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公開番号2025002492
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023102705
出願日2023-06-22
発明の名称半導体装置
出願人富士電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20241226BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の外部端子が互いに平行に対向するように配置した構成において、小型化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、絶縁回路基板1と、絶縁回路基板1の上面側に設けられた半導体チップ4a,4b,4e,4fと、半導体チップ4a,4b,4e,4fを封止する封止樹脂7と、半導体チップ4a,4b,4e,4fに電気的に接続され、封止樹脂7の第1側面から露出する第1外部端子24と、半導体チップ4a,4b,4e,4fに電気的に接続され、第1外部端子24よりも上側で第1外部端子24に平行に対向する部分を有し、封止樹脂7の上面から露出する第2外部端子22と、第1外部端子24と第2外部端子22の間に設けられた第1絶縁部材62とを備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁回路基板と、
前記絶縁回路基板の上面側に設けられた半導体チップと、
前記半導体チップを封止する封止樹脂と、
前記半導体チップに電気的に接続され、前記封止樹脂の第１側面から露出する第１外部端子と、
前記半導体チップに電気的に接続され、前記第１外部端子よりも上側で前記第１外部端子に平行に対向する部分を有し、前記封止樹脂の上面から露出する第２外部端子と、
前記第１外部端子と前記第２外部端子の間に設けられた第１絶縁部材と、
を備える半導体装置。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記半導体チップに電気的に接続され、前記第１外部端子よりも下側で前記第１外部端子に平行に対向する部分を有し、前記封止樹脂の前記第１側面から露出する第３外部端子と、
前記第１外部端子と前記第３外部端子の間に設けられた第２絶縁部材と、
を更に備える
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記半導体チップに電気的に接続され、前記第１外部端子の側方に設けられ、前記第１外部端子に平行に対向する部分を有し、前記封止樹脂の前記第１側面から露出する第３外部端子を更に備える
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記半導体チップに電気的に接続され、前記封止樹脂の前記第１側面に対向する第２側面から露出する第３外部端子を更に備える
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記半導体チップに電気的に接続され、前記封止樹脂の前記第１側面に対向する第２側面から露出する第４外部端子を更に備える
請求項２又は３に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記封止樹脂の前記上面から露出した前記第２外部端子の上面が、前記封止樹脂の前記上面と面一である
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記封止樹脂の前記上面から露出した前記第２外部端子の上面が、前記封止樹脂の前記上面よりも凹んでいる
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記封止樹脂の前記上面から露出した前記第２外部端子の上面が、前記封止樹脂の前記上面よりも突出している
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第２外部端子が、前記封止樹脂の内部において前記第１外部端子に平行に対向する
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第３外部端子が、前記封止樹脂の内部から外部へ亘って前記第１外部端子に平行に対向する
請求項２に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体素子と金属部材とが互いに重なる方向において、ソケットが封止部材の外縁よりも内側に配置された半導体装置であって、３レベルやマルチレベルの電力変換装置でもよい半導体装置が開示されている。特許文献２には、正側外部接続端子と負側外部接続端子が、半導体装置の上面から離隔しながら重なって露出した半導体装置が開示されている。
【０００３】
特許文献３には、ケースの上面に露出した各電極間に絶縁紙を挿入した半導体装置が開示されている。特許文献４には、側面端子と天面端子を有する半導体装置が開示されている。特許文献５には、３レベル半導体モジュールであって、３つの主端子がモジュール内で平行に配置された半導体装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２２／０５４５６０号
特開２００７－２３４６９３号公報
特開２００４－１５３２４３号公報
特開２０２２－６７８１５号公報
特開２０１７－１１８８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のパワー半導体モジュールにおいて、配線インダクタンスを低減するために、複数の外部端子を互いに平行に対向するように近接配置（ラミネート配置）し、封止樹脂の側面から突出させた構成が検討されている。しかし、複数の外部端子の封止樹脂から突出した部分を、外部回路に接続可能なように階段状に配置すると、小型化が困難である。
【０００６】
上記課題に鑑み、本開示は、複数の外部端子が互いに平行に対向するように配置した構成において、小型化が可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様は、絶縁回路基板と、絶縁回路基板の上面側に設けられた半導体チップと、半導体チップを封止する封止樹脂と、半導体チップに電気的に接続され、封止樹脂の第１側面から露出する第１外部端子と、半導体チップに電気的に接続され、第１外部端子よりも上側で第１外部端子に平行に対向する部分を有し、封止樹脂の上面から露出する第２外部端子と、第１外部端子と第２外部端子の間に設けられた第１絶縁部材と、を備える半導体装置であることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、複数の外部端子が互いに平行に対向するように配置した構成において、小型化が可能な半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る半導体装置の一例を示す回路図である。
第１実施形態に係る半導体装置の一例を示す平面図である。
第１実施形態に係る半導体装置の一例を示す側面図である。
第１実施形態に係る半導体装置の一例を示す他の平面図である。
第１実施形態に係る半導体装置の一例を示す断面図である。
第１実施形態に係る半導体装置及び金型の一例を示す断面図である。
第１比較例に係る半導体装置を示す回路図である。
第１比較例に係る半導体装置を示す平面図である。
第１比較例に係る半導体装置を示す側面図である。
第１比較例に係る半導体装置を示す他の平面図である。
第１比較例に係る半導体装置を示す断面図である。
第１比較例に係る半導体装置及び金型を示す断面図である。
第２比較例に係る半導体装置を示す平面図である。
第２比較例に係る半導体装置を示す側面図である。
第２比較例に係る半導体装置を示す断面図である。
第２実施形態に係る半導体装置の一例を示す断面図である。
第３実施形態に係る半導体装置の一例を示す平面図である。
２レベル回路を構成する半導体装置を示す平面図である。
第４実施形態に係る半導体装置の一例を示す断面図である。
第４実施形態に係る半導体装置及び金型の一例を示す断面図である。
第５実施形態に係る半導体装置の一例を示す断面図である。
第５実施形態に係る半導体装置及び金型の一例を示す断面図である。
第６実施形態に係る半導体装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本開示の第１～第６実施形態を説明する。図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付し、重複する説明を省略する。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は実際のものとは異なる場合がある。また、図面相互間においても寸法の関係や比率が異なる部分が含まれ得る。また、以下に示す第１～第６実施形態は、本開示の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本開示の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。
（【００１１】以降は省略されています）

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