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公開番号2025020804
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-13
出願番号2023124396
出願日2023-07-31
発明の名称シート固定装置、シート固定方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】シートとワークの間への異物の混入を効率的かつ効果的に防ぎつつシートをワークに固定する。
【解決手段】ワークにシートを固定するシート固定装置であって、ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該ワークに向けてシートを押圧しながら該チャックテーブルの上面に沿って移動できるローラーを含むシート固定ユニットと、該チャックテーブルに保持された該ワークと、該ワークに配設される該シートと、の間に水を供給する水供給ユニットと、を備え、該ワークに該シートを固定するとき、該水供給ユニットにより該ワークと、該シートと、の間に水を供給しながら該ローラーで該シートを該ワークに押圧する。好ましくは、該ワークに該シートを固定するとき該水供給ユニットにより供給される該水により該ワークに水膜を形成し、次に該ローラーにより該シートが該ワークに押圧されるときに該水膜が排除される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
ワークにシートを固定するシート固定装置であって、
ワークを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルで保持された該ワークに向けてシートを押圧しながら該チャックテーブルの上面に沿って移動できるローラーを含むシート固定ユニットと、
該チャックテーブルに保持された該ワークと、該ワークに配設される該シートと、の間に水を供給する水供給ユニットと、を備え、
該ワークに該シートを固定するとき、該水供給ユニットにより該ワークと、該シートと、の間に水を供給しながら該ローラーで該シートを該ワークに押圧することを特徴とするシート固定装置。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
該ワークに該シートを固定するとき該水供給ユニットにより供給される該水により該ワークに水膜を形成し、次に該ローラーにより該シートが該ワークに押圧されるときに該水膜が排除されることを特徴とする請求項１に記載のシート固定装置。
【請求項３】
ワークにシートを固定するシート固定方法であって、
ワークをチャックテーブルに載置し該チャックテーブルで該ワークを保持する保持ステップと、
該チャックテーブルで保持された該ワークにシートを固定する固定ステップと、を備え、
該固定ステップでは、該ワークと、該シートと、の間に水を供給しながらローラーで該シートを該ワークに押圧することを特徴とするシート固定方法。
【請求項４】
該固定ステップでは、該水により該ワークに水膜を形成し、次に該ローラーにより該シートを該ワークに押圧することにより該水膜を排除することを特徴とする請求項３に記載のシート固定方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等のワークに粘着テープ等のシートを固定するシート固定装置、及び、シート固定方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載されるデバイスチップは、例えば、半導体で構成されたウェーハを分割することで形成される。ウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ラインを設定し、分割予定ラインにより区画される各領域にＩＣ等のデバイスを形成し、ウェーハを分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップを作製できる。
【０００３】
ウェーハの分割には、例えば、円環状の切削ブレードが装着された切削装置が使用される。切削装置は、切削ブレードでウェーハを分割予定ラインに沿って切削してウェーハを分割する。または、ウェーハの分割には、ウェーハにレーザビームを照射するレーザ加工装置が使用される。レーザ加工装置は、分割予定ラインに沿ってウェーハにレーザビームを照射してウェーハをレーザ加工する。
【０００４】
近年、電子機器の小型化の傾向が著しく、電子機器に搭載されるデバイスチップに対する小型化及び薄型化への要求も高まっている。そこで、薄型のデバイスチップを製造するために、半導体ウェーハを分割する前に、研削装置により半導体ウェーハが研削され、所定の厚さに薄化される。
【０００５】
切削装置、レーザ加工装置、研削装置等の加工装置は、ウェーハを吸引保持できる保持テーブル（チャックテーブル）と、保持テーブルの上方に配設された加工ユニットと、を備える。保持テーブルの主要な上面は保持面となっており、保持テーブルは保持面に負圧を作用できる。保持テーブルの保持面にウェーハを載せ、保持面からウェーハに負圧を作用させると、保持テーブルでウェーハを吸引保持できる。加工装置で加工されるウェーハの一方の面には、予め、粘着テープ等のシートが固定される。
【０００６】
例えば、研削装置で研削されるウェーハの被研削面である裏面とは反対の表面には、予め、ウェーハと同等の径のシートが固定される。ウェーハの表面にシートが固定されていると、ウェーハを保持テーブルで保持する際にウェーハの表面が保持テーブルの保持面に直接的には接触しない。そのため、ウェーハの表面に形成されたデバイス等が保護される。
【０００７】
また、切削装置、レーザ加工装置で加工されるウェーハの一方の面には、ウェーハの径よりも大きい径のシートが固定される。そして、シートの外周部がリングフレームに固定されることにより、リングフレームの開口がシートにより塞がれる。これにより、ウェーハと、シートと、リングフレームと、が一体化されてフレームユニットが形成される。この状態でウェーハを分割すると、ウェーハから形成される個々のチップが引き続きシートに支持され、チップの取り扱いが容易となる。
【０００８】
粘着テープ等のシートをウェーハ等のワークに固定する工程は、例えば、シートをワークに載せ、ローラーでシートをワークに向けて押圧するシート固定装置（テープ貼着装置）により実施される（特許文献１，２，３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０１８－４１９１６号公報
特開２０１９－７５４３７号公報
特開２０１９－８７６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
シート固定装置においてシートをワークに固定するとき、シートとワークの間に異物が入り込むことがある。シートとワークの間に異物が入り込んだ状態でシートをワークに固定すると、異物の近傍でシートがワークに適切に固定されず、その後に実施されるワークの加工が適切に実施できないことがある。また、異物に起因する凹凸がシートやワークに生じるため、所望の加工結果が得られないことがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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