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公開番号2024168709
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023085605
出願日2023-05-24
発明の名称ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハの外周のチップ飛びを防止し、かつチップ品質の悪化を防止すること。
【解決手段】ウエーハの加工方法は、ウエーハの一方の面から、分割予定ラインに沿って、外周余剰領域の一部に第1非加工領域を残存させて、ウエーハを完全に分割しない深さで第1加工溝を形成する第1加工ステップ1100と、第1加工ステップ1100の後に、ウエーハの一方の面に支持部材を固定する支持部材固定ステップ1200と、支持部材固定ステップ1200の後に、ウエーハの他方の面から分割予定ラインに沿って、外周余剰領域の一部に第2非加工領域を残存させて、第1加工溝に至る深さで第2加工溝を形成し、デバイス領域を複数のデバイスチップに分割する第2加工ステップ1300と、を備え、第1非加工領域と第2非加工領域とにおいて、第1加工溝と第2加工溝とが接続せず、ウエーハが分割されないことで、外周余剰領域のチップ飛びを防止する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を有するウエーハを、該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを製造するウエーハの加工方法であって、
該ウエーハの一方の面から、該分割予定ラインに沿って、該外周余剰領域の一部に第１非加工領域を残存させて、該ウエーハを完全に分割しない深さで第１加工溝を形成する第１加工ステップと、
該第１加工ステップの後に、該ウエーハの該一方の面に支持部材を固定する支持部材固定ステップと、
該支持部材固定ステップの後に、該ウエーハの他方の面から該分割予定ラインに沿って、該外周余剰領域の一部に第２非加工領域を残存させて、該第１加工溝に至る深さで第２加工溝を形成し、該デバイス領域を複数のデバイスチップに分割する第２加工ステップと、を備え、
該第１非加工領域と、該第２非加工領域と、において、該第１加工溝と、該第２加工溝と、が接続せず、該ウエーハが分割されないことで、該外周余剰領域のチップ飛びを防止する、ウエーハの加工方法。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
該第２加工ステップは、該ウエーハの他方の面から該分割予定ラインに沿って、該外周余剰領域においる該第１非加工領域と重ならない位置に、該第２非加工領域を残存させて、該第１加工溝に至る深さで該第２加工溝を形成する、請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該第１加工ステップと、該第２加工ステップと、は、
該ウエーハの外方で切削ブレードを切り込み深さまで下降させる下降ステップと、
該下降ステップの後に、該切削ブレードと該ウエーハを保持する保持テーブルとを相対的に加工送り方向に移動させて該第１加工溝または該第２加工溝を形成する切削ステップと、
該外周余剰領域において該ウエーハの外縁より内側で該切削ブレードを上昇させて該第１非加工領域または該第２非加工領域を残存させる上昇ステップと、を有する、請求項２に記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
該第１加工ステップと、該第２加工ステップと、は、レーザ光線の照射によって該ウエーハに加工溝を形成する、請求項２に記載のウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハやパッケージ基板等を複数のチップへと分割する際には、切削ブレードを備える切削装置やレーザ光線を照射するレーザ加工装置が使用される。特許文献１には、基板の表面に積層された機能層に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの加工方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１５９１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ウエーハを分割して複数のチップを製造する従来の加工方法において、ウエーハの外周のチップ飛びが問題となっている。また、ウエーハの片側からウエーハを完全に切断するフルカットを行う従来の加工方法は、加工負荷が高く表裏面のチッピングが大きくなる等のチップ品質が悪化する傾向があった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、ウエーハの外周のチップ飛びを防止し、かつチップ品質の悪化を防止することができるウエーハの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの加工方法は、複数の分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を有するウエーハを、該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを製造するウエーハの加工方法であって、該ウエーハの一方の面から、該分割予定ラインに沿って、該外周余剰領域の一部に第１非加工領域を残存させて、該ウエーハを完全に分割しない深さで第１加工溝を形成する第１加工ステップと、該第１加工ステップの後に、該ウエーハの該一方の面に支持部材を固定する支持部材固定ステップと、該支持部材固定ステップの後に、該ウエーハの他方の面から該分割予定ラインに沿って、該外周余剰領域の一部に第２非加工領域を残存させて、該第１加工溝に至る深さで第２加工溝を形成し、該デバイス領域を複数のデバイスチップに分割する第２加工ステップと、を備え、該第１非加工領域と、該第２非加工領域と、において、該第１加工溝と、該第２加工溝と、が接続せず、該ウエーハが分割されないことで、該外周余剰領域のチップ飛びを防止する。
【０００７】
前記ウエーハの加工方法において、該第２加工ステップは、該ウエーハの他方の面から該分割予定ラインに沿って、該外周余剰領域においる該第１非加工領域と重ならない位置に、該第２非加工領域を残存させて、該第１加工溝に至る深さで該第２加工溝を形成してもよい。
【０００８】
前記ウエーハの加工方法において、該第１加工ステップと、該第２加工ステップと、は、該ウエーハの外方で切削ブレードを切り込み深さまで下降させる下降ステップと、該下降ステップの後に、該切削ブレードと該ウエーハを保持する保持テーブルとを相対的に加工送り方向に移動させて該第１加工溝または該第２加工溝を形成する切削ステップと、該外周余剰領域において該ウエーハの外縁より内側で該切削ブレードを上昇させて該第１非加工領域または該第２非加工領域を残存させる上昇ステップと、を有する。
【０００９】
前記ウエーハの加工方法において、該第１加工ステップと、該第２加工ステップと、は、レーザ光線の照射によって該ウエーハに加工溝を形成してもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明は、ウエーハの外周のチップ飛びを防止し、かつチップ品質の悪化を防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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