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公開番号2025011648
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023113876
出願日2023-07-11
発明の名称ウェーハの研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類B24B 49/03 20060101AFI20250117BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研削したウェーハに部分的な厚み差が生じることを抑制する。
【解決手段】保持面修正加工工程において、エッチング機構40によって、保持面22の形状が、試し研削工程において研削された試し研削用ウェーハの上面と同様な面形状となるように修正される。これにより、研削工程の際、チャックテーブル20の保持部21が吸引源201に連通されて、保持面22によって製品ウェーハを吸引保持したときに、保持面22が実質的に平坦な面となり、保持面22の半径部分がウェーハ研削砥石の下面に平行になる。このため、ウェーハ研削砥石によって研削された製品ウェーハに部分的な厚み差が生じることを抑制することができる。したがって、製品ウェーハを均一な厚みに研削することが可能となる。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
テーブルベースに装着されたチャックテーブルを吸引源に連通させ、該チャックテーブルの保持面によって吸引保持されたウェーハをウェーハ研削用のウェーハ研削砥石によって研削する、ウェーハの研削方法であって、
該ウェーハ研削砥石またはテーブル研削用のテーブル研削砥石を用いて、該チャックテーブルを吸引源に連通させない状態で該チャックテーブルの上面を研削することによって該保持面を形成する保持面形成工程と、
該保持面を吸引源に連通させ、該保持面によって試し研削用ウェーハを吸引保持する保持工程と、
該保持工程で該保持面に吸引保持された該試し研削用ウェーハを、該ウェーハ研削砥石によって所定の厚みに研削する試し研削工程と、
該試し研削工程で研削された該試し研削用ウェーハの全面の厚み分布、または、該試し研削用ウェーハの上面全面の上面高さ分布を測定する分布測定工程と、
該分布測定工程で測定された厚み分布または上面高さ分布に基づいて、研削後の試し研削用ウェーハの上面と同様な面形状の該保持面が得られるように、該試し研削工程で使用した該保持面に修正加工を施す保持面修正加工工程と、
該保持面修正加工工程の後、製品ウェーハを該保持面に吸引保持させ、該製品ウェーハを該ウェーハ研削砥石によって所定の厚みに研削する研削工程と、
を含む、ウェーハの研削方法。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
該チャックテーブルの該保持面は、シリコンから形成されており、
該保持面修正加工工程では、該保持面に、部分的に、プラズマ化されたエッチングガスをエッチングガス噴射ノズルから噴射して、大気圧プラズマエッチングによって該保持面に修正加工を施す、
請求項１記載のウェーハの研削方法。
【請求項３】
該保持面修正加工工程では、該保持面の半径よりも小さい直径の小径研削砥石によって該保持面を研削することによって、該保持面に修正加工を施す、
請求項１記載のウェーハの研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの研削方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ウェーハの研削方法では、特許文献１および２に開示のように、チャックテーブルの傾きを調整することによって、研削砥石の下面に対してチャックテーブルの保持面を平行にしている。これにより、研削されたウェーハに、径方向において厚み差が生じないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－２６４９１３号公報
特開２０１３－１１９１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、研削されたウェーハに、周方向において、部分的に微小な厚み差が生じる場合がある。そのようなウェーハの周方向における厚み差は、チャックテーブルの傾きを調整することでは、無くすことが困難である。
【０００５】
このウェーハの周方向における部分的な微小な厚み差が生じる原因の１つは、テーブル研削用のテーブル研削砥石によってチャックテーブルを研削して保持面を形成するセルフグラインドにあると考えられる。
【０００６】
セルフグラインドは、チャックテーブルを吸引源に連通させないで実施されている。一方、ウェーハを研削する際には、チャックテーブルを吸引源に連通させ、保持面でウェーハを吸引保持するため、大気圧によって保持面が押された状態になっている。
【０００７】
つまり、セルフグラインドのときと、ウェーハを研削しているときとを比較すると、チャックテーブルが変形していて、この変形によって、研削されたウェーハに、部分的な厚み差が生じることがあると考えられる。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、研削したウェーハに部分的な厚み差が生じることを抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のウェーハの研削方法（本研削方法）は、テーブルベースに装着されたチャックテーブルを吸引源に連通させ、該チャックテーブルの保持面によって吸引保持されたウェーハをウェーハ研削用のウェーハ研削砥石によって研削する、ウェーハの研削方法であって、該ウェーハ研削砥石またはテーブル研削用のテーブル研削砥石を用いて、該チャックテーブルを吸引源に連通させない状態で該チャックテーブルの上面を研削することによって該保持面を形成する保持面形成工程と、該保持面を吸引源に連通させ、該保持面によって試し研削用ウェーハを吸引保持する保持工程と、該保持工程で該保持面に吸引保持された該試し研削用ウェーハを、該ウェーハ研削砥石によって所定の厚みに研削する試し研削工程と、該試し研削工程で研削された該試し研削用ウェーハの全面の厚み分布、または、該試し研削用ウェーハの上面全面の上面高さ分布を測定する分布測定工程と、該分布測定工程で測定された厚み分布または上面高さ分布に基づいて、研削後の試し研削用ウェーハの上面と同様な面形状の該保持面が得られるように、該試し研削工程で使用した該保持面に修正加工を施す保持面修正加工工程と、該保持面修正加工工程の後、製品ウェーハを該保持面に吸引保持させ、該製品ウェーハを該ウェーハ研削砥石によって所定の厚みに研削する研削工程と、を含む。
【００１０】
本研削方法では、該チャックテーブルの該保持面は、シリコンから形成されていてもよく、該保持面修正加工工程では、該保持面に、部分的に、プラズマ化されたエッチングガスをエッチングガス噴射ノズルから噴射して、大気圧プラズマエッチングによって該保持面に修正加工を施してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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