特許ウォッチ

公開番号2024174329
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-17
出願番号2023092088
出願日2023-06-05
発明の名称砥石
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24D 3/02 20060101AFI20241210BHJP(研削;研磨)
要約【課題】加工不良の発生を抑制することが可能な砥石を提供する。
【解決手段】被加工物を加工する砥石であって、砥粒と、砥粒を固定する結合材と、を含み、結合材には、被加工物の加工中に体積が膨張する体積膨張粒子が含有されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を加工する砥石であって、
砥粒と、該砥粒を固定する結合材と、を含み、
該結合材には、該被加工物の加工中に体積が膨張する体積膨張粒子が含有されていることを特徴とする砥石。
続きを表示（約 130 文字）【請求項２】
該体積膨張粒子の含有率は、３．０ｖｏｌ％以上１４．０ｖｏｌ％以下であることを特徴とする請求項１に記載の砥石。
【請求項３】
該体積膨張粒子の平均粒径は、該砥粒の平均粒径よりも小さいことを特徴とする請求項１又は２に記載の砥石。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工する砥石に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆して封止することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
ウェーハ、パッケージ基板等の被加工物の分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備える。切削ユニットには、被加工物に接触して被加工物を切削する砥石（切り刃）を有する環状の切削ブレードが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、切削ブレードを回転させつつ砥石を被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される（特許文献１参照）。
【０００４】
また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスの薄型化が求められている。そこで、研削装置を用いて分割前のウェーハやパッケージ基板を研削して薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備える。研削ユニットには、被加工物に接触して被加工物を研削する複数の砥石（研削砥石）を有する環状の研削ホイールが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削、薄化される（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０００－８７２８２号公報
特開２００６－１００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
切削ブレードや研削ホイールが備える砥石は、ダイヤモンド等でなる砥粒を結合材で固定することによって形成される。そして、結合材から露出した砥粒が被加工物に衝突することにより、被加工物に切削、研削等の破砕加工が施される。また、砥石による被加工物の加工を継続すると、砥石の結合材が摩耗し、結合材から露出している砥粒が脱落するとともに結合材の内部に埋め込まれている砥粒が新たに露出する自生発刃と称される現象が発生する。この自生発刃によって、砥石のコンディションが整えられ、砥石の加工能力が維持される。
【０００７】
しかしながら、被加工物の材質、砥石の結合材の材質、加工条件等によっては、結合材の摩耗による砥粒の脱落が生じにくく、自生発刃が滞ることがある。自生発刃が適度な頻度で生じないまま被加工物の加工が継続されると、結合材から露出している砥粒が被加工物との接触によって摩耗して平滑化される目つぶれや、加工によって発生した屑（加工屑）が砥粒又は砥粒間の隙間に固着して砥粒の露出が妨げられる目詰まり等の不具合が生じやすくなる。これにより、砥石のコンディションが悪化し、加工能力が低下する。
【０００８】
砥石の加工能力が低下した状態で被加工物の加工が続行されると、砥石による被加工物の加工中に被加工物にかかる圧力（加工負荷）が増大し、加工不良が発生しやすくなる。特に、切削や研削によって加工しにくい難削材でなる被加工物（ＳｉＣウェーハ、ＧａＮウェーハ、サファイアウェーハ等）を砥石で加工する場合には、加工負荷の増大による加工不良がより生じやすい。
【０００９】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、加工不良の発生を抑制することが可能な砥石の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、被加工物を加工する砥石であって、砥粒と、該砥粒を固定する結合材と、を含み、該結合材には、該被加工物の加工中に体積が膨張する体積膨張粒子が含有されている砥石が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許