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公開番号2025016242
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-31
出願番号2023119383
出願日2023-07-21
発明の名称ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250124BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】パーティクルの発生を抑制することができるウェーハの加工方法を提供すること。
【解決手段】ウェーハの加工方法は、ウェーハの裏面または裏面の反対側にあたる表面に対して保護部材を配設する保護部材配設ステップ101と、円形凹部と環状凸部とを分離するために、ウェーハの円形凹部と環状凸部との境界の円形凹部の外縁にウェーハの周方向に沿って分離溝を形成する分離溝形成ステップ102と、環状凸部に対してウェーハの径方向に沿って溝を形成する溝形成ステップ103と、分離溝形成ステップ102および溝形成ステップ103の後で、保持ユニットによってウェーハを保護部材を介して保持した状態で環状凸部を落下させることで、ウェーハの裏面から環状凸部を除去する除去ステップ104と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
一方の面に凹部と、該凹部を囲繞する環状の凸部と、が形成されたウェーハの該凹部と該凸部とを分離するウェーハの加工方法であって、
該ウェーハの該一方の面、または該一方の面の反対側にあたる他方の面に対して保護部材を配設する保護部材配設ステップと、
該凹部と該凸部とを分離するために、該ウェーハの該凹部と該凸部との境界の該凹部に該ウェーハの周方向に沿って分離溝を形成する分離溝形成ステップと、
該凸部に対して該ウェーハの径方向に沿って溝を形成する溝形成ステップと、
該分離溝形成ステップおよび該溝形成ステップの後で、保持ユニットによって該ウェーハを該保護部材を介して保持した状態で該凸部を落下させることで、該ウェーハの該一方の面から該凸部を除去する除去ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
該分離溝形成ステップは、該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射して、該ウェーハを完全に切断するか、または完全に切断しない該分離溝を形成することを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
該溝形成ステップは、該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射して該溝を形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウェーハの加工方法。
【請求項４】
該溝形成ステップは、該ウェーハの該一方の面の方向の結晶方位に沿った方向に該溝を形成することを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方の面に凹部と、該凹部を囲繞する環状の凸部とが形成されたウェーハの該凹部と該凸部とを分離するウェーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ウェーハの一方の面の外周端部を残存させるようにウェーハの中央を研削して薄化することにより、ウェーハの一方の面に凹部と、凹部を囲繞する凸部と、を形成するＴＡＩＫＯ（登録商標）研削とも呼ばれる加工方法がある。この加工方法によれば、ウェーハの一方の面に残存する凸部がウェーハの補強部となり、比較的、薄化されたウェーハの取扱いが容易になる。
【０００３】
そして、ＴＡＩＫＯ研削されたウェーハを個々のデバイスチップに個片化するために、事前にウェーハの一方の面にダイシングテープなどの補強部材を配設した後、凸部を切断して除去する方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
特許文献１に記載された方法は、ウェーハを収容する開口部が形成されたリング上のフレームにテープを貼着しておき、このテープ付きフレームのテープ部分にＴＡＩＫＯ研削されたウェーハの一方の面を貼着する。その後、凹部と凸部の境界部にレーザー光線を照射して切断した後、テープに紫外線照射を施して、凸部を押圧ローラーで下方に押圧して凸部を落下させることによって凸部を除去する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１２７８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載された方法は、凸部を落下させると着地した衝撃によって分離された凸部が弾け飛ぶように粉々になって飛散することがある。飛散した粉は細かいパーティクルとなって装置内を漂ってウェーハ上に付着してパーティクルを挟み込んだ状態でウェーハを押圧すると、応力が集中することでウェーハ破損に繋がるという問題がある。
【０００７】
そのため、一方の面に凹部と該凹部を囲繞する環状の凸部とが形成されたウェーハの該凹部と該凸部とを分離する際、パーティクルの発生を抑えた方法によって凸部を除去すべきという課題がある。
【０００８】
本発明の目的は、パーティクルの発生を抑制することができるウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウェーハの加工方法は、一方の面に凹部と、該凹部を囲繞する環状の凸部と、が形成されたウェーハの該凹部と該凸部とを分離するウェーハの加工方法であって、該ウェーハの該一方の面、または該一方の面の反対側にあたる他方の面に対して保護部材を配設する保護部材配設ステップと、該凹部と該凸部とを分離するために、該ウェーハの該凹部と該凸部との境界の該凹部に該ウェーハの周方向に沿って分離溝を形成する分離溝形成ステップと、該凸部に対して該ウェーハの径方向に沿って溝を形成する溝形成ステップと、該分離溝形成ステップおよび該溝形成ステップの後で、保持ユニットによって該ウェーハを該保護部材を介して保持した状態で該凸部を落下させることで、該ウェーハの該一方の面から該凸部を除去する除去ステップと、を備えることを特徴とする。
【００１０】
前記ウェーハの加工方法では、該分離溝形成ステップは、該ウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射して、該ウェーハを完全に切断するか、または完全に切断しない該分離溝を形成しても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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