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公開番号2024179897
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023099198
出願日2023-06-16
発明の名称ウェーハの貼合わせ方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/02 20060101AFI20241219BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】2枚のウェーハを正確に位置決めして貼り合わせることができるウェーハの貼合わせ方法を提供すること。
【解決手段】表面に複数のデバイスDが形成され第1ウェーハW1と第2ウェーハW2とを貼り合わせる貼合わせ方法は、第1ウェーハW1の指定のデバイスDから所定距離離れた箇所に第1マークM1と第2マークM2とを形成する第1ウェーハW1のマーク形成工程と、第2ウェーハW2の指定のデバイスDから所定距離離れた箇所に第3マークM3と第4マークM4とを形成する第2ウェーハW2のマーク形成工程と、第1ウェーハW1の表面と第2ウェーハW2の表面とを対面させ、ウェーハに対して透過性を有する波長の光を用いてカメラ61の撮像領域にある第1マークM1と第3マークM3及び第2マークM2と第4マークM4とをそれぞれ一致させた状態で第1ウェーハW1と第2ウェーハW2とを貼り合わせる貼合わせ工程を備える。
【選択図】図16
特許請求の範囲【請求項１】
格子状のストリートによって分割された表面の複数の領域にデバイスがそれぞれ形成された第１ウェーハと第２ウェーハとを貼り合わせるウェーハの貼合わせ方法であって、
該第１ウェーハの指定の該デバイスから所定の距離離れた箇所に少なくとも２つの第１マークと第２マークとを形成する第１ウェーハのマーク形成工程と、
該第２ウェーハの指定の該デバイスから所定の距離離れた箇所に少なくとも２つの第３マークと第４マークとを形成する第２ウェーハのマーク形成工程と、
該第１ウェーハの表面と該第２ウェーハの表面または裏面とを対面させ、ウェーハに対して透過性を有する波長の光を用いてカメラの撮像領域にある該第１マークと該第３マーク及び該第２マークと該第４マークとをそれぞれ一致させた状態で該第１ウェーハと該第２ウェーハとを貼り合わせる貼合わせ工程と、
を備えることを特徴とするウェーハの貼合わせ方法。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
該第１マークまたは該第２マークは、該第１ウェーハの裏面に形成されることを特徴とする請求項１記載のウェーハの貼合わせ方法。
【請求項３】
該第１マークと該第２マーク及び該第３マークと該第４マークは、
ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の照射による改質層形成加工、
ウェーハにして吸収性を有するレーザー光の照射による凹部形成加工、
切削ブレードの切り込みによる切削溝加工、
の何れかによって形成されることを特徴とする請求項１記載のウェーハの貼合わせ方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に複数のデバイスが形成された２枚のウェーハを位置合わせして貼り合わせるウェーハの貼合わせ方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、携帯電話やパソコン（パーソナルコンピュータ）などの電子機器に使用される半導体チップの製造工程においては、円板状の半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に配列されたストリート（分割予定ライン）によって複数のデバイス領域に区画され、各デバイス領域にＩＣやＬＳＩなどのデバイスがそれぞれ形成される。そして、このように複数のデバイスが形成されたウェーハをストリートに沿って分割することによって、複数の半導体チップが製造される。
【０００３】
ところで、近年の電子機器の小型・薄型化や容量増大の要求に応えるため、複数枚のウェーハを貼り合わせて貼合わせウェーハとすることが行われているが、この貼合わせウェーハの製造においては、複数枚のウェーハを、これらに形成された複数のデバイス同士が一致するようにして重ねて貼り合わせる必要がある。このため、各ウェーハに貼合わせマーク（アライメントマーク）をそれぞれ形成し、各貼り合わせマークの位置（ＸＹ座標上の位置）を光学的に読み取り、両位置合わせマーク同士が一致するように位置合わせを行ってウェーハ同士を貼り合わせるようにしている（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－１３４２３３号公報
特開２０１５－１８８０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、各々のウェーハを保持する保持テーブルの移動誤差などのために貼合わせマークを完全に一致させることができず、貼り合わされるウェーハに位置ズレが生じ、各ウェーハに形成されたデバイス同士を完全に一致させることができないという問題がある。また、マークは、デバイスを形成する際に同時に製造されているため、ウェーハを貼り合わせる装置によっては、そのマークを認識することができないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、２枚のウェーハを正確に位置決めして貼り合わせることができるウェーハの貼合わせ方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明は、格子状のストリートによって分割された表面の複数の領域にデバイスがそれぞれ形成された第１ウェーハと第２ウェーハとを貼り合わせるウェーハの貼合わせ方法であって、該第１ウェーハの指定の該デバイスから所定の距離離れた箇所に少なくとも２つの第１マークと第２マークとを形成する第１ウェーハのマーク形成工程と、該第２ウェーハの指定の該デバイスから所定の距離離れた箇所に少なくとも２つの第３マークと第４マークとを形成する第２ウェーハのマーク形成工程と、該第１ウェーハの表面と該第２ウェーハの表面または裏面とを対面させ、ウェーハに対して透過性を有する波長の光を用いてカメラの撮像領域にある該第１マークと該第３マーク及び該第２マークと該第４マークとをそれぞれ一致させた状態で該第１ウェーハと該第２ウェーハとを貼り合わせる貼合わせ工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、マーク形成工程において第１ウェーハに形成された第１マークと第２ウェーハに形成された第３マーク及び第１ウェーハに形成された第２マークと第２ウェーハに形成された第４マークの位置ズレをカメラによって視認しながら該位置ズレが０となるように（第１マークと第３マーク及び第２マークと第４マークが完全に一致するように）、第１ウェーハと第２ウェーハとの相対位置を微調整してから第１ウェーハと第２ウェーハとを貼り合わせるため、これらの第１ウェーハと第２ウェーハの各表面にそれぞれ形成されたデバイス同士が完全に一致した高品質の貼合わせウェーハが得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明方法のマーク形成工程において使用されるレーザー加工装置の斜視図である。
本発明方法の第１実施形態に係るマーク形成工程においてマークが形成されたウェーハの平面図である。
図２のＡ－Ａ線断面図である。
図３のＢ部拡大詳細図である。
本発明方法の第２実施形態に係るマーク形成工程においてマークが形成されたウェーハの拡大部分平面図である。
図５のＣ－Ｃ線断面図である。
本発明方法の第３実施形態に係るマーク形成工程においてマークが形成されたウェーハの平面図である。
図７のＤ部拡大詳細図である。
図８のＥ－Ｅ線断面図である。
本発明方法の第４及び第５実施形態に係るマーク形成工程においてマークが形成されたウェーハの拡大部分平面図である。
図１０のＦ－Ｆ線断面図である。
本発明方法の第６及び第７実施形態に係るマーク形成工程においてマークが形成されたウェーハの平面図である。
図１２のＧ－Ｇ線断面図である。
図１２のＨ部拡大詳細図である。
図１４のＪ－Ｊ線断面図である。
本発明方法の第１実施形態に係る貼合わせ工程を示す縦断面図である。
本発明方法の第１実施形態に係る貼合わせ工程によって貼り合わされた貼合わせウェーハの縦断面図である。
本発明方法の第２実施形態に係る貼合わせ工程を示す縦断面図である。
本発明方法の第２実施形態に係る貼合わせ工程によって貼り合わされた貼合わせウェーハの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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