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公開番号2024175373
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-18
出願番号2023093111
出願日2023-06-06
発明の名称切削ブレード
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24D 5/12 20060101AFI20241211BHJP(研削;研磨)
要約【課題】切削時の金属汚染リスクを抑えつつ容易にハンドリング可能な切削ブレードを提供すること。
【解決手段】切削ブレード1は、フランジ13,14で挟持された状態で切削装置のスピンドルに装着されるワッシャー形状の切削ブレードであって、砥粒がボンドで固定された砥石部2を備え、砥石部2は、フランジ13,14に挟持された状態で、フランジ13,14内に収容される非切削領域5と、フランジ13,14の外周から突出する切削領域6と、を有し、非切削領域5の少なくとも内縁は、磁性体の粉末を含み、切削領域6の少なくとも外縁は、磁性体の粉末を含まない。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
フランジで挟持された状態で切削装置のスピンドルに装着されるワッシャー形状の切削ブレードであって、
砥粒がボンドで固定された砥石部を備え、
該砥石部は、
少なくとも内縁は磁性体を含み、少なくとも外縁は磁性体を含まないことを特徴とする切削ブレード。
続きを表示（約 78 文字）【請求項２】
該ボンドに対する該磁性体の割合は、外周側から内周側に向かって段階的に大きくなることを特徴とする請求項１に記載の切削ブレード。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置のスピンドルに装着される切削ブレードに関する。
続きを表示（約 970 文字）【背景技術】
【０００２】
表面に複数のデバイスが形成された半導体ウェーハ等の板状物は、例えば、円環状の切削ブレードを備える切削装置で切削されて、各デバイスに対応する複数のチップへと分割される。
【０００３】
切削ブレードは、例えば、金属、樹脂、セラミックス等の結合材（ボンド）に、ダイヤモンド、ＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合して形成されており、所定の装着具を介して切削装置に装着される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この種の切削ブレードとしては、円盤状の基台の外周部分に切り刃を固定したいわゆるハブブレードの他に、円環状の切り刃のみで構成されるいわゆるワッシャーブレードが広く使用されている。
【０００５】
ところで、板状物に形成されるカーフ（切削痕）の幅を狭くしたい場合等には、厚みが数１０μｍ程度の非常に薄い切削ブレードを使用することがある。しかし、切り刃のみで構成されるワッシャーブレードがこのように薄いと、ハンドリングは難しくなり、例えば、落下等のミスで切削ブレードを破損させてしまう可能性が高くなる。
【０００６】
このような問題に鑑みて、磁力を利用して切削ブレードをハンドリング可能な治具が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００２－１５４０５４号公報
特開２０１５－２１３９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献２に記載の治具は、切削ブレードが金属等の磁性体材料を含まない場合には利用できない。
【０００９】
このような場合には切削ブレードを製造する際に、結合材に磁性材料の粉末を混ぜることも考えられるが、磁性体を混ぜることにより切削対象物の金属汚染に繋がる可能性がある。
【００１０】
本発明は、切削時の金属汚染リスクを抑えつつ容易にハンドリング可能な切削ブレードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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