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公開番号2025011649
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023113877
出願日2023-07-11
発明の名称搬送装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェーハの中央部分の垂れ下がり防ぎつつ、該ウェーハをその外周部を保持して搬送することができる搬送装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハWを搬送パッド71によって吸引保持して第1位置から第2位置へと搬送する搬送装置70は、搬送パッド71の下面に、ウェーハWの上面の外周部分を吸引するリング状の吸引部(環状凸部71Aとこ折れに形成された吸引溝71a)と、該吸引部の内側の円形凹部71Bと、該円形凹部71Bに開口する圧力調整口82と、を形成するとともに、圧力調整口82と吸引源86とを連通させる連通路(配管83)に、圧力計85と、圧力調整弁Vを設け、吸引部によってウェーハWを吸引保持して搬送する際に、該ウェーハWによって塞がれた円形凹部71Bの圧力を、圧力調整弁Vを制御してウェーハWに作用する下向きの力と上向きの力が等しくなるような値に設定する制御部110を設ける。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハを搬送パッドによって吸引保持して第１位置から第２位置へと搬送する搬送装置であって、
前記搬送パッドの下面に、ウェーハの上面の外周部を吸引するリング状の吸引部と、該吸引部の内側の円形凹部と、該円形凹部に開口する圧力調整口と、を形成するとともに、
前記圧力調整口と吸引源とを連通させる連通路に、圧力計と、圧力調整弁を設け、
前記吸引部によってウェーハを吸引保持して搬送する際に、該ウェーハによって塞がれた前記円形凹部の圧力を、前記圧力調整弁を制御して前記ウェーハに作用する下向きの力と上向きの力が等しくなるような値に設定する制御部を設けたことを特徴とする搬送装置。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
前記円形凹部に水を供給する水供給源と、該水供給源と前記圧力調整口とを連通させる水供給路に配置された開閉弁を備え、
前記制御部は、前記開閉弁を開いて前記円形凹部に水を供給しつつ、前記吸引部によってウェーハを吸引保持して搬送する際に、ウェーハによって塞がれた前記円形凹部の圧力を、前記圧力調整弁を制御してウェーハに作用する下向きの力と上向きの力が等しくなるような値に設定することを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項３】
前記吸引部は、リング状の吸引溝と、該吸引溝に開口する複数の吸引口とで構成されることを特徴とする請求項１または２記載の搬送装置。
【請求項４】
前記吸引口は、周方向に等間隔でリング状に複数配置されていることを特徴とする請求項３記載の搬送装置。
【請求項５】
前記制御部は、複数の前記吸引口によってウェーハを吸引保持した状態で、前記円形凹部に水を供給しつつ、周方向に隣接する前記吸引口同士の間の隙間から水を流出させた後、水が充填された前記円形凹部の圧力を、前記圧力調整弁を制御してウェーハに作用する下向きの力と上向きの力が等しくなるような値に設定することを特徴とする請求項４記載の搬送装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを吸引保持して搬送する搬送装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器に用いられるＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイスの製造工程においては、半導体デバイスの小型化と軽量化のために、ウェーハの裏面が研削装置によって研削されて該ウェーハが所定の厚みまで薄化されている。そして、研削装置によって研削された薄いウェーハは、搬送装置の搬送パッドによって上面が吸引保持されて例えば洗浄装置へと搬送されている。
【０００３】
搬送パッドによってウェーハを吸引保持して搬送する搬送装置には、ウェーハの上面の中央部分を搬送パッドの吸引面で吸引保持して該ウェーハを搬送するものがある（例えば、特許文献１参照）。このような搬送装置によってウェーハを搬送すると、ウェーハの上面に搬送パッドが接触しているために該ウェーハの上面に接触痕が残ることがあり、この接触痕がウェーハの抗折強度を低下させる原因となる。
【０００４】
そこで、ウェーハの外周縁（エッジ部）をクランプして該ウェーハを搬送するエッジクランプ方式が採用されている（例えば、特許文献２参照）。ところが、このエッジクランプ方式によってウェーハをクランプして搬送する場合、ウェーハの薄化された中央部分が撓み変形し、中央部分と外周部分との境界において割れが発生する可能性がある。
【０００５】
ウェーハを吸引保持して搬送する他の方式として、特許文献３には、搬送パッドの保持面に第１環状壁と第２環状壁を同心円状に形成するとともに、これらの第１環状壁と第２環状壁との間に吸引孔を形成し、該吸引孔を介して第１環状壁と第２環状壁との間に作用する吸引力によってウェーハを吸引保持する方式が提案されている。この方式によれば、第１環状壁と第２環状壁の各円弧面でウェーハを保持するため、これらの第１環状壁と第２環状壁のウェーハとの接触面積を最小限に抑えることができるが、第１環状壁と第２環状壁がウェーハに接触するため、ウェーハに接触痕が残るという問題がある。
【０００６】
また、他の方式として、特許文献４には、搬送パッドの保持面をウェーハの被保持面（裏面）の上側に所定の隙間を設けて対面させ、該搬送パッドのウェーハの被保持面との間の隙間に水の層を介在させ、水の表面張力によって保持パッドの保持面にウェーハを保持させる方式が提案されている。この方式によれば、ウェーハを搬送パッドによって非接触で保持することができるため、ウェーハの被保持面に接触痕が残るなどの問題が発生することがない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１４－０８６４８５号公報
特開２０１４－００４６５８号公報
特開２００７－２９４５８８号公報
特開２００９－２５２８７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献４において提案された方式においては、搬送パッドの保持面の中央部分に形成された円形凹部に水を溜める必要があるため、水の表面張力によって搬送パッドの保持面に保持されたウェーハの中央部分が自重と水の重量によって垂れ下がるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ウェーハの中央部分の垂れ下がり防ぎつつ、該ウェーハをその外周部を保持して搬送することができる搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための本発明は、ウェーハを搬送パッドによって吸引保持して第１位置から第２位置へと搬送する搬送装置であって、前記搬送パッドの下面に、ウェーハの上面の外周部を吸引するリング状の吸引部と、該吸引部の内側の円形凹部と、該円形凹部に開口する圧力調整口と、を形成するとともに、前記圧力調整口と吸引源とを連通させる連通路に、圧力計と、圧力調整弁を設け、前記吸引部によってウェーハを吸引保持して搬送する際に、該ウェーハによって塞がれた前記円形凹部の圧力を、前記圧力調整弁を制御して前記ウェーハに作用する下向きの力と上向きの力が等しくなるような値に設定する制御部を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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