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公開番号2025007033
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023108165
出願日2023-06-30
発明の名称加工工具
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24D 7/00 20060101AFI20250109BHJP(研削;研磨)
要約【課題】加工屑の付着を抑制することが可能な加工工具を提供する。
【解決手段】被加工物を加工する加工工具であって、基台と、基台に固定され、被加工物に接触して被加工物を加工する加工部と、を備え、基台は、撥水処理が施された撥水領域を含む。好ましくは、撥水領域は、複数の凹部が設けられた領域である。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を加工する加工工具であって、
基台と、
該基台に固定され、該被加工物に接触して該被加工物を加工する加工部と、を備え、
該基台は、撥水処理が施された撥水領域を含むことを特徴とする加工工具。
続きを表示（約 240 文字）【請求項２】
該撥水領域は、複数の凹部が設けられた領域であることを特徴とする請求項１に記載の加工工具。
【請求項３】
該凹部の深さは、５μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の加工工具。
【請求項４】
該基台は、外周面を備える環状の部材であり、
該加工部は、該被加工物を研削する研削砥石であり、
該撥水領域は、該基台の該外周面に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の加工工具。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工する加工工具に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆して封止することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
ウェーハ、パッケージ基板等の被加工物の分割には、例えば切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す加工ユニット（切削ユニット）とを備える。切削ユニットには、被加工物に接触して被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。
【０００４】
また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスの薄型化が求められている。そこで、研削装置を用いて分割前のウェーハやパッケージ基板を研削して薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す加工ユニット（研削ユニット）とを備える。研削ユニットには、被加工物に接触して被加工物を研削する複数の研削砥石を有する環状の研削ホイールが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ研削砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削、薄化される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０００－２８８８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、切削装置、研削装置等の加工装置で被加工物を加工する際には、加工装置に搭載された加工ユニットに切削ブレード、研削ホイール等の加工工具が装着される。そして、加工工具を高速で回転させつつ被加工物に接触させることにより、被加工物に所定の加工が施される。また、被加工物の加工中は、被加工物及び加工工具に純水等の液体（加工液）が供給される。これにより、被加工物及び加工工具が冷却されるとともに、被加工物の加工によって発生した屑（加工屑）が洗い流される。
【０００７】
しかしながら、被加工物と加工工具との接触領域に加工液が供給されると、加工液は加工屑を取り込みつつ流動し、回転する被加工物や加工工具に接触して飛散する。その結果、加工屑が混入した加工液が加工工具に付着し、加工液に含まれる加工屑が加工工具に固着する。そして、加工工具による被加工物の加工を継続すると、加工工具に加工屑が堆積されていく。
【０００８】
加工工具に堆積された加工屑は、加工品質や加工効率が低下する原因となる。例えば、加工装置の稼働時における振動等によって加工屑が加工工具から落下し、被加工物を保持するチャックテーブルに付着することがある。その結果、チャックテーブルで被加工物を保持する際に加工屑が被加工物にも付着し、被加工物の汚染や被加工物の洗浄処理の長期化等の問題が生じ得る。また、加工屑が堆積した加工工具を洗浄又は交換しようとすると、加工工具による被加工物の加工が中断され、加工装置の稼働効率が低下してしまう。
【０００９】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、加工屑の付着を抑制することが可能な加工工具の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工工具であって、基台と、該基台に固定され、該被加工物に接触して該被加工物を加工する加工部と、を備え、該基台は、撥水処理が施された撥水領域を含む加工工具が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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