特許ウォッチ

公開番号2025018050
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023121448
出願日2023-07-26
発明の名称チップ間隔拡張方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250130BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハを分割して形成される複数のチップの間隔を広げることができる方法を提供する。
【解決手段】第1テープ(11)に保持され、X方向とY方向とに形成された分割予定ライン(13)に沿って分割された複数のチップ(14)の間隔を拡張するチップ間隔拡張方法であり、第2テープ(16)を第1チップ(140)に対向させて配置し、第1チップを第2テープに対して相対的に押圧して第1テープから第2テープに貼替える貼替えステップと、次に貼替え対象とする第2チップ(141)を、第2テープに対してX方向またはY方向の少なくとも一方向に相対的に移動させ、第1チップに対して所望する間隔になる位置に位置づける位置づけステップと、を繰り返し実施して、チップ同士の間隔を拡張させる。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
第１テープに保持され、Ｘ方向と、該Ｘ方向に直交するＹ方向と、に形成された分割予定ラインに沿って複数のチップに分割されたウエーハの該チップ同士の間隔を拡張するチップ間隔拡張方法であって、
第２テープを、複数の該チップのうち任意の第１チップに対向させて配置し、該第１チップを該第２テープに対して相対的に押圧して該第１チップを該第１テープから該第２テープに貼替える貼替えステップと、
次に貼替え対象とする第２チップを、該第２テープに対してＸ方向またはＹ方向の少なくとも一方向に相対的に移動させ、該第１チップに対して所望する間隔になる位置に位置づける位置づけステップと、
を繰り返し実施し、該チップ同士の間隔を拡張することを特徴とするチップ間隔拡張方法。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
該位置づけステップは、
該第２チップの角度を、該第１チップに対して平行に近づく角度に回転させる回転ステップを、さらに備えることを特徴とする請求項１に記載のチップ間隔拡張方法。
【請求項３】
該貼替えステップの前に、
該第１テープに外力を付与して粘着性を低下させる粘着力低下ステップをさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ間隔拡張方法。
【請求項４】
該貼替えステップの前に、
該第１テープを拡張して該チップの間隔を広げる拡張ステップをさらに備え、
該貼替えステップと、該位置づけステップと、を繰り返すことで、該拡張ステップ後よりも該チップ同士の間隔を拡大することを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ間隔拡張方法。
【請求項５】
該貼替えステップの前に、
該チップの良否を判定する検査ステップをさらに備え、
該貼替えステップは、該検査ステップにおいて良と判定された該チップに対してのみ実施され、該検査ステップにおいて不良と判定されたチップは該第１テープに残存させることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ間隔拡張方法。
【請求項６】
該検査ステップは、
該チップに分割されている場合に良と判定し、
該チップの少なくとも一部分が連結し未分割である場合に不良と判定することを特徴とする請求項５に記載のチップ間隔拡張方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ間隔拡張方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
電子デバイスなどの製造においては、複数のチップが形成されたウエーハをテープに支持し、ウエーハを個々のチップに分割した後、ダイボンダによって、各チップをピックアップして、プリント基板やリードフレームに積層している。
【０００３】
ダイボンダでのピックアップ時にチップの間隔が不十分であると、チップ同士が接触してしまい、ピックアップが難しくなる。そのため、ダイボンディングの前工程でチップ間隔を広げる手法として、特許文献１に開示のように、ウエーハを支持するテープを拡張する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－２０６１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ウエーハを支持するテープが拡張できる範囲は限られるため、より大きくチップ間隔を広げることができる方法が求められていた。
【０００６】
本発明は、このような課題を解決するべく、テープの拡張可能量に依存せずに、チップ間隔を広げることができる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、第１テープに保持され、Ｘ方向と、該Ｘ方向に直交するＹ方向と、に形成された分割予定ラインに沿って複数のチップに分割されたウエーハの該チップ同士の間隔を拡張するチップ間隔拡張方法であって、第２テープを、複数の該チップのうち任意の第１チップに対向させて配置し、該第１チップを該第２テープに対して相対的に押圧して該第１チップを該第１テープから該第２テープに貼替える貼替えステップと、次に貼替え対象とする第２チップを、該第２テープに対してＸ方向またはＹ方向の少なくとも一方向に相対的に移動させ、該第１チップに対して所望する間隔になる位置に位置づける位置づけステップと、を繰り返し実施し、該チップ同士の間隔を拡張することを特徴とする。
【０００８】
該位置づけステップは、該第２チップの角度を、該第１チップに対して平行に近づく角度に回転させる回転ステップを、さらに備えてもよい。
【０００９】
該貼替えステップの前に、該第１テープに外力を付与して粘着性を低下させる粘着力低下ステップをさらに備えてもよい。
【００１０】
該貼替えステップの前に、該第１テープを拡張して該チップの間隔を広げる拡張ステップをさらに備え、該貼替えステップと、該位置づけステップと、を繰り返すことで、該拡張ステップ後よりも該チップ同士の間隔を拡大することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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