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公開番号2025028565
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-03
出願番号2023133465
出願日2023-08-18
発明の名称ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250221BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェーハの環状凸部を除去する加工方法において、環状凸部と円形凹部の境界部分の欠けが異物となって粘着テープに残存することを抑制するための新規な技術を提案する。
【解決手段】裏面側の外周部に環状凸部が形成され、該環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成されたウェーハの加工方法であって、粘着テープに対し該ウェーハの該裏面側を貼着する貼着ステップと、該粘着テープを介して該ウェーハの該裏面側を保持する保持ステップと、保持された該ウェーハにおいて該円形凹部と該環状凸部の境界部分に分断溝を形成する溝形成ステップと、分断溝により分離された該環状凸部を該粘着テープから除去する除去ステップと、を有し、該貼着ステップでは、該境界部分の段差により該粘着テープが貼着されない非貼着領域を形成し、該溝形成ステップでは、該分断溝は、該円形凹部において該粘着テープが貼着された貼着領域と、該非貼着領域とを跨ぐように形成する、ウェーハの加工方法とする。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
裏面側の外周部に環状凸部が形成され、該環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成されたウェーハの加工方法であって、
粘着テープに対し該ウェーハの該裏面側を貼着する貼着ステップと、
該粘着テープを介して該ウェーハの該裏面側を保持する保持ステップと、
保持された該ウェーハにおいて該円形凹部と該環状凸部の境界部分に分断溝を形成する溝形成ステップと、
分断溝により分離された該環状凸部を該粘着テープから除去する除去ステップと、を有し、
該貼着ステップでは、該境界部分の段差により該粘着テープが貼着されない非貼着領域を形成し、
該溝形成ステップでは、該分断溝は、該円形凹部において該粘着テープが貼着された貼着領域と、該非貼着領域とを跨ぐように形成する、
ウェーハの加工方法。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
該保持ステップでは、該非貼着領域よりも内側の領域において、該ウェーハの該裏面側を保持する、ことを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
該溝形成ステップは、切削ブレードによる切削加工により行うものであり、１回、又は、複数回の切削加工により、該貼着領域と、該非貼着領域とを跨ぐ幅を有する分断溝を形成する、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウェーハの加工方法。
【請求項４】
該溝形成ステップは、レーザビームによるレーザ加工により行うものであり、１回、又は、複数回のレーザ加工により、該貼着領域と、該非貼着領域とを跨ぐ幅を有する分断溝を形成する、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、裏面側の外周部に環状凸部が形成され、該環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成されたウェーハの加工方法に関するものであり、より詳しくは、環状凸部を除去する方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウェーハは、裏面が研削され所定の厚みに形成された後、切削装置などによって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。研削され薄化されたウェーハは、剛性が低下し割れやすいため、例えばウェーハの裏面のうちデバイスが複数形成されたデバイス領域に対応する領域を研削砥石で研削して円形凹部を形成し、該円形凹部の周囲を囲む環状凸部を形成する方法が知られている。
【０００３】
一方、上記のようなウェーハを個々のチップに分割する際には、環状凸部の箇所が分割の妨げとなるため、予め環状凸部を除去することが知られている。例えば、特許文献１では、ウェーハ裏面に粘着テープを円形凹部と環状凸部に倣うように貼着し、該粘着テープを介してウェーハを保持テープルにて保持し、保持されたウェーハに分断溝を形成し環状凸部を除去することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－０６１１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
環状凸部を除去する際には、環状凸部と円形凹部の境界部分で分断させることで環状凸部のみをウェーハから除去することが理想である。しかしながら、厳密に境界部分で分断させることは困難であり、分断後の環状凸部の内側に円形凹部の一部が含まれるように分断されてしまうことがほとんどである。
【０００６】
ここで、分断後において環状凸部を除去する際には、環状凸部の内側の円形凹部の一部が欠けてしまい、その欠けが異物として粘着テープに残存することが懸念される。分断後において環状凸部の内側に残った円形凹部の厚みは薄いため、欠けは発生しやすいのである。
【０００７】
そして、粘着テープに残存した異物は、ウェーハの搬送中やデバイスチップに分割する工程などの際にウェーハ表面や加工装置内に落下し、汚染の原因となる可能性がある。
【０００８】
本発明は以上の問題に鑑みたものであり、ウェーハの環状凸部を除去する加工方法において、環状凸部と円形凹部の境界部分の欠けが異物となって粘着テープに残存することを防ぐための新規な技術を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１０】
本発明の一態様によれば、裏面側の外周部に環状凸部が形成され、該環状凸部に囲繞される領域に円形凹部が形成されたウェーハの加工方法であって、粘着テープに対し該ウェーハの該裏面側を貼着する貼着ステップと、該粘着テープを介して該ウェーハの該裏面側を保持する保持ステップと、保持された該ウェーハにおいて該円形凹部と該環状凸部の境界部分に分断溝を形成する溝形成ステップと、分断溝により分離された該環状凸部を該粘着テープから除去する除去ステップと、を有し、該貼着ステップでは、該境界部分の段差により該粘着テープが貼着されない非貼着領域を形成し、該溝形成ステップでは、該分断溝は、該円形凹部において該粘着テープが貼着された貼着領域と、該非貼着領域とを跨ぐように形成する、ウェーハの加工方法とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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