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公開番号2025008012
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2023109827
出願日2023-07-04
発明の名称半導体装置
出願人富士電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250109BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の端子を近接配置する場合において、複数の端子の位置精度を確保することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁板7a,7bと、絶縁板7a,7bの上面側に設けられた導電板10a～10cを有する絶縁回路基板1a,1bと、導電板10a～10cの上面側に設けられた半導体チップ3a～3lと、半導体チップ3a～3lに電気的に接続された第1外部端子2bと、第1外部端子2bの一部を被覆する被覆部94と、被覆部94の上面側に設けられた第1係止部96a,96bを有する第1絶縁部材91と、第1外部端子2bの上面側に被覆部94を介して設けられ、第1係止部96a,96bに係止する第2係止部25a,25bを有する第2外部端子2aと、半導体チップ3a～3lを封止すると共に、第1外部端子2b、第1絶縁部材91及び第2外部端子2aのそれぞれの一部を封止する封止樹脂10を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁板と、前記絶縁板の上面側に設けられた導電板とを有する絶縁回路基板と、
前記導電板の上面側に設けられた半導体チップと、
前記半導体チップに電気的に接続された第１外部端子と、
前記第１外部端子の一部を被覆する被覆部と、前記被覆部の上面側に設けられた第１係止部とを有する第１絶縁部材と、
前記半導体チップに電気的に接続され、前記第１外部端子の上面側に前記被覆部を介して設けられ、前記第１係止部に係止する第２係止部を有する第２外部端子と、
前記半導体チップを封止すると共に、前記第１外部端子、前記第１絶縁部材及び前記第２外部端子のそれぞれの一部を封止する封止樹脂と、
を備える半導体装置。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記第１係止部は凸部であり、
前記第２係止部は凹部である
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１係止部及び前記第２係止部は、前記封止樹脂により被覆されている
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１絶縁部材は、前記第２外部端子の側面の一部を囲む枠部を有する
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記半導体チップに電気的に接続され、前記第１外部端子及び前記第２外部端子から離隔して設けられた第３外部端子と、
前記第３外部端子の一部を被覆する第２絶縁部材と、
を更に備える
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材の間に、前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材と一体的に設けられた第３絶縁部材を更に備える
請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記半導体チップに電気的に接続された制御端子を更に備え、
前記第３絶縁部材は、前記制御端子を位置決めする開口部を有する
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記被覆部の上面側にスリットが設けられている
請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第２絶縁部材が、前記第２外部端子を固定する固定部を有する
請求項１又は２に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置（パワー半導体モジュール）に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体パッケージにおいて、各クリップを固定する保持テープが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許出願公開第２０２０／０１０５７０７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のパワー半導体モジュールにおいて、配線のインダクタンスを低減するために、複数の端子を近接配置（ラミネート配置）することが検討されている。しかし、パワー半導体モジュールの組み立て公差等によって、複数の端子の位置精度を確保することが困難である。
【０００５】
上記課題に鑑み、本開示は、複数の端子を近接配置する場合において、複数の端子の位置精度を確保することができる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、絶縁板と、絶縁板の上面側に設けられた導電板とを有する絶縁回路基板と、導電板の上面側に設けられた半導体チップと、半導体チップに電気的に接続された第１外部端子と、第１外部端子の一部を被覆する被覆部と、被覆部の上面側に設けられた第１係止部とを有する第１絶縁部材と、半導体チップに電気的に接続され、第１外部端子の上面側に被覆部を介して設けられ、第１係止部に係止する第２係止部を有する第２外部端子と、半導体チップを封止すると共に、第１外部端子、第１絶縁部材及び第２外部端子のそれぞれの一部を封止する封止樹脂と、を備える半導体装置であることを要旨とする。
【０００７】
本発明の一態様において、第１係止部は凸部であり、第２係止部は凹部であってもよい。
【０００８】
本発明の一態様において、第１係止部及び第２係止部は、封止樹脂により被覆されていてもよい。
【０００９】
本発明の一態様において、第１絶縁部材は、第２外部端子の側面の一部を囲む枠部を有してもよい。
【００１０】
本発明の一態様において、半導体チップに電気的に接続され、第１外部端子及び第２外部端子から離隔して設けられた第３外部端子と、第３外部端子の一部を被覆する第２絶縁部材と、を更に備えてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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