ウェーハを保持する洗浄テーブルを有し、該洗浄テーブルに保持された該ウェーハを洗浄する洗浄ユニット、を更に備え、該撮像ユニットは、該ウェーハが保持された該チャックテーブルもしくは該洗浄テーブルを回転させ該円形凹部と該リング状補強部との境界位置を３点以上撮像し、該直径算出部は、該撮像ユニットによって撮像された該境界位置に基づいて該円形凹部の直径を算出してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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