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公開番号2025020886
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-13
出願番号2023124514
出願日2023-07-31
発明の名称被加工物の分割方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人
主分類B24B 27/06 20060101AFI20250205BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被加工物の分割時に専用の保持面を用意する必要のない被加工物の分割方法を提供する。
【解決手段】被加工物であるパッケージ基板2の分割方法であって、樹脂層18が積層された底板11と、底板11の面方向と交差する方向に突出する側壁部16と、を有する収容トレイ12の樹脂層18にあるパッケージ基板2を載置し収容トレイ12にパッケージ基板2を収容する収容ステップと、収容トレイ12を介して保持テーブル30に保持されたパッケージ基板2を、樹脂層18に至り、底板11に至らない深さの分割溝24によって複数のチップ6に分割する分割ステップと、を備える。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
被加工物の分割方法であって、
樹脂層が積層された底板と、
該底板の面方向と交差する方向に突出する側壁部と、を有するトレイの
該樹脂層に被加工物を載置し該トレイに被加工物を収容する収容ステップと、
該トレイを介して保持テーブルに保持された被加工物を、
該樹脂層に至り、該底板に至らない深さの分割溝によって複数のチップに分割する
分割ステップと、を備える
ことを特徴とする被加工物の分割方法。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
該収容ステップの後、
被加工物が収容された該トレイを
該保持テーブルに搬送する第一搬送ステップと、
該分割ステップ後、
該保持テーブルから該トレイを搬送する第二搬送ステップと、をさらに備える
ことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の分割方法。
【請求項３】
該分割ステップが実施された被加工物を収容する複数の該トレイを
上下に配置される該トレイの該側壁部同士が直接接触するように重ねて保管する
保管ステップをさらに備え、
該側壁部の厚みは、
該樹脂層の厚みと、被加工物の厚みと、を合計した厚みよりも大きい
ことを特徴とする請求項２に記載の被加工物の分割方法。
【請求項４】
該分割ステップの後、
該トレイから該チップをピックアップするピックアップステップをさらに備え、
該ピックアップステップの後、
別の被加工物に対して該収容ステップを実施する
ことを特徴とする請求項３に記載の被加工物の分割方法。
【請求項５】
該ピックアップステップの後に、
該樹脂層に新しい該樹脂層を積層させるまたは該樹脂層を新しい該樹脂層に交換する
樹脂層再生ステップをさらに備える
ことを特徴とする請求項４に記載の被加工物の分割方法。
【請求項６】
該トレイは、枠体を更に備え、
該枠体と該樹脂層と、はそれぞれ少なくとも一つの貫通孔を有し、
該保持テーブルの保持面に発生させた吸引力をそれぞれの該貫通孔を介して被加工物に作用させ、
該トレイを介して被加工物を該保持面に吸引保持する
ことを特徴とする請求項１から４のうち何れか１項に記載の被加工物の分割方法。
【請求項７】
該樹脂層は熱可塑性を有し、
該ピックアップステップの後に、
該樹脂層を加熱して該分割ステップによって形成された該分割溝を埋め戻す加熱ステップをさらに備える
ことを特徴とする請求項４または５に記載の被加工物の分割方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の分割方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
パッケージ基板などの被加工物をテープに保持せずに分割する際は、パッケージ基板の分割位置に応じた逃げ溝と、チップに対応する吸引孔とが形成された専用の保持面を有する切削装置の保持テーブルに、パッケージ基板を直接固定し、個々のパッケージデバイスチップに分割する方法がとられていた（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－１７０５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の技術においては、パッケージ基板毎に専用の保持面を容易する必要があった。したがって、被加工物の分割時に専用の保持面を用意する工数を減らす、という解決すべき課題がある。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、被加工物の分割時に専用の保持面を用意する必要のない被加工物の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の被加工物の分割方法は、被加工物の分割方法であって、樹脂層が積層された底板と、該底板の面方向と交差する方向に突出する側壁部と、を有するトレイの該樹脂層に被加工物を載置し該トレイに被加工物を収容する収容ステップと、該トレイを介して保持テーブルに保持された被加工物を、該樹脂層に至り、該底板に至らない深さの分割溝によって複数のチップに分割する分割ステップと、を備える。
【０００７】
また、本発明の被加工物の分割方法は、該収容ステップの後、被加工物が収容された該トレイを該保持テーブルに搬送する第一搬送ステップと、該分割ステップ後、該保持テーブルから該トレイを搬送する第二搬送ステップと、をさらに備えてもよい。
【０００８】
また、本発明の被加工物の分割方法は、該該分割ステップが実施された被加工物を収容する複数の該トレイを上下に配置される該トレイの該側壁部同士が直接接触するように重ねて保管する保管ステップをさらに備え、該側壁部の厚みは、該樹脂層の厚みと、被加工物の厚みと、を合計した厚みよりも大きくしてもよい。
【０００９】
また、本発明の被加工物の分割方法は、該分割ステップの後、該トレイから該チップをピックアップするピックアップステップをさらに備え、該ピックアップステップの後、別の被加工物に対して該収容ステップを実施してもよい。
【００１０】
また、本発明の被加工物の分割方法は、該ピックアップステップの後に、該樹脂層に新しい該樹脂層を積層させるまたは該樹脂層を新しい該樹脂層に交換する樹脂層再生ステップをさらに備えてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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