特許ウォッチ

公開番号2025006054
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023106608
出願日2023-06-29
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250109BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第1電極と第2電極を有する搭載用導体層と、搭載用導体層下に位置し、第1電極と第2電極を電気的に接続する接続配線を有する接続用導体層と、搭載用導体層と接続用導体層の間に配置され、第1開口と第2開口を含む複数の開口を有する第2樹脂絶縁層と、第1面と第1面と反対側の第2面を有し、接続用導体層が第1面上に形成されるように接続用導体層下に形成されている第1樹脂絶縁層と、第1接続ビア導体と、第2接続ビア導体、とを有する。第1樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂によって形成されており、無機粒子は樹脂に部分的に埋まっている第1無機粒子と樹脂に埋まっている第2無機粒子を含み、第1無機粒子は樹脂から突出する第1部分と樹脂に埋まっている第2部分で形成され、第1面は樹脂の上面と上面から露出する第1部分の露出面で形成されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１電子部品を搭載するための第１電極と第２電子部品を搭載するための第２電極を有する搭載用導体層と、
前記搭載用導体層下に位置し、前記第１電極と前記第２電極を電気的に接続する接続配線を有する接続用導体層と、
前記搭載用導体層と前記接続用導体層の間に配置され、第１開口と第２開口を含む複数の開口を有する第２樹脂絶縁層と、
第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、前記接続用導体層が前記第１面上に形成されるように前記接続用導体層下に形成されている第１樹脂絶縁層と、
前記第１開口内に形成され前記第１電極と前記接続配線を電気的に繋ぐ第１接続ビア導体と、
前記第２開口内に形成され前記第２電極と前記接続配線を電気的に繋ぐ第２接続ビア導体、とを有するプリント配線板であって、
前記第１樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂によって形成されており、前記無機粒子は前記樹脂に部分的に埋まっている第１無機粒子と前記樹脂に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第１無機粒子は前記樹脂から突出する第１部分と前記樹脂に埋まっている第２部分で形成され、前記第１面は前記樹脂の上面と前記上面から露出する前記第１部分の露出面で形成されている。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１部分の体積と前記第１無機粒子の体積の比は０より大きく０．４以下である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記無機粒子はガラス粒子である。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂によって形成されており、前記無機粒子は前記開口の内壁面を形成する第３無機粒子を含み、前記内壁面は前記第３無機粒子と前記樹脂によって形成されており、前記第３無機粒子は平坦部を有し、前記平坦部が前記内壁面を形成する。
【請求項５】
請求項４のプリント配線板であって、前記平坦部と前記内壁面を形成する前記樹脂の面は、ほぼ共通な面を形成する。
【請求項６】
請求項４のプリント配線板であって、前記第２無機粒子の形は球であり、前記第３無機粒子の形状は前記第２無機粒子を平面で切断することで得られる。
【請求項７】
請求項４のプリント配線板であって、前記開口を形成することは、前記開口の前記内壁面を形成する前記樹脂から突出する突出部分を有する前記無機粒子を形成することを含み、前記第３無機粒子は前記無機粒子の前記突出部分を除去することで形成される。
【請求項８】
請求項４のプリント配線板であって、前記開口を形成することは、前記第２無機粒子から突出部分を有する前記無機粒子を形成することを含み、前記開口の前記内壁面は前記突出部分を除去することで形成される前記第３無機粒子の露出面を含む。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記接続用導体層と前記第２樹脂絶縁層の間に接着層を有し、前記接着層は前記接続用導体層に接し、前記第２樹脂絶縁層は前記接着層に接している。
【請求項１０】
請求項９のプリント配線板であって、前記接着層はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 3,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、層間絶縁層として熱硬化性樹脂と無機フィラーの混合物を用いるプリント配線板を開示している。特許文献１では、層間絶縁層の表面およびビアの側面は凹部を有する粗面で形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１９０６１号公報
【発明の概要】
【０００４】
［特許文献１の課題］
特許文献１の技術を用いて形成される層間絶縁層上にスパッタリングによってシード層が形成される場合、連続するシード層を形成することが難しいと考えられる。例えば、連続膜を形成するため、スパッタリング製膜の厚みを厚くすることが考えられる。しかしながら、シード層の厚みが厚いと、シード層を除去するためのエッチング量が多いと考えられる。微細な配線を形成することが難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１電子部品を搭載するための第１電極と第２電子部品を搭載するための第２電極を有する搭載用導体層と、前記搭載用導体層下に位置し、前記第１電極と前記第２電極を電気的に接続する接続配線を有する接続用導体層と、前記搭載用導体層と前記接続用導体層の間に配置され、第１開口と第２開口を含む複数の開口を有する第２樹脂絶縁層と、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有し、前記接続用導体層が前記第１面上に形成されるように前記接続用導体層下に形成されている第１樹脂絶縁層と、前記第１開口内に形成され前記第１電極と前記接続配線を電気的に繋ぐ第１接続ビア導体と、前記第２開口内に形成され前記第２電極と前記接続配線を電気的に繋ぐ第２接続ビア導体、とを有する。前記第１樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂によって形成されており、前記無機粒子は前記樹脂に部分的に埋まっている第１無機粒子と前記樹脂に埋まっている第２無機粒子を含み、前記第１無機粒子は前記樹脂から突出する第１部分と前記樹脂に埋まっている第２部分で形成され、前記第１面は前記樹脂の上面と前記上面から露出する前記第１部分の露出面で形成されている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、第１樹脂絶縁層の第１面に凹部がほぼ形成されない。そのため、第１樹脂絶縁層上にスパッタリングによってシード層が形成される場合、スパッタリング製膜の厚みが薄くても実施形態は連続するシード層を形成することができる。その結果、シード層が除去される時、実施形態はエッチング量を少なくすることができる。実施形態は微細な接続配線を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す平面図。
図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。
図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態の改変例のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
３つの接続用内部導体層を有するプリント配線板を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す平面図である。図２は図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。図３は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ間の断面図である。図４～図６は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１と図２に示されるように、プリント配線板２は上面２ａと上面２ａと反対側の下面２ｂを有する。プリント配線板２は、第１電子部品Ｅ１を搭載するための第１搭載領域Ａ１と第２電子部品Ｅ２を搭載するための第２搭載領域Ａ２を有する。第１搭載領域Ａ１は第１電子部品Ｅ１直下に位置する。第２搭載領域Ａ２は第２電子部品Ｅ２直下に位置する。図１中に実線で示されている丸は電子部品を搭載するためのバンプ（金属ポスト）２４１、２４２、２４３、２４４を示す。点線で描かれている配線はプリント配線板２内に埋まっている接続配線３６を示す。第１電子部品Ｅ１と第２電子部品Ｅ２の例はロジックＩＣ、メモリ等の電子部品である。
【０００９】
図１～図３に示されるように、プリント配線板２は、導体層１０と樹脂絶縁層（第１樹脂絶縁層）２０と接続用導体層３０とビア導体４１、４２、１４１、１４２、１４３、１４４と樹脂絶縁層（第２樹脂絶縁層）１２０と搭載用導体層１３０と絶縁層２２０とバンプ２４１、２４２、２４３、２４４を有する。図２に示されるように、ビア導体４１、１４１、１４３は第１搭載領域Ａ１の直下に配置されている。バンプ２４１、２４３は第１搭載領域Ａ１の直上に配置されている。ビア導体４２、１４２、１４４は第２搭載領域Ａ２の直下に配置されている。バンプ２４２、２４４は第２搭載領域Ａ２の直上に配置されている。
【００１０】
接続用導体層３０は接続配線３６を含む。接続配線３６を介して、第１電子部品Ｅ１から第２電子部品Ｅ２へデータが伝送される。接続配線３６は第１電子部品Ｅ１から第２電子部品Ｅ２へデータを送るための経路の一部である。搭載用導体層１３０は電極１３１、１３２、１３３、１３４を含む。第１電子部品Ｅ１と接続配線３６間の経路（第１経路）内にバンプ２４１と電極１３１とビア導体１４１が配置されている。第１経路は第１電子部品Ｅ１直下に位置する。第２電子部品Ｅ２と接続配線３６間の経路（第２経路）内にバンプ２４２と電極１３２とビア導体１４２が配置されている。第２経路は第２電子部品Ｅ２直下に位置する。バンプ２４１と電極１３１、ビア導体１４１、バンプ２４２、電極１３２、ビア導体１４２も経路の一部である。バンプ２４１、２４２を接続バンプ（接続金属ポスト）と呼ぶことができる。第１電子部品Ｅ１直下に位置する接続バンプ２４１は第１接続バンプ（第１接続金属ポスト）であり、第２電子部品Ｅ２直下に位置する接続バンプ２４２は第２接続バンプ（第２接続金属ポスト）である。電極１３１、１３２を接続電極と呼ぶことができる。第１電子部品Ｅ１直下に位置する接続電極１３１は第１接続電極であり、第２電子部品Ｅ２直下に位置する接続電極１３２は第２接続電極である。ビア導体１４１、１４２を接続ビア導体と呼ぶことができる。第１電子部品Ｅ１直下に位置する接続ビア導体１４１は第１接続ビア導体であり、第２電子部品Ｅ２直下に位置する接続ビア導体１４２は第２接続ビア導体である。第１接続バンプは第１バンプ（第１金属ポスト）と呼ばれても良い。第１接続電極は第１電極と呼ばれても良い。第１接続ビア導体は第１ビア導体と呼ばれても良い。第２接続バンプは第２バンプ（第２金属ポスト）と呼ばれても良い。第２接続電極は第２電極と呼ばれても良い。第２接続ビア導体は第２ビア導体と呼ばれても良い。第１電子部品Ｅ１直下に位置し、接続配線３６に電気的に繋がっている第１バンプと第１電極と第１ビア導体は第１経路を形成する。第２電子部品Ｅ２直下に位置し、接続配線３６に電気的に繋がっている第２バンプと第２電極と第２ビア導体は第２経路を形成する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許