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公開番号2025021913
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2023126020
出願日2023-08-02
発明の名称レーザ加工装置、被加工物の面取り方法及びウエーハの製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250206BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】被加工物を面取りする際の手間を低減するとともにスループットを向上させる。
【解決手段】被加工物の一面側外周部及び他面側外周部の双方を除去するように被加工物の素材に吸収される波長のレーザビームを被加工物に照射することによって被加工物を面取りすることが可能なレーザ加工装置であって、平坦な保持面を有する保持テーブルと、レーザビームを出射する発振器と、発振器から出射されるレーザビームを集光する集光器と、保持テーブルとレーザビームが集光される集光点とを相対的に移動させる移動機構と、保持テーブルの保持面に平行な直線を回転軸として保持テーブルを回転させる回転機構と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物の一面側外周部及び他面側外周部の双方を除去するように該被加工物の素材に吸収される波長のレーザビームを該被加工物に照射することによって該被加工物を面取りすることが可能なレーザ加工装置であって、
平坦な保持面を有する保持テーブルと、
該レーザビームを出射する発振器と、
該発振器から出射される該レーザビームを集光する集光器と、
該保持テーブルと該レーザビームが集光される集光点とを相対的に移動させる移動機構と、
該保持テーブルの該保持面に平行な直線を回転軸として該保持テーブルを回転させる回転機構と、
を備えるレーザ加工装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
被加工物を面取りする被加工物の面取り方法であって、
該被加工物の一面側外周部及び他面側外周部の双方が露出されるように該被加工物の一面側中央部を保持テーブルの平坦な保持面において保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該被加工物の素材に吸収される波長のレーザビームが集光される集光点を該被加工物の該他面側外周部に位置づけた状態で該保持テーブルと該集光点とを相対的に移動させるように該被加工物に該レーザビームを照射することによって、該被加工物の該他面側外周部を除去する第１面取りステップと、
該保持ステップの後に、該集光点を該被加工物の該一面側外周部に位置づけた状態で該保持テーブルと該集光点とを相対的に移動させるように該被加工物に該レーザビームを照射することによって該被加工物の該一面側外周部を除去する第２面取りステップと、
該第１面取りステップと該第２面取りステップとの間に、該被加工物を反転させるように該保持テーブルの該保持面に平行な直線を回転軸として該保持テーブルを回転させる回転ステップと、
を備える被加工物の面取り方法。
【請求項３】
インゴットから面取りされたウエーハを製造するウエーハの製造方法であって、
該インゴットの素材を透過する波長の第１レーザビームが集光される第１集光点を該インゴットの内部に位置づけた状態で該インゴットと該第１集光点とを相対的に移動させるように該第１レーザビームを該インゴットに照射することによって、該インゴットの内部に分離層を形成する分離層形成ステップと、
該分離層形成ステップの後に、該分離層において該インゴットを劈開させるように該インゴットに外力を付与することによって、この劈開に起因して一面よりも他面が粗くなるウエーハを該インゴットから剥離する剥離ステップと、
該剥離ステップの後に、該ウエーハの一面側外周部及び他面側外周部の双方が露出されるように該ウエーハの一面側中央部を保持テーブルの平坦な保持面において保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該ウエーハに吸収される波長の第２レーザビームが集光される第２集光点を該ウエーハの該他面側外周部に位置づけた状態で該保持テーブルと該第２集光点とを相対的に移動させるように該ウエーハに該第２レーザビームを照射することによって、該ウエーハの該他面側外周部を除去する第１面取りステップと、
該保持ステップの後に、該第２集光点を該ウエーハの該一面側外周部に位置づけた状態で該保持テーブルと該第２集光点とを相対的に移動させるように該ウエーハに該第２レーザビームを照射することによって、該ウエーハの該一面側外周部を除去する第２面取りステップと、
該第１面取りステップと該第２面取りステップとの間に、該ウエーハを反転させるように該保持テーブルの該保持面に平行な直線を回転軸として該保持テーブルを回転させる回転ステップと、
を備えるウエーハの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の一面側外周部及び他面側外周部の双方を除去するように被加工物に吸収される波長のレーザビームを被加工物に照射することによって被加工物を面取りすることが可能なレーザ加工装置と、被加工物を面取りする被加工物の加工方法と、インゴットから面取りされたウエーハを製造するウエーハの製造方法と、に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、一般的に、シリコン（Ｓｉ）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ
３
：ＬＴ）又はニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ
３
：ＬＮ）等の単結晶からなり、かつ、面取りされたウエーハを利用して製造される。
【０００３】
このウエーハは、例えば、円柱状のインゴットに含まれる表面側の所定の厚さを有する部分を切り出してから、切り出された部分（すなわち、アズスライスウエーハ）の外周部を加工することによって製造される（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この加工は、アズスライスウエーハの一面側外周部及び他面側外周部の双方を除去するように、例えば、アズスライスウエーハの素材に吸収される波長のレーザビームをアズスライスウエーハに照射することによって行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－２１２７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
アズスライスウエーハ等の被加工物を面取りすることが可能なレーザ加工装置は、一般的に、平坦な保持面を有する保持テーブルと、レーザビームを出射する発振器と、発振器から出射されるレーザビームを集光する集光器と、保持テーブルとレーザビームが集光される集光点とを相対的に移動させる移動機構と、を備える。そして、レーザ加工装置における被加工物の加工は、保持テーブルの保持面において保持された被加工物の内部に集光点を位置づけた状態で保持テーブルと集光点とを相対的に移動させるように被加工物にレーザビームを照射することによって行われる。
【０００６】
例えば、このレーザ加工装置において被加工物を面取りする場合には、まず、被加工物の他面側が露出されるように保持テーブルの保持面において被加工物の一面側を保持する。次いで、レーザビームが集光される集光点を被加工物の他面側外周部に位置づけた状態で保持テーブルと集光点とを相対的に移動させるように被加工物にレーザビームを照射する。これにより、被加工物の他面側外周部が除去される。
【０００７】
次いで、保持テーブルの保持面から被加工物を分離して反転させてから、保持テーブルの保持面において被加工物を再び保持する。すなわち、被加工物の一面側が露出されるように保持テーブルの保持面において被加工物の他面側を保持する。次いで、レーザビームが集光される集光点を被加工物の一面側外周部に位置づけた状態で保持テーブルと集光点とを相対的に移動させるように被加工物にレーザビームを照射する。これにより、被加工物の一面側外周部が除去される。その結果、面取りされた被加工物が製造される。
【０００８】
上述したように被加工物が面取りされる場合、保持テーブルの保持面から被加工物を分離して反転させてから保持テーブルの保持面において被加工物を再び保持する必要がある。そのため、この場合には、手間がかかるとともに、レーザ加工装置において被加工物を面取りする際のスループットが低くなる。この点に鑑み、本発明の目的は、被加工物を面取りする際の手間を低減するとともにスループットを向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によれば、被加工物の一面側外周部及び他面側外周部の双方を除去するように該被加工物の素材に吸収される波長のレーザビームを該被加工物に照射することによって該被加工物を面取りすることが可能なレーザ加工装置であって、平坦な保持面を有する保持テーブルと、該レーザビームを出射する発振器と、該発振器から出射される該レーザビームを集光する集光器と、該保持テーブルと該レーザビームが集光される集光点とを相対的に移動させる移動機構と、該保持テーブルの該保持面に平行な直線を回転軸として該保持テーブルを回転させる回転機構と、を備えるレーザ加工装置が提供される。
【００１０】
本発明の別の側面によれば、被加工物を面取りする被加工物の面取り方法であって、該被加工物の一面側外周部及び他面側外周部の双方が露出されるように該被加工物の一面側中央部を保持テーブルの平坦な保持面において保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該被加工物の素材に吸収される波長のレーザビームが集光される集光点を該被加工物の該他面側外周部に位置づけた状態で該保持テーブルと該集光点とを相対的に移動させるように該被加工物に該レーザビームを照射することによって、該被加工物の該他面側外周部を除去する第１面取りステップと、該保持ステップの後に、該集光点を該被加工物の該一面側外周部に位置づけた状態で該保持テーブルと該集光点とを相対的に移動させるように該被加工物に該レーザビームを照射することによって該被加工物の該一面側外周部を除去する第２面取りステップと、該第１面取りステップと該第２面取りステップとの間に、該被加工物を反転させるように該保持テーブルの該保持面に平行な直線を回転軸として該保持テーブルを回転させる回転ステップと、を備える被加工物の面取り方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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