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公開番号2025011974
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023114463
出願日2023-07-12
発明の名称ウエーハの管理方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】後工程において実施する加工及び検査において、ウエーハの位置合わせが困難になるという問題を解消できるウエーハの管理方法を提供する。
【解決手段】方法は、ウエーハ10の分割予定ラインに沿って分割起点を形成する工程と、ウエーハの表面に保護部材Tを配設する保護部材配設工程と、ウエーハの裏面10bを研削して薄化すると共に、分割起点からウエーハを個々のデバイスチップ12’に分割する裏面研削工程と、個々のデバイスチップに分割され、保護部材によって一体に保たれたウエーハを次工程に転々と搬送する搬送工程と、を含む。裏面研削工程および裏面研削工程以降の工程で使用されるテーブル41には、ロータリーエンコーダ43と、ウエーハを撮像するカメラ81が配設される。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、該外周余剰領域に形成され方位を示すノッチと、を備えるウエーハの管理方法であって、
分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成工程と、
ウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設工程と、
保護部材側をテーブルで支持しウエーハの裏面を研削して薄化すると共に、分割予定ラインに形成された分割起点からウエーハを個々のデバイスチップに分割する裏面研削工程と、
個々のデバイスチップに分割され保護部材によって一体に保たれたウエーハを次工程に転々と搬送する搬送工程と、
を含み構成され、
該裏面研削工程で使用されるテーブルも含め、該裏面研削工程以降の工程で使用されるテーブルにはロータリーエンコーダが配設されると共に、該テーブルに保持されたウエーハを撮像するカメラが配設され、該裏面研削工程によってウエーハが個々のデバイスチップに分割され、複数の分割線が裏面に形成された後、該ロータリーエンコーダによってウエーハに形成されたノッチが所望方向に向くようにテーブルを回転させるテーブル回転工程と、
ウエーハを撮像して該所望方向に最も近い角度の分割線を該所望方向と平行になるように該テーブルを回転させ位置付ける回転補正工程と、
を備えるウエーハの管理方法。
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
該分割起点形成工程において、ウエーハの表面に形成された分割予定ラインに切削ブレードを位置付けてハーフカット溝を該分割起点として形成し、
その後、該保護部材配設工程を実施し、
該裏面研削工程において、該ハーフカット溝を裏面に露出させてウエーハを個々のデバイスチップに分割する請求項１に記載のウエーハの管理方法。
【請求項３】
該保護部材配設工程を実施し、
その後、該分割起点形成工程において、ウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインに対応する内部に位置付けて照射し改質層を該分割起点として形成し、
該裏面研削工程において、ウエーハの裏面を研削して薄化すると共に改質層から表面に至るクラックを生じさせウエーハを個々のデバイスチップに分割する請求項１に記載のウエーハの管理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、該外周余剰領域に形成され方位を示すノッチと、を備えるウエーハの管理方法に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚みに形成された後、切削装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
また、ウエーハの裏面を研削する前に切削装置によってウエーハの表面に形成された分割予定ラインにハーフカット溝を形成し、その後、ウエーハの表面に保護テープを配設してウエーハの裏面を研削装置によって研削してハーフカット溝をウエーハの裏面に表出させてウエーハを個々のデバイスチップに分割する技術が提案されている（例えば特許文献１を参照）。
【０００４】
さらに、ウエーハの裏面を研削する前にレーザー加工装置によってウエーハの表面に形成された分割予定ラインに対応する裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を内部に位置付けて照射し改質層を形成した後、ウエーハの裏面を研削装置によって研削して改質層が形成された分割予定ラインを起点としてウエーハを個々のデバイスチップに分割する技術も提案されている（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１７－２２０６０２号公報
特開２０１７－０１７２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ウエーハの外周には、加工の基準となる方位を示すノッチが形成されていて、ウエーハの加工及び検査において該ノッチを基準として位置合わせが行われる。しかし、ウエーハの裏面を研削して薄化し、ウエーハを個々のデバイスチップに分割すると、外周に存在する比較的小さな略三角形のチップが飛散し、該チップが飛散して欠けた部分がノッチと区別がつかなくなることに加え、該ノッチ自体も破損することがあり、裏面を研削し個々のデバイスチップに分割した後の工程において実施する加工及び検査において、ウエーハの位置合わせが困難になるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの裏面を研削し個々のデバイスチップに分割する際に、外周に存在する比較的小さな略三角形のチップが飛散したり、ノッチが破損したりした場合でも、後の工程において実施する加工及び検査において、ウエーハの位置合わせが困難になるという問題を解消できるウエーハの管理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、該外周余剰領域に形成され方位を示すノッチと、を備えるウエーハの管理方法であって、分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成工程と、ウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設工程と、保護部材側をテーブルで支持しウエーハの裏面を研削して薄化すると共に、分割予定ラインに形成された分割起点からウエーハを個々のデバイスチップに分割する裏面研削工程と、個々のデバイスチップに分割され保護部材によって一体に保たれたウエーハを次工程に転々と搬送する搬送工程と、を含み構成され、該裏面研削工程で使用されるテーブルも含め、該裏面研削工程以降の工程で使用されるテーブルにはロータリーエンコーダが配設されると共に、該テーブルに保持されたウエーハを撮像するカメラが配設され、該裏面研削工程によってウエーハが個々のデバイスチップに分割され、複数の分割線が裏面に形成された後、該ロータリーエンコーダによってウエーハに形成されたノッチが所望方向に向くようにテーブルを回転させるテーブル回転工程と、ウエーハを撮像して該所望方向に最も近い角度の分割線を該所望方向と平行になるように該テーブルを回転させ位置付ける回転補正工程と、を備えるウエーハの管理方法が提供される。
【０００９】
該分割起点形成工程において、ウエーハの表面に形成された分割予定ラインに切削ブレードを位置付けてハーフカット溝を該分割起点として形成し、その後、該保護部材配設工程を実施し、該裏面研削工程において、該ハーフカット溝を裏面に露出させてウエーハを個々のデバイスチップに分割することが好ましい。また、該保護部材配設工程を実施し、その後、該分割起点形成工程において、ウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインに対応する内部に位置付けて照射し改質層を該分割起点として形成し、該裏面研削工程において、ウエーハの裏面を研削して薄化すると共に改質層から表面に至るクラックを生じさせウエーハを個々のデバイスチップに分割することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のウエーハの管理方法は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、該外周余剰領域に形成され方位を示すノッチと、を備えるウエーハの管理方法であって、分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成工程と、ウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設工程と、保護部材側をテーブルで支持しウエーハの裏面を研削して薄化すると共に、分割予定ラインに形成された分割起点からウエーハを個々のデバイスチップに分割する裏面研削工程と、個々のデバイスチップに分割され保護部材によって一体に保たれたウエーハを次工程に転々と搬送する搬送工程と、を含み構成され、該裏面研削工程で使用されるテーブルも含め、該裏面研削工程以降の工程で使用されるテーブルにはロータリーエンコーダが配設されると共に、該テーブルに保持されたウエーハを撮像するカメラが配設され、該裏面研削工程によってウエーハが個々のデバイスチップに分割され、複数の分割線が裏面に形成された後、該ロータリーエンコーダによってウエーハに形成されたノッチが所望方向に向くようにテーブルを回転させるテーブル回転工程と、ウエーハを撮像して該所望方向に最も近い角度の分割線を該所望方向と平行になるように該テーブルを回転させ位置付ける回転補正工程と、を備えていることから、裏面研削工程によってウエーハの外周に存在する比較的小さな略三角形状のチップが飛散して欠けた部分が複数箇所で発生し、該ノッチの位置が明確に把握できない場合であっても、後の工程において、ノッチの位置が適正な方向に確実に向けられる。よって、後の工程で実施される加工、検査等において、ウエーハの位置合わせが困難になるという問題を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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