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公開番号2025004859
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-16
出願番号2023104722
出願日2023-06-27
発明の名称板状物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 55/02 20060101AFI20250108BHJP(研削;研磨)
要約【課題】板状物に固定されたシートを破損させることなく板状物に高圧流体を効率的に噴射する。
【解決手段】互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され外周に外周余剰領域を備える板状物の加工方法であって、該板状物をシートに固定する固定ステップと、該保持テーブルで該板状物を保持する保持ステップと、該板状物を切削ブレードにより該分割予定ラインに沿って切削して切削溝を該板状物に形成する切削ステップと、該噴射ノズルから該板状物に該切削溝に沿って高圧流体を噴射する流体噴射ステップと、を備え、該切削ステップでは、該外周余剰領域において該外周と該切削溝の間に未切削領域を残し、該流体噴射ステップでは、該板状物の一方の面に沿って該噴射ノズルから該板状物に該高圧流体が噴射され、該未切削領域に該高圧流体が噴射され、該板状物の他方の面に沿って該板状物に該高圧流体が噴射される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され外周に外周余剰領域を備える板状物の加工方法であって、
該板状物をシートに固定する固定ステップと、
該シートを介して該板状物を保持テーブルの保持面に載せ、該保持テーブルで該板状物を保持する保持ステップと、
該保持テーブルで保持された該板状物を円環状の切削ブレードにより該分割予定ラインに沿って切削して切削溝を該板状物に形成する切削ステップと、
該切削溝に沿って該板状物及び噴射ノズルを相対的に移動させつつ該噴射ノズルから該板状物に該切削溝に沿って高圧流体を噴射する流体噴射ステップと、を備え、
該切削ステップでは、該板状物の該外周よりも内側で該保持面に垂直な方向から該板状物に該切削ブレードを切り込ませ、該切削ブレード及び該板状物を該分割予定ラインに沿って相対的に移動させ、該切削ブレードが該板状物の該外周に達する前に該切削ブレードを該保持面に垂直な方向に移動させることにより、該外周余剰領域において該外周と該切削溝の間に未切削領域を残し、
該流体噴射ステップでは、該切削溝に露出する該板状物の一方の面に沿って該噴射ノズルから該板状物に該高圧流体が噴射され、該未切削領域に該高圧流体が噴射され、該切削溝に露出する該板状物の他方の面に沿って該板状物に該高圧流体が噴射されることを特徴とする板状物の加工方法。
続きを表示（約 110 文字）【請求項２】
該板状物は矩形状であり、
該切削ステップの後に、該外周余剰領域において該板状物の少なくとも二辺を切削する外周余剰領域切削ステップをさらに備えることを特徴とする請求項１記載の板状物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、シートに固定された板状物に切削溝を形成し、切削溝に沿って板状物に高圧流体を噴射する板状物の加工方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
金属製の基板に半導体デバイスが搭載され、電極や配線等の構造物とともに半導体デバイスがモールド樹脂によって被覆されて形成されたパッケージ基板が知られている。板状のパッケージ基板には格子状に分割予定ラインが設定されており、分割予定ラインによって区画された各領域に半導体デバイスが配置されている。パッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割すると、ＣＳＰ（Chip Size Package）やＱＦＮ（Quad Flat Non-Leaded Package）等と呼ばれるパッケージチップが得られる。
【０００３】
パッケージ基板等の板状物は、例えば、回転する円環状の切削ブレードによる切削により分割される（例えば、特許文献１参照）。そして、パッケージ基板が切削されて製造されるパッケージチップの外周には、金属材料で形成された電極等が露出する。すなわち、パッケージ基板の切削時には切削ブレードが電極等に切り込む。このときに、電極等を構成する金属材料が切削ブレードにより引き延ばされるため、パッケージチップの外周には露出した電極等から連なる金属のバリが発生しやすい。
【０００４】
パッケージチップの外周にバリが突き出していると、電極同士がバリで接続されてショートする場合や、パッケージチップを実装対象に実装する際にバリが干渉する場合があり、問題となる。そこで、パッケージ基板等の板状物において、純水等の流体を高圧で切削溝に沿って噴射してバリを除去することが知られている（特許文献２、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－２５８５９０号公報
特開２０１６－１５７７２２号公報
特開２０１８－１８６１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
高圧流体は、例えば、切削溝で分割された板状物のそれぞれの端面に向けて噴射される。すなわち、切削溝で分割された板状物の一方の面に沿って高圧流体が噴射された後、切削溝で分割された板状物の他方の面に沿って高圧流体が噴射される。その間、高圧流体を噴射するノズルは切削溝を跨いで移動することになり、このときに高圧流体が切削溝の底に向けて噴射される。
【０００７】
なお、分割される板状物の底面には、予め、ダイシングテープと呼ばれる糊層付きのシートが貼り付けられる。そして、板状物は、シートを介して切削装置のチャックテーブルに吸引保持されて切削される。そのため、高圧流体が板状物に形成された切削溝の底に向けて噴射されると、シートに高圧流体が当たりシートが破れ、チャックテーブルの負圧が漏れて保持エラーが生じるとの問題が発生することがあった。
【０００８】
そこで、高圧流体を噴射するノズルが切削溝を跨いで移動する際に高圧流体の噴射を停止することも考えられる。しかしながら、高圧流体の噴射を停止すると、噴射を再開してから噴射が安定するまでに時間がかかるため、加工性が低下してしまう。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、板状物に固定されたシートを破損させることなく板状物に高圧流体を効率的に噴射できる板状物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され外周に外周余剰領域を備える板状物の加工方法であって、該板状物をシートに固定する固定ステップと、該シートを介して該板状物を保持テーブルの保持面に載せ、該保持テーブルで該板状物を保持する保持ステップと、該保持テーブルで保持された該板状物を円環状の切削ブレードにより該分割予定ラインに沿って切削して切削溝を該板状物に形成する切削ステップと、該切削溝に沿って該板状物及び噴射ノズルを相対的に移動させつつ該噴射ノズルから該板状物に該切削溝に沿って高圧流体を噴射する流体噴射ステップと、を備え、該切削ステップでは、該板状物の該外周よりも内側で該保持面に垂直な方向から該板状物に該切削ブレードを切り込ませ、該切削ブレード及び該板状物を該分割予定ラインに沿って相対的に移動させ、該切削ブレードが該板状物の該外周に達する前に該切削ブレードを該保持面に垂直な方向に移動させることにより、該外周余剰領域において該外周と該切削溝の間に未切削領域を残し、該流体噴射ステップでは、該切削溝に露出する該板状物の一方の面に沿って該噴射ノズルから該板状物に該高圧流体が噴射され、該未切削領域に該高圧流体が噴射され、該切削溝に露出する該板状物の他方の面に沿って該板状物に該高圧流体が噴射されることを特徴とする板状物の加工方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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