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公開番号2025015411
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2024062510
出願日2024-04-09
発明の名称ドレッシング部材及びドレッシング部材の製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 53/12 20060101AFI20250123BHJP(研削;研磨)
要約【課題】コストの低減が可能なドレッシング部材を提供する。
【解決手段】加工工具のドレッシングに用いられるドレッシング部材であって、加工工具と接触する接触面を有し、加工工具にドレッシングを施すドレッシング部と、ドレッシング部の接触面とは反対側に設けられ、加工工具と接触しない非ドレッシング部と、を備え、ドレッシング部は、砥粒と、砥粒を固定する結合材とを含み、非ドレッシング部は、砥粒を含まず、結合材と同一材料で構成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
加工工具のドレッシングに用いられるドレッシング部材であって、
該加工工具と接触する接触面を有し、該加工工具にドレッシングを施すドレッシング部と、
該ドレッシング部の該接触面とは反対側に設けられ、該加工工具と接触しない非ドレッシング部と、を備え、
該ドレッシング部は、砥粒と、該砥粒を固定する結合材とを含み、
該非ドレッシング部は、砥粒を含まず、該結合材と同一材料で構成されていることを特徴とするドレッシング部材。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
該加工工具は、研削砥石を備える研削ホイールであり、
該研削砥石のドレッシングに用いられることを特徴とする請求項１に記載のドレッシング部材。
【請求項３】
該非ドレッシング部は、フィラーを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のドレッシング部材。
【請求項４】
加工工具のドレッシングに用いられるドレッシング部材を製造するドレッシング部材の製造方法であって、
砥粒と該砥粒を固定する結合材の原料となる第１原料粉末とを含むドレッシング材と、砥粒を含まず該第１原料粉末と同一材料の第２原料粉末を含む非ドレッシング材と、を積層して成形する成形工程と、
積層された該ドレッシング材と該非ドレッシング材とを焼成して一体化させることにより、該加工工具と接触する接触面を有し該加工工具にドレッシングを施すドレッシング部と、該ドレッシング部の該接触面とは反対側に設けられ該加工工具と接触しない非ドレッシング部と、を備える該ドレッシング部材を形成する焼成工程と、を含むことを特徴とするドレッシング部材の製造方法。
【請求項５】
該加工工具は、研削砥石を備える研削ホイールであり、
該ドレッシング部材は、該研削砥石のドレッシングに用いられることを特徴とする請求項４に記載のドレッシング部材の製造方法。
【請求項６】
該非ドレッシング材は、フィラーを含むことを特徴とする請求項４又は５に記載のドレッシング部材の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工工具のドレッシングに用いられるドレッシング部材、及び、該ドレッシング部材の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、所定の基板上に複数のデバイスチップを実装し、実装されたデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆して封止することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
ウェーハやパッケージ基板の分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備える。切削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には環状の切り刃を有する加工工具（切削ブレード）が装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削される。
【０００４】
また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスの薄型化が求められている。そこで、分割前のウェーハやパッケージ基板を研削装置で研削して薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備える。研削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には複数の研削砥石を有する環状の加工工具（研削ホイール）が装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ研削砥石の研削面を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削される（特許文献１参照）。
【０００５】
切削ブレードの切り刃や研削ホイールの研削砥石は、ダイヤモンド等でなる砥粒を結合材（ボンド材）で固定することによって形成される。なお、砥粒が結合材から適度に露出していないと、加工工具の加工能力が低くなり、加工中に被加工物及び加工工具に作用する力（加工負荷）が増大する。これにより、被加工物にチッピング等の加工不良が発生しやすくなる。また、特に研削ホイールで被加工物を研削する場合には、複数の研削砥石の研削面の高さ位置にばらつきがあると、被加工物が均一に研削されず、加工品質が低下する。
【０００６】
そこで、被加工物の加工前や加工の途中で、加工工具を意図的に摩耗させて加工工具のコンディションを整えるドレッシングが実施されることがある。加工工具のドレッシングは、加工工具を回転させつつドレッシング用の部材（ドレッシング部材）に接触させることによって実施される。例えば特許文献２には、研削砥石の研削面をボード基台に固定された目立て用ドレス部及び砥石整形用ドレス部に接触させることにより、研削砥石のドレッシングを行う手法が開示されている。これにより、研削砥石の砥粒が結合材から適度に露出するとともに（目立て）、複数の研削砥石の研削面の高さ位置が揃う（ツルーイング）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０００－２８８８８１号公報
特開２００９－１４２９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
切削ブレード、研削ホイール等の加工工具のドレッシングには、上記のように、加工工具と接触するドレッシング部がボード基台（支持プレート）によって支持されたドレッシング部材が用いられる。例えばドレッシング部材は、樹脂板によって構成されたボード基台と、ダイヤモンド砥粒がビトリファイドボンドによって固定されたドレッシング部とを、接着剤介して貼り合わせることによって形成される。そして、加工装置に備えられたチャックテーブルでボード基台を吸引保持し、ボード基台に固定されたドレッシング部材に加工工具を接触させることにより、加工工具にドレッシングが施される。
【０００９】
しかしながら、上記のようにボード基台とドレッシング部とで主成分が異なる場合、ボード基台とドレッシング部とを別々に形成する必要があるため、ドレッシング部材の製造コストが増大する要因となる。また、ボード基台とドレッシング部とを個別に形成してドレッシング部材を製造する場合には、ボード基台とドレッシング部とを位置合わせを行いつつ貼り合わせる作業が必要となり、製造プロセスが複雑になる。
【００１０】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、コストの低減及び製造プロセスの簡略化が可能なドレッシング部材及びドレッシング部材の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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