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公開番号2025015990
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-31
出願番号2023118958
出願日2023-07-21
発明の名称被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20250124BHJP(研削;研磨)
要約【課題】エッジトリミング加工を高品質に実施する。
【解決手段】外周部に面取り部を有する被加工物の該外周部を切削してエッジトリミングを実施する被加工物の加工方法であって、保持面を有し該保持面に交差するテーブル回転軸の周りに回転できるチャックテーブルの該保持面に該被加工物を載せ、該チャックテーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップの後、外周に切刃部を備える円環状の切削ブレードをブレード回転軸の周りに回転させつつ該切削ブレードの該切刃部を該被加工物の該面取り部に切り込ませ、該チャックテーブルをテーブル回転軸の周りに1周以上の回転量で回転させることにより、該切削ブレードで該被加工物の該面取り部を切削して該被加工物を部分的に除去する切り込みステップと、を備え、該切り込みステップでは、該切削ブレードで該被加工物の該面取り部を切削する間、該テーブル回転軸と、該ブレード回転軸と、が交差しない。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
外周部に面取り部を有する被加工物の該外周部を切削してエッジトリミングを実施する被加工物の加工方法であって、
保持面を有し該保持面に交差するテーブル回転軸の周りに回転できるチャックテーブルの該保持面に該被加工物を載せ、該チャックテーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後、外周に切刃部を備える円環状の切削ブレードをブレード回転軸の周りに回転させつつ該切削ブレードの該切刃部を該被加工物の該面取り部に切り込ませ、該チャックテーブルを該テーブル回転軸の周りに１周以上の回転量で回転させることにより、該切削ブレードで該被加工物の該面取り部を切削して該被加工物を部分的に除去する切り込みステップと、を備え、
該切り込みステップでは、該切削ブレードで該被加工物の該面取り部を切削する間、該テーブル回転軸と、該ブレード回転軸と、が交差しないことを特徴とする被加工物の加工方法。
続きを表示（約 170 文字）【請求項２】
該切り込みステップにおいて該切削ブレードで該被加工物の該面取り部を切削する間、該保持面と平行で該切削ブレードの該切刃部の中心を含む平面において該テーブル回転軸と、該切削ブレードの該切刃部の中心と、を結ぶ直線及び該ブレード回転軸の成す角が５°以上１７５°以下であることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、外周に面取り部を有する半導体ウェーハ等の被加工物の外周部を切削してエッジトリミング加工を実施する被加工物の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）を設定する。そして、分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-scale Integration）等のデバイスを形成する。その後、ウェーハを裏面側から研削して薄化し分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップが形成される。
【０００３】
デバイスが形成されるウェーハの外周には、端部の欠け等を防止するために面取り部（ベベル部とも称される）が形成される。面取り部が形成されたウェーハの外周では、ウェーハの断面形状が表面から裏面に至る円弧状となる。
【０００４】
ここで、外周に面取り部が形成されたウェーハを裏面側から研削して薄化すると、面取り部を構成する円弧面及び平坦な研削面により構成されるナイフエッジ形状（シャープエッジとも称される）がウェーハの外周に生じ、ウェーハの外周に欠けが生じやすくなる。そこで、ウェーハを研削する前に、ウェーハの外周に円環状の切削ブレードを切り込ませ面取り部の少なくとも一部を除去するエッジトリミング加工が実施される（特許文献１乃至４参照）。その後にウェーハを研削すると、ナイフエッジ形状が形成されない。
【０００５】
一般的に、エッジトリミング加工を実施する際には、平面形状が円形のウェーハの切削ブレードを切り込ませる外周位置において、ウェーハの接線に対して切削ブレードの回転軸（ブレード回転軸）が垂直になるように、ウェーハ等の位置が調整される。このとき、ブレード回転軸上にウェーハの中心が配される。そして、ウェーハをこの中心の周りに回転させながら切削ブレードでウェーハを切削することでエッジトリミング加工が実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０００－１７３９６１号公報
特開２００４－２０７４５９号公報
特開２０１６－１２７０９８号公報
特開２０２０－４０１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
エッジトリミング加工を実施すると、ウェーハの外周部には、ウェーハの表面に平行なテラス面と、テラス面の内周から切り立った壁面と、が形成される。そして、このテラス面及び壁面には、切削ブレードの切刃に含まれる砥粒に起因して形成された凹凸状の砥粒痕が残る場合があった。また、ウェーハの表面にチッピングとよばれる欠けが生じる場合があった。
【０００８】
そして、エッジトリミング加工がされたウェーハを研削すると、衝撃により砥粒痕やチッピングからクラックが発生してウェーハの内部にクラックが進行する場合や、砥粒痕に起因する破片がウェーハから分離してウェーハに再付着する場合があった。さらに、ウェーハを研削したときに発生した研削屑が砥粒痕に入り込み、ウェーハに残留する場合があった。これらの問題が生じると、ウェーハが分割されて製造されるチップの品質が低下し、または、正常なチップの製造量が減り、チップの製造効率が低下してしまう。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、エッジトリミング加工を高品質に実施できる被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、外周部に面取り部を有する被加工物の該外周部を切削してエッジトリミングを実施する被加工物の加工方法であって、保持面を有し該保持面に交差するテーブル回転軸の周りに回転できるチャックテーブルの該保持面に該被加工物を載せ、該チャックテーブルで該被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップの後、外周に切刃部を備える円環状の切削ブレードをブレード回転軸の周りに回転させつつ該切削ブレードの該切刃部を該被加工物の該面取り部に切り込ませ、該チャックテーブルを該テーブル回転軸の周りに１周以上の回転量で回転させることにより、該切削ブレードで該被加工物の該面取り部を切削して該被加工物を部分的に除去する切り込みステップと、を備え、該切り込みステップでは、該切削ブレードで該被加工物の該面取り部を切削する間、該テーブル回転軸と、該ブレード回転軸と、が交差しないことを特徴とする被加工物の加工方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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