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公開番号2025014364
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023116858
出願日2023-07-18
発明の名称ウェーハの研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20250123BHJP(研削;研磨)
要約【課題】リング状補強部の頂面の内周縁に生じるチッピングの数及びサイズを低減する。
【解決手段】研削ホイールをチャックテーブルに対して相対的に降下させることにより研削ホイールとウェーハとを接近させて複数の研削砥石の底面でウェーハを研削することによりリング状補強部を形成する第1の研削工程と、研削ホイールをウェーハに対してウェーハの半径方向の外側に相対的に移動させることにより、複数の研削砥石の外周側面でリング状補強部の内周側面を研削する第2の研削工程と、研削ホイールをウェーハに対してウェーハの半径方向の内側に相対的に移動させることにより、複数の研削砥石の外周側面をリング状補強部の内周側面から離隔する第1の離隔工程と、研削ホイールをチャックテーブルに対して相対的に上昇させることにより、複数の研削砥石の底面を薄板部の頂面から離隔する第2の離隔工程と、を備えるウェーハの研削方法を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
円盤形状を有するウェーハの半径方向において該ウェーハの外周縁よりも内側の領域を研削することにより、薄板部と、該薄板部の外周部を囲むリング状補強部と、を該ウェーハに形成するウェーハの研削方法であって、
チャックテーブルの径方向の中心を通る様に配置された回転軸の周りで回転可能な該チャックテーブルで該ウェーハを保持する保持工程と、
該保持工程の後、円環状の基台と、該基台の一面側において該基台の周方向に沿って配置された複数の研削砥石と、を含み、該基台の径方向の中心部に配置されるスピンドルの周りに回転させた場合において該複数の研削砥石で規定される外径が該ウェーハの外径よりも小さい研削ホイールを該チャックテーブルに対して相対的に降下させることにより該研削ホイールと該ウェーハとを接近させて該複数の研削砥石の底面で該ウェーハを研削することにより該リング状補強部を形成する第１の研削工程と、
該保持工程の後、該研削ホイールを該ウェーハに対して該ウェーハの半径方向の外側に相対的に移動させることにより、該複数の研削砥石の外周側面で該リング状補強部の内周側面を研削する第２の研削工程と、
該第１の研削工程及び該第２の研削工程の後、該研削ホイールを該ウェーハに対して該ウェーハの半径方向の内側に相対的に移動させることにより、該複数の研削砥石の外周側面を該リング状補強部の内周側面から離隔する第１の離隔工程と、
該第１の研削工程及び該第２の研削工程の後、該研削ホイールを該チャックテーブルに対して相対的に上昇させることにより、該複数の研削砥石の底面を該薄板部の頂面から離隔する第２の離隔工程と、
を備えることを特徴とするウェーハの研削方法。
続きを表示（約 200 文字）【請求項２】
該第１の研削工程と、該第２の研削工程と、を同時に終了することを特徴とする請求項１に記載のウェーハの研削方法。
【請求項３】
該第１の離隔工程と、該第２の離隔工程と、を同時に開始することを特徴とする請求項１又は２に記載のウェーハの研削方法。
【請求項４】
該複数の研削砥石の各々は粗研削砥石であることを特徴とする請求項１に記載のウェーハの研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、円盤形状を有するウェーハの径方向においてウェーハの外周端部よりも内側の領域を研削することにより、薄板部と、薄板部の外周部を囲むリング状補強部と、をウェーハに形成するウェーハの研削方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
それぞれ薄化された複数のデバイスチップを積層させて１つのパッケージとするＳｉＰ（System in Package）の普及等に伴い、複数のデバイスチップへと分割される前のウェーハを歩留まり良く薄化できる研削技術が要望されている。ウェーハを薄化する研削技術の一つとして、ＴＡＩＫＯ（登録商標）と称される研削技術（以下、便宜的にＴＡＩＫＯプロセスと略記する）が知られている。
【０００３】
ＴＡＩＫＯプロセスでは、複数のデバイスが形成されたデバイス領域を表面側に有するウェーハにおいて当該デバイス領域に対応する裏面側の円形領域を研削することで、ウェーハの外周部分をリング状補強部として残す。これにより、ウェーハの裏面側に円盤形状の凹部が形成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ＴＡＩＫＯプロセスを採用することにより、裏面側全体を一様に薄化した場合に比べてウェーハの強度を高くできるので、薄化後のウェーハの反りや搬送時におけるウェーハの割れ等を抑制できるという利点がある。
【０００５】
しかし、ＴＡＩＫＯプロセスを採用すると、リング状補強部の頂面（即ち、ウェーハの裏面に対応する環状面）の内周縁には、当該内周縁からウェーハの半径方向の外側に向かって延伸する様にチッピングが形成される。チッピングは、例えば、研削ホイールを構成する複数の研削砥石の底面がウェーハの裏面に食いつく際に発生しやすい。
【０００６】
また、複数の研削砥石がウェーハに食いついた後、研削ホイールを真っすぐに降下させて研削を進めるので、各研削砥石の外周側面とリング状補強部の内周側面との接触により、リング状補強部の頂面の内周縁においてチッピングの数が更に増加すると共に、既存のチッピングのサイズが大きくなる。
【０００７】
リング状補強部の頂面の内周縁のチッピングは、例えば、ウェーハの割れにつながる。加えて、ＴＡＩＫＯプロセスの後、ウェーハの裏面側に対してウェットエッチングを施す場合があるが、リング状補強部の頂面の内周縁にチッピングが形成されていると、チッピングが拡張する様に内周縁でのエッチングが進行する。
【０００８】
これにより、内周縁は、不規則な凹凸を有する波線状の円となる。内周縁がこの様な波線状の円となると、ウェーハの裏面側に金属膜を形成する際の形成不良、ウェーハの裏面側にダイシングテープを貼り付ける際におけるウェーハの裏面とダイシングテープとの間へ気泡が入り込むことによるダイシングテープの貼り付け不良等の問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２００７－１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、ＴＡＩＫＯプロセスにおいて、リング状補強部の頂面の内周縁に生じるチッピングの数及びサイズを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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