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公開番号2024177975
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-24
出願番号2023096423
出願日2023-06-12
発明の名称被加工物の処理方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 41/06 20120101AFI20241217BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被加工物を薄化する際に、加工品質を維持しつつ製造コストの抑制が可能な被加工物の処理方法を提供すること。
【解決手段】被加工物の処理方法は、貫通孔を有する支持基板と、熱可塑性樹脂を含むシートとを準備する準備ステップ101と、シートの表面側に被加工物の表面をシートの裏面側に支持基板の一方の面をそれぞれ対面させ、シートを加熱することで、シートを介して被加工物と支持基板とを熱圧着し固定する固定ステップ102と、被加工物が固定された支持基板を保持テーブルで保持し、被加工物の裏面を研削加工する加工ステップ103と、支持基板の他方の面から貫通孔を介して流体を供給することで、支持基板とシートとの間に隙間を形成して支持基板をシートから剥離する支持基板剥離ステップ104と、被加工物からシートを剥離するシート剥離ステップ105とを備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物の処理方法であって、
少なくとも１つの貫通孔を有する支持基板と、熱可塑性樹脂を含むシートと、を準備する準備ステップと、
該シートの表面側に被加工物の一方の面を、該シートの裏面側に該支持基板の一方の面をそれぞれ対面させ、該シートを加熱することで、該シートを介して該被加工物と該支持基板とを熱圧着し固定する固定ステップと、
被加工物が固定された該支持基板を保持テーブルで保持し、該被加工物の他方の面を加工する加工ステップと、
該加工ステップを実施した後、該支持基板の他方の面から該貫通孔を介して流体を供給することで、該支持基板と該シートとの間に隙間を形成して該支持基板を該シートから剥離する支持基板剥離ステップと、
該被加工物から該シートを剥離するシート剥離ステップと、
を備えることを特徴とする、被加工物の処理方法。
続きを表示（約 250 文字）【請求項２】
該固定ステップでは、熱可塑性樹脂を含むシートを該支持基板の他方の面側に更に対面させた状態で該シートを加熱することで、該支持基板の他方の面側にも該シートを固定することを特徴とする、請求項１に記載の被加工物の処理方法。
【請求項３】
該貫通孔は、該支持基板に複数形成され、
該支持基板の外周領域に形成される貫通孔の密度が該支持基板の中央領域に形成される貫通孔の密度より高くなるように設定されることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の被加工物の処理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の処理方法に関する。
続きを表示（約 910 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスでは、デバイスを所望の厚さにするために、個々のデバイスに分割される前の半導体ウエーハの段階で半導体ウエーハの裏面を研削して薄化する工程が実施されている。
【０００３】
近年では、半導体デバイスを搭載する装置の小型化により、デバイスチップを極力薄くすることが要求されている。薄化した半導体ウエーハは取り扱いが困難になるため、研削前に半導体ウエーハの表面側を支持基板に貼り付け、研削後にこの支持基板から半導体ウエーハを剥離する方法が用いられる。
【０００４】
ここで、支持基板の貼り付け方法として、加熱により溶融した固形ワックスを用いてワックス膜を作り、このワックス膜を介して半導体ウエーハと支持基板を固定する手法が知られている。
【０００５】
ところが、この方法は、作業者の熟練度によってワックスの膜厚が不均一になったり、エアやパーティクルを噛み込んだりしてしまい、研磨後に凹部やうねりを発生することがある。
【０００６】
また、研削後にワックスを除去するための洗浄工程が必要となり、その際にウエーハを破損するリスクも問題視されていた。
【０００７】
また、スピンコート法を用いてワックス膜を形成する方法も知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開平６－２７５５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に示された方法では、前述の方法と比較して膜厚は一様になるものの、ワックスを浪費するため製造コストが上がってしまうという問題がある。
【００１０】
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物を薄化する際に、加工品質を維持しつつ製造コストの抑制が可能な被加工物の処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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