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公開番号2025017113
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-05
出願番号2023120003
出願日2023-07-24
発明の名称チップの製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250129BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】超音波によって被加工物を分割しチップを製造する際の生産性を向上させる。
【解決手段】超音波振動ユニット60では、筐体61の上板62と整合層65とが、振動板を形成している。そして、この振動板が、凹凸66を有する第2の面(整合層65の表面)から、水を介して、ウェーハに対して超音波を照射している。すなわち、この構成では、凹凸66を有する面から、超音波を水およびウェーハに照射するため、効率よくキャビテーションを発生させること(すなわち、キャビテーションの発生頻度を高めること)が可能となる。したがって、改質層に沿うウェーハの分割を、効率よく実施することができる。これにより、超音波によってウェーハを分割してデバイスチップを製造することに関する生産性を向上させることができる。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
超音波振動ユニットを用いて、被加工物に設定された分割予定ラインに沿って該被加工物を分割してチップを製造するチップの製造方法であって、
該超音波振動ユニットは、
超音波の発生源となる超音波振動子と、
該超音波振動子が固定される第１の面と、凹凸を有する第２の面とを有し、該超音波を液体に伝達する振動板と、を備え、
該被加工物を透過する波長のレーザビームの集光点を該被加工物の内部に位置づけてレーザビームを照射し、該集光点と該被加工物とを該分割予定ラインに沿って相対的に移動させることで、該被加工物の内部に改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層形成工程の後に、該被加工物と該振動板の該第２の面側とを対面させた状態で、該液体を介して該超音波を該被加工物に照射することで、該被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する分割工程と、を備える、ことを特徴とする、
チップの製造方法。
続きを表示（約 140 文字）【請求項２】
該振動板は、該第１の面を含む伝達層と、該振動板の該第２の面を含む整合層と、を有し、
該整合層は、該伝達層よりも小さく該液体よりも大きい音響インピーダンスを有する材料から形成されている、ことを特徴とする、
請求項１に記載のチップの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ウェーハ等の被加工物を複数のチップへと分割して複数のチップを製造する手法として、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームを被加工物の内部に集光して照射することで被加工物の内部に改質層を形成し、改質層が形成された被加工物に対して外力を付与することで被加工物を分割する手法が知られている（特許文献１）。
【０００３】
特許文献１に記載の手法においては、改質層が形成された被加工物に外力を加える際には、伸長性のあるエキスパンドテープを被加工物に貼り付けて、エキスパンドテープを拡張する方法が採用されている。
ところが、上述のエキスパンドテープを拡張する方法においては、エキスパンドテープを再利用することが出来ず、チップ製造に要する費用が高くなりやすい。
【０００４】
このような問題に鑑みて、本願出願人は、改質層が形成された被加工物に対して液体を介して超音波を照射することで、被加工物を分割する手法を開発した（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００２－１９２３７０号公報
特開２０１９－２２０５８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の超音波を用いる分割方法においては、エキスパンドテープを拡張する手法と比べて、チップの製造に要する費用は抑えられるが、分割に時間がかかるため、生産性が悪くなる。
【０００７】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、内部に改質層が形成された被加工物に液体を介して超音波を照射することで被加工物を分割しチップを製造する場合に、生産性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のチップの製造方法（本製造方法）は、超音波振動ユニットを用いて、被加工物に設定された分割予定ラインに沿って該被加工物を分割してチップを製造するチップの製造方法であって、該超音波振動ユニットは、超音波の発生源となる超音波振動子と、該超音波振動子が固定される第１の面と、凹凸を有する第２の面とを有し、該超音波を液体に伝達する振動板と、を備え、該被加工物を透過する波長のレーザビームの集光点を該被加工物の内部に位置づけてレーザビームを照射し、該集光点と該被加工物とを該分割予定ラインに沿って相対的に移動させることで、該被加工物の内部に改質層を形成する改質層形成工程と、該改質層形成工程の後に、該被加工物と該振動板の該第２の面側とを対面させた状態で、該液体を介して該超音波を該被加工物に照射することで、該被加工物を該分割予定ラインに沿って分割する分割工程と、を備える。
【０００９】
本製造方法では、該振動板は、該第１の面を含む伝達層と、該振動板の該第２の面を含む整合層と、を有してもよく、該整合層は、該伝達層よりも小さく該液体よりも大きい音響インピーダンスを有する材料から形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本製造方法では、分割工程において、超音波振動ユニットの振動板が、凹凸を有する第２の面から、液体を介して、改質層が形成されている被加工物に対して超音波を照射している。すなわち、凹凸を有する面から超音波を液体および被加工物に照射しているため、効率よくキャビテーションを発生させること（キャビテーションの発生頻度を高めること）が可能となる。したがって、改質層に沿う被加工物の分割を、効率よく実施することができる。これにより、超音波によって被加工物を分割してチップを製造することに関する生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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