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公開番号2025002517
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023102745
出願日2023-06-22
発明の名称加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241226BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】デバイスの損傷を抑制することができる加工方法を提供すること。
【解決手段】加工方法は、複数の第1分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して被加工物を複数の短冊へと分割する第1加工ステップ103と、第1加工ステップ103を実施した後、複数の第2分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して被加工物を複数のチップへと分割する第2加工ステップ104と、を備え、第1加工ステップ103では、それぞれの第1分割予定ラインに対して、第1分割予定ラインの一端側から他端側に向かってレーザビームを照射し、第2加工ステップ104では、第2分割予定ラインの一端側から他端側に向かってレーザビームを照射した後、隣接する第2分割予定ラインの他端側から一端側に向かってレーザビームを照射することを繰り返す。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に伸長した複数の第１分割予定ラインと、該第１方向に交差する第２方向に伸長した複数の第２分割予定ラインと、を含む分割予定ラインが設定された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを形成する加工方法であって、
複数の該第１分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して被加工物を複数の短冊へと分割する第１加工ステップと、
該第１加工ステップを実施した後、複数の該第２分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して被加工物を複数のチップへと分割する第２加工ステップと、を備え、
該第１加工ステップでは、それぞれの該第１分割予定ラインに対して、該第１分割予定ラインの一端側から他端側に向かって該レーザビームを照射し、
該第２加工ステップでは、該第２分割予定ラインの一端側から他端側に向かって該レーザビームを照射した後、隣接する該第２分割予定ラインの該他端側から該一端側に向かって該レーザビームを照射することを繰り返す、加工方法。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
該第１加工ステップを実施する前に、それぞれの該第１分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して第１レーザ加工溝を形成した後、それぞれの該第２分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して第２レーザ加工溝を形成するレーザ加工溝形成ステップを備え、
該レーザ加工溝形成ステップでは、該第１分割予定ラインまたは該第２分割予定ラインの一端側から他端側に向かって該レーザビームを照射した後、隣接する該第１分割予定ラインまたは該第２分割予定ラインの該他端側から該一端側に向かって該レーザビームを照射することを繰り返す、請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
第１方向に伸長した複数の第１分割予定ラインと、該第１方向に交差する第２方向に伸長した複数の第２分割予定ラインと、を含む分割予定ラインが設定された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを形成する加工方法であって、
複数の該第１分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して被加工物を複数の短冊へと分割する第１加工ステップと、
該第１加工ステップを実施した後、複数の該第２分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して被加工物を複数のチップへと分割する第２加工ステップと、を備え、
該第１加工ステップでは、それぞれの該第１分割予定ラインに対して、該第１分割予定ラインの一端側から他端側に向かって該レーザビームを照射し、その後、該一端側から他端側に向かって該レーザビームを照射した後の第１分割予定ラインの他端側から一端側に向かって該レーザビームを照射してから、隣接する該第１分割予定ラインに該レーザビームを照射することを繰り返す、加工方法。
【請求項４】
該第１加工ステップを実施する前に、被加工物を塩化ビニルテープに貼着するテープ貼着ステップを備えた、請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１方向に伸長する第１分割予定ラインと第２方向に伸長する第２分割予定ラインとが設定された被加工物の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
被加工物にレーザビームを照射することで被加工物を分割するレーザ加工装置として、加工時間を短縮するためにレーザビームに対して被加工物を分割予定ラインと平行な方向に往復移動させる装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような特許文献１等に記載されたレーザ加工装置で被加工物をチップへと個片化する際には、まず第１方向に伸長する第１分割予定ラインに沿って被加工物を分割して複数の短冊を形成した後、第２方向に伸長する第2分割予定ラインに沿って被加工物を分割している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－１３２０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、第１分割予定ラインに沿って被加工物を分割すると、形成された短冊の位置が第１方向でずれることがある。この現象は短冊の幅（インデックスサイズ）が例えば０．５ｍｍ以下等と小さい場合に特に顕著に生じる。
【０００６】
例えば分割予定ラインに沿って設定された分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されている被加工物の場合、短冊の位置がずれると第２分割予定ラインが一直線上に揃わないため、第２方向にレーザビームを照射する際にデバイスにレーザビームが照射されてデバイスを損傷させてしまうおそれがある。
【０００７】
本発明は、デバイスの損傷を抑制することができる加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、第１方向に伸長した複数の第１分割予定ラインと、該第１方向に交差する第２方向に伸長した複数の第２分割予定ラインと、を含む分割予定ラインが設定された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを形成する加工方法であって、複数の該第１分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して被加工物を複数の短冊へと分割する第１加工ステップと、該第１加工ステップを実施した後、複数の該第２分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して被加工物を複数のチップへと分割する第２加工ステップと、を備え、該第１加工ステップでは、それぞれの該第１分割予定ラインに対して、該第１分割予定ラインの一端側から他端側に向かって該レーザビームを照射し、該第２加工ステップでは、該第２分割予定ラインの一端側から他端側に向かって該レーザビームを照射した後、隣接する該第２分割予定ラインの該他端側から該一端側に向かって該レーザビームを照射することを繰り返すことを特徴とする。
【０００９】
前記加工方法において、該第１加工ステップを実施する前に、それぞれの該第１分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して第１レーザ加工溝を形成した後、それぞれの該第２分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して第２レーザ加工溝を形成するレーザ加工溝形成ステップを備え、該レーザ加工溝形成ステップでは、該第１分割予定ラインまたは該第２分割予定ラインの一端側から他端側に向かって該レーザビームを照射した後、隣接する該第１分割予定ラインまたは該第２分割予定ラインの該他端側から該一端側に向かって該レーザビームを照射することを繰り返しても良い。
【００１０】
本発明の加工方法は、第１方向に伸長した複数の第１分割予定ラインと、該第１方向に交差する第２方向に伸長した複数の第２分割予定ラインと、を含む分割予定ラインが設定された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを形成する加工方法であって、複数の該第１分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して被加工物を複数の短冊へと分割する第１加工ステップと、該第１加工ステップを実施した後、複数の該第２分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して被加工物を複数のチップへと分割する第２加工ステップと、を備え、該第１加工ステップでは、それぞれの該第１分割予定ラインに対して、該第１分割予定ラインの一端側から他端側に向かって該レーザビームを照射し、その後、該一端側から他端側に向かって該レーザビームを照射した後の第１分割予定ラインの他端側から一端側に向かって該レーザビームを照射してから、隣接する該第１分割予定ラインに該レーザビームを照射することを繰り返すことを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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