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公開番号2025021912
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2023126019
出願日2023-08-02
発明の名称ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20250206BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ウェーハの清浄度を高く保ち、ウェーハの洗浄に要する時間を短縮化して効率的にウェーハをエッジトリミング加工する。
【解決手段】外周部に面取り部が形成されたウェーハ加工方法であって、上面に保持面を有し、該保持面に交差するテーブル回転軸の周りに回転できるチャックテーブルの該保持面にウェーハを載置して該ウェーハの表面を上方に露出させ、該チャックテーブルで該ウェーハを保持する保持ステップと、該チャックテーブルを該テーブル回転軸の周りに回転させながら該ウェーハの該外周部の該面取り部を切削ブレードで切削する切削ステップと、を含み、該切削ステップにおいて、界面活性剤及び分散剤の一方または両方を含む加工水を該ウェーハの該表面に供給する。好ましくは、該加工水は、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤のうち一つ以上を含む。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
外周部に面取り部が形成されたウェーハの加工方法であって、
上面に保持面を有し、該保持面に交差するテーブル回転軸の周りに回転できるチャックテーブルの該保持面にウェーハを載置して該ウェーハの表面を上方に露出させ、該チャックテーブルで該ウェーハを保持する保持ステップと、
該チャックテーブルを該テーブル回転軸の周りに回転させながら該ウェーハの該外周部の該面取り部を切削ブレードで切削する切削ステップと、を含み、
該切削ステップにおいて、界面活性剤及び分散剤の一方または両方を含む加工水を該ウェーハの該表面に供給することを特徴とするウェーハの加工方法。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
該加工水は、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤のうち一つ以上を含むことを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
該切削ステップの後に該チャックテーブルから該ウェーハを搬送する搬送ステップをさらに含み、
該搬送ステップにおいて、該ウェーハの該表面に界面活性剤及び分散剤の一方または両方を含む供給水を供給することを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のウェーハの加工方法。
【請求項４】
該供給水は、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤のうち一つ以上を含むことを特徴とする請求項３に記載のウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、外周に面取り部を有するウェーハの外周部を切削してエッジトリミング加工を実施するウェーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）を設定する。そして、分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-scale Integration）等のデバイスを形成する。その後、分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップが形成される。なお、ウェーハを分割する前にウェーハを薄化しておくと、最終的に薄型のチップが得られる。
【０００３】
ウェーハの外周には、端部の欠け等を防止するために面取り部（ベベル部とも称される）が形成される。面取り部が形成されたウェーハの外周では、ウェーハの断面形状が表面から裏面に至る円弧状となる。そのため、外周に面取り部が形成されたウェーハを裏面側から研削して薄化すると、面取り部を構成する円弧面及び平坦な研削面により構成されるナイフエッジ形状（シャープエッジとも称される）がウェーハの外周に生じ、ウェーハの外周に欠けが生じやすくなる。
【０００４】
そこで、ウェーハを研削する前に、ウェーハの外周に円環状の切削ブレードを切り込ませ面取り部の少なくとも一部を除去するエッジトリミング加工が実施される（特許文献１乃至４参照）。エッジトリミング加工がされたウェーハを研削して薄化すると、ウェーハの外周にナイフエッジ形状が形成されない。ただし、エッジトリミング加工を実施するとウェーハ等から加工屑が発生するため、ウェーハは加工後に直ちに洗浄される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０００－１７３９６１号公報
特開２００４－２０７４５９号公報
特開２０１５－１８２１６６号公報
特開２０１６－１２７０９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、ウェーハに使用される材料の多様化に伴い、加工性の低い材料が使用されたウェーハをエッジトリミング加工する必要が生じている。この場合に低い加工速度での加工を余儀なくされ、加工の所要時間が増している。また、ウェーハの大径化が進み加工量が増加しており、これに伴いエッジトリミング加工に要する時間が長くなった。さらに、特殊なエッジトリミング加工としてウェーハの外周から内側に向けて加工が段階的に進められる場合があり、これもエッジトリミング加工の所要時間の増大の要因となっている。
【０００７】
ところで、研削前のウェーハに別のデバイスウェーハや支持基板を貼り付けて一体化する場合がある。この場合、ウェーハにエッジトリミング加工を実施した後で一体化を実施する。しかしながら、エッジトリミング加工が長時間実施されると、発生する加工屑の量が従来よりも増大する。加工屑がウェーハの表面に付着していると、デバイスウェーハや支持基板を適切にウェーハに貼り付けられないため問題となる。また、ウェーハに支持基板等を貼り付けない場合においても、ウェーハに加工屑が付着すると最終的に製造されるチップの品質が低下するため問題となる。
【０００８】
これらの事情により、エッジトリミング加工に要する時間が増えるとウェーハへの加工屑の付着をより強く抑制する必要が生じ、また、エッジトリミング加工を実施した後のウェーハの洗浄工程をより強い強度でより長い時間にわたり実施する必要が生じる。そのため、エッジトリミング加工を実施する切削装置からウェーハを搬出するまでに長い時間がかかり、結果としてウェーハからのチップ製造の所要時間が長くなり問題となっていた。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハの清浄度を高く保ち、ウェーハの洗浄に要する時間を短縮化して効率的にウェーハをエッジトリミング加工できるウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、外周部に面取り部が形成されたウェーハの加工方法であって、上面に保持面を有し、該保持面に交差するテーブル回転軸の周りに回転できるチャックテーブルの該保持面にウェーハを載置して該ウェーハの表面を上方に露出させ、該チャックテーブルで該ウェーハを保持する保持ステップと、該チャックテーブルを該テーブル回転軸の周りに回転させながら該ウェーハの該外周部の該面取り部を切削ブレードで切削する切削ステップと、を含み、該切削ステップにおいて、界面活性剤及び分散剤の一方または両方を含む加工水を該ウェーハの該表面に供給することを特徴とするウェーハの加工方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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