TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2024175936
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-12-19
出願番号
2023094047
出願日
2023-06-07
発明の名称
切削ブレードの目立て方法
出願人
株式会社ディスコ
代理人
弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類
B24B
53/00 20060101AFI20241212BHJP(研削;研磨)
要約
【課題】切削ブレードの切り刃に所望の目立てを行うことを可能とする切削ブレードの目立て方法を提供すること。
【解決手段】切削ブレードの目立て方法は、導電性を有するドレッサーボードを、導電性を有する保持テーブルの保持面に保持する保持ステップ1001と、スピンドルの先端に装着された切削ブレードをドレッサーボードに対して下降させ、切削ブレードとドレッサーボードとが電気的に導通した際の切削ブレードの高さを切削ブレードがドレッサーボードの上面に接触する高さとして検出する高さ検出ステップ1006と、高さ検出ステップ1006で検出された高さから、所望する切り込み深さ分下降した高さに切削ブレードを位置付けてドレッサーボードを切削し切削ブレードを目立てするドレスステップ1007と、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
切削ブレードの目立て方法であって、
導電性を有するドレッサーボードを、導電性を有する保持テーブルの保持面に保持する保持ステップと、
スピンドルの先端に装着された切削ブレードを該ドレッサーボードに対して下降させ、該切削ブレードと該ドレッサーボードとが電気的に導通した際の該切削ブレードの高さを該切削ブレードが該ドレッサーボードの上面に接触する高さとして検出する高さ検出ステップと、
該高さ検出ステップで検出された高さから、所望する切り込み深さ分下降した高さに該切削ブレードを位置付けて該ドレッサーボードを切削し該切削ブレードを目立てするドレスステップと、
を備える切削ブレードの目立て方法。
続きを表示(約 360 文字)
【請求項2】
該ドレッサーボードは、カーボンを含む事を特徴とする請求項1に記載の切削ブレードの目立て方法。
【請求項3】
該ドレスステップは、該スピンドルの軸心方向に沿って、該切削ブレードと該ドレッサーボードを相対的に移動させる請求項1に記載の切削ブレードの目立て方法。
【請求項4】
該ドレスステップは、該ドレッサーボードを完全に分割しない切り込み深さで切削する事を特徴とする請求項1に記載の切削ブレードの目立て方法。
【請求項5】
該ドレッサーボードは、該保持面に接触して直接保持され、
該保持テーブルは、少なくとも保持面の該ドレッサーボードと接触する領域が導電性を有することを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の切削ブレードの目立て方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、切削ブレードの目立て方法に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)
【背景技術】
【0002】
切削装置は、切削ブレードの切り刃の目立てを行うために、切削ブレードの切り刃をドレッサーボードに切り込ませていた(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2014-069277号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1に示された切削装置は、ドレッサーボードの高さを測定する測定機構が装置内についていないため、ドレッサーボードに正確な深さで切り込むことが困難であった。このために、特許文献1に示された切削装置は、切削ブレードの切り刃に所望の目立てを行うことが困難となることがあった。
【0005】
本発明の目的は、切削ブレードの切り刃に所望の目立てを行うことを可能とする切削ブレードの目立て方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削ブレードの目立て方法は、切削ブレードの目立て方法であって、導電性を有するドレッサーボードを、導電性を有する保持テーブルの保持面に保持する保持ステップと、スピンドルの先端に装着された切削ブレードを該ドレッサーボードに対して下降させ、該切削ブレードと該ドレッサーボードとが電気的に導通した際の該切削ブレードの高さを該切削ブレードが該ドレッサーボードの上面に接触する高さとして検出する高さ検出ステップと、該高さ検出ステップで検出された高さから、所望する切り込み深さ分下降した高さに該切削ブレードを位置付けて該ドレッサーボードを切削し該切削ブレードを目立てするドレスステップと、を備えることを特徴とする。
【0007】
前記切削ブレードの目立て方法では、該ドレッサーボードは、カーボンを含んでも良い。
【0008】
前記切削ブレードの目立て方法では、該ドレスステップは、該スピンドルの軸心方向に沿って、該切削ブレードと該ドレッサーボードを相対的に移動させても良い。
【0009】
前記切削ブレードの目立て方法では、該ドレスステップは、該ドレッサーボードを完全に分割しない切り込み深さで切削しても良い。
【0010】
前記切削ブレードの目立て方法では、該ドレッサーボードは、該保持面に接触して直接保持され、該保持テーブルは、少なくとも保持面の該ドレッサーボードと接触する領域が導電性を有しても良い。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
株式会社ディスコ
砥石
6日前
株式会社ディスコ
加工装置
18日前
株式会社ディスコ
加工方法
11日前
株式会社ディスコ
加工装置
19日前
株式会社ディスコ
加工装置
19日前
株式会社ディスコ
研削装置
19日前
株式会社ディスコ
加工装置
18日前
株式会社ディスコ
加工装置
18日前
株式会社ディスコ
加工装置
11日前
株式会社ディスコ
洗浄装置
18日前
株式会社ディスコ
研削装置
17日前
株式会社ディスコ
洗浄装置
11日前
株式会社ディスコ
加工装置
18日前
株式会社ディスコ
搬送システム
4日前
株式会社ディスコ
メガネレンチ
11日前
株式会社ディスコ
切削ブレード
5日前
株式会社ディスコ
ワーク測定装置
18日前
株式会社ディスコ
チップの製造方法
18日前
株式会社ディスコ
スイッチ制御治具
17日前
株式会社ディスコ
定温液体供給装置
24日前
株式会社ディスコ
アライメント方法
4日前
株式会社ディスコ
チップの研削方法
5日前
株式会社ディスコ
被加工物の研削方法
12日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
4日前
株式会社ディスコ
ウェーハの製造方法
11日前
株式会社ディスコ
被加工物の研削方法
18日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
18日前
株式会社ディスコ
加工工具の管理方法
6日前
株式会社ディスコ
ウェーハの加工方法
18日前
株式会社ディスコ
ウェーハの加工方法
4日前
株式会社ディスコ
研削装置及び研削方法
12日前
株式会社ディスコ
保持テーブルの測定方法
11日前
株式会社ディスコ
ゲッタリング層検出装置
11日前
株式会社ディスコ
切削ブレードの目立て方法
4日前
株式会社ディスコ
パッケージデバイスの製造方法
11日前
株式会社ディスコ
半導体ウエーハの処理システム
4日前
続きを見る
他の特許を見る