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公開番号2024168499
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023085225
出願日2023-05-24
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】スピンナーテーブルのポーラス板の脱落を検知可能な加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、ウエーハを保持し回転するスピンナーテーブル18を備える。スピンナーテーブル18は、ウエーハを吸引保持する上面を有するポーラス板24と、ポーラス板24の側面と下面とを覆い吸引源に連通し上面に吸引力を生成する枠体26とを含む。また、加工装置は、枠体26に連結されポーラス板24に対して垂直な回転軸20aを有する駆動源20と、駆動源20の負荷を検出する負荷検出手段22と、ウエーハを保持する前に駆動源20を作動させスピンナーテーブル18を回転させて負荷検出手段22によって検出される負荷の値が所定範囲を外れた際、スピンナーテーブル18のポーラス板24の一部または全部が脱落していると判断する制御手段52と、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハを保持し回転するスピンナーテーブルを備えた加工装置であって、
該スピンナーテーブルは、ウエーハを吸引保持する上面を有するポーラス板と、該ポーラス板の側面と下面とを覆い吸引源に連通し該上面に吸引力を生成する枠体と、を含み、
該枠体に連結され該ポーラス板に対して垂直な回転軸を有する駆動源と、該駆動源の負荷を検出する負荷検出手段と、を少なくとも備え、
ウエーハを保持する前に該駆動源を作動させ該スピンナーテーブルを回転させて該負荷検出手段によって検出される負荷の値が所定範囲を外れた際、該スピンナーテーブルの該ポーラス板の一部または全部が脱落していると判断する制御手段を備えた加工装置。
続きを表示（約 59 文字）【請求項２】
該負荷検出手段は、該駆動源の負荷電流値またはトルク値を検出する請求項１記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを保持し回転するスピンナーテーブルを備えた加工装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【０００３】
切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に支持した切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、切削済みのウエーハを洗浄する洗浄手段と、を含んでいて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
レーザー加工装置は、切削手段の代わりに、レーザー光線を照射してウエーハに加工を施すレーザー光線照射手段が配設されている点を除けば、切削装置とほぼ同じ構成を有している（たとえば、特許文献２参照）。
【０００５】
また、洗浄手段は、ウエーハを保持し回転するスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルに保持されたウエーハに洗浄水を供給する洗浄水ノズルと、を備え、ウエーハを洗浄した後、スピンナーテーブルを高速回転させることにより、ウエーハをスピン乾燥させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平１１－２６４０２号公報
特開２００４－３２２１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
スピンナーテーブルは、ウエーハを吸引保持する上面を有するポーラス板と、ポーラス板の側面と下面とを覆い吸引源に連通する枠体と、を含む。スピンナーテーブルにおいては、吸引力や高速回転の影響などによってポーラス板が割れることがある。
【０００８】
ポーラス板が割れてしまうと、ウエーハをスピンナーテーブルから搬出した後、洗浄手段において、スピンナーテーブルを回転させポーラス板を自ら洗浄する際に、割れたポーラス板の一部または全部が枠体から剥がれ、脱落するおそれがある。
【０００９】
ポーラス板の一部または全部が脱落した状態で、次のウエーハがスピンナーテーブルに搬入され洗浄およびスピン乾燥が行われると、ウエーハが破損するという問題がある。
【００１０】
本発明の課題は、スピンナーテーブルのポーラス板の脱落を検知可能な加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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