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公開番号2024159262
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023075132
出願日2023-04-28
発明の名称研磨装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 37/005 20120101AFI20241031BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被加工物を保持する保持テーブルの上方に研磨ユニットを備える研磨装置において、保持テーブル側による高さ調整ではない機構によって、研磨パッドによる加工圧力を可変できる研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨装置1は、被加工物を保持する保持テーブル10と、保持テーブル10の上方に配設され、研磨パッド44をスピンドル41の先端のマウント42に装着してスピンドル41を回転させることによって研磨パッド44を回転させ保持テーブル10に保持された被加工物200を研磨する研磨ユニット40と、各構成要素を制御する制御ユニット50と、を備え、マウント42は、径方向に区画されて独立し、付与される力によって高さ方向に変形する変形室46を有し、制御ユニット50により変形室46に付与する力を制御して研磨パッド44が被加工物200を研磨する研磨面の高さを変化させる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルの上方に配設され、研磨パッドをスピンドルの先端のマウントに装着して該スピンドルを回転させることによって該研磨パッドを回転させ該保持テーブルに保持された該被加工物を研磨する研磨ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えた研磨装置であって、
該マウントは、径方向に区画されて独立し、付与される力によって高さ方向に変形する変形室を有し、
該制御ユニットにより該変形室に付与する力を制御して該研磨パッドが該被加工物を研磨する研磨面の高さを変化させることを特徴とする研磨装置。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
該マウントは、一端が該変形室に連通し他端が空圧源に接続された連通路を有し、空圧による力によって該変形室を変形させることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
該マウントは、該変形室に対応する位置に可動部を有し、該可動部の押圧力によって該変形室を変形させることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項４】
該研磨パッドは、プラテンに接着されていて、該プラテンを介して該マウントに装着され、
該変形室に付与する力が該プラテンを介して該研磨パッドの研磨面の高さを変化させることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項５】
該プラテンは、該マウントの該変形室に対応するように径方向に区画されていることを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。
【請求項６】
該マウントは、該変形室に対応する位置に電磁石を有し、
該プラテンは、該電磁石に対応する位置に永久磁石を有し、
電磁力の引力と斥力によって該変形室を変形させることを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。
【請求項７】
該マウントは、径方向に区画されて独立し、変形しない非変形室を更に有することを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項８】
該非変形室は、上下に貫通する貫通孔を有して、
該貫通孔を介して、該被加工物の厚さを非接触で測定する測定光、または該被加工物を研磨するための研磨材を導入することを特徴とする請求項７に記載の研磨装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持テーブルに保持された被加工物を研磨パッドによって研磨する研磨装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ等の板状の被加工物の裏面を研削加工して所定の厚さに仕上げる研削装置によって生じた加工歪みを除去するために、研磨液を用いてＣＭＰ加工（Chemical Mechanical Polishing）を施す研磨装置がある。研磨装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルの上方に配設され研磨パッドを先端に装着して鉛直方向を回転軸として研磨パッドを回転させるスピンドルを有した研磨ユニットと、で構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、研磨装置においては、被加工物を保持する保持部材の内部に形成した同心円状の環状領域に加圧流体を供給することで被加工物の所定の高さを変化させ、研磨工具による研磨圧力を環状領域ごとに可変させている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－５３６６２号公報
特開平０９－２２５８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、同一の保持テーブル上の被加工物を、先に研削ユニットの研削ホイールで研削した後、研磨ユニットで研磨をする構成の装置の場合、被加工物を保持する保持テーブル側の高さを変化させて研磨工具による研磨圧力を変える際、研削する際の高さと研磨する際の高さをそれぞれに合わせて調整する必要があり煩わしいという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物を保持する保持テーブルの上方に研磨ユニットを備える研磨装置において、保持テーブル側による高さ調整ではない機構によって、研磨パッドによる加工圧力を可変できる研磨装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研磨装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルの上方に配設され、研磨パッドをスピンドルの先端のマウントに装着して該スピンドルを回転させることによって該研磨パッドを回転させ該保持テーブルに保持された該被加工物を研磨する研磨ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えた研磨装置であって、該マウントは、径方向に区画されて独立し、付与される力によって高さ方向に変形する変形室を有し、該制御ユニットにより該変形室に付与する力を制御して該研磨パッドが該被加工物を研磨する研磨面の高さを変化させることを特徴とする。
【０００８】
該マウントは、一端が該変形室に連通し他端が空圧源に接続された連通路を有し、空圧による力によって該変形室を変形させてもよい。
【０００９】
該マウントは、該変形室に対応する位置に可動部を有し、該可動部の押圧力によって該変形室を変形させてもよい。
【００１０】
該研磨パッドは、プラテンに接着されていて、該プラテンを介して該マウントに装着され、該変形室に付与する力が該プラテンを介して該研磨パッドの研磨面の高さを変化させてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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