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公開番号2024169114
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023086322
出願日2023-05-25
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20241128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】コイルパターン及びバンプ電極が磁性素体で埋め込まれた構造を有する電子部品において、バンプ電極に加わる応力を緩和しつつ、バンプ電極の抵抗値を低減する。
【解決手段】電子部品1は、磁性素体Mに埋め込まれ、絶縁層10～12を介して積層された導体層C0,C1と、磁性素体Mに埋め込まれ、実装面4に露出するバンプ電極P1,P2とを備える。導体層C0はコイルパターン100を含む。導体層C1は、コイルパターン110と接続パターン111とを含む。コイルパターン100の一端は、接続パターン111を介してバンプ電極P1に接続され、コイルパターン100の他端は、コイルパターン110を介してバンプ電極P2に接続される。バンプ電極P1は、接続パターン111よりも面積が大きく、且つ、円形度が高い。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
実装面を有する磁性素体と、
前記磁性素体に埋め込まれ、絶縁層を介して積層された複数の導体層と、
前記磁性素体に埋め込まれ、前記実装面に露出する第１のバンプ電極及び第２のバンプ電極と、
を備え、
前記複数の導体層は、第１の導体層と、前記第１の導体層と前記第１のバンプ電極及び前記第２のバンプ電極と、の間に位置する少なくとも１層の第２の導体層とを含み、
前記第１の導体層は、第１のコイルパターンを含み、
前記第２の導体層は、第２のコイルパターンと、積層方向から見て前記第１のバンプ電極と重なる接続パターンとを含み、
前記第１のコイルパターンの一端は、前記第２の導体層に含まれる前記接続パターンを介して前記第１のバンプ電極に電気的に接続され、
前記第１のコイルパターンの他端は、前記第２の導体層に含まれる前記第２のコイルパターンを介して前記第２のバンプ電極に電気的に接続され、
前記第１のバンプ電極は、積層方向から見て、前記第２の導体層に含まれる前記接続パターンよりも面積が大きく、且つ、円形度が高い、
電子部品。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記第２の導体層に含まれる前記接続パターンは、第１の方向を長手方向とし、前記第１の方向と直交または略直交する第２の方向を短手方向とする形状を有する、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第２の導体層に含まれる前記接続パターンは、第１のビアを介して、前記第１のバンプ電極に接続されるとともに、第２のビアを介して、前記第１のコイルパターンの前記一端に接続され、
前記第１のビア及び前記第２のビアは、前記接続パターンの前記長手方向における異なる位置に形成されている、
請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記複数の導体層は、前記第１の導体層と、前記第１のバンプ電極及び前記第２のバンプ電極と、の間に積層された複数の前記第２の導体層を含み、
前記複数の第２の導体層にそれぞれ含まれる前記接続パターンは、第１の方向を長手方向とし、前記第１の方向と直交または略直交する第２の方向を短手方向とする形状を有する、
請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記複数の第２の導体層にそれぞれ含まれる前記接続パターンは、
第１のビアを介して、該接続パターンよりも積層方向において上層に位置する他の前記第２の導体層に含まれる接続パターンに接続されるか、または、該接続パターンよりも積層方向において上層に位置する前記第１のバンプ電極に電気的に接続されるとともに、
第２のビアを介して、該接続パターンよりも積層方向において下層に位置する他の前記第２の導体層に含まれる接続パターンに接続されるか、または、該接続パターンよりも積層方向において下層に位置する前記第１の導体層における前記第１のコイルパターンの前記一端に電気的に接続され、
前記第１のビア及び前記第２のビアは、対応する前記接続パターンの前記長手方向における異なる位置に形成されている、
請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第２のバンプ電極は、積層方向から見て、前記第１のバンプ電極と同じ平面形状に形成され、
前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記第２のバンプ電極と重なる位置において径方向におけるパターン幅が拡大する突起部を有する、
請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
実装面を有する磁性素体と、
前記磁性素体に埋め込まれ、絶縁層を介して積層された複数の導体層と、
前記磁性素体に埋め込まれ、前記実装面に露出する第１のバンプ電極及び第２のバンプ電極と、
を備え、
前記複数の導体層は、第１の導体層と、前記第１の導体層と前記第１のバンプ電極及び前記第２のバンプ電極と、の間に位置する少なくとも１層の第２の導体層とを含み、
前記第１の導体層は、第１のコイルパターンを含み、
前記第２の導体層は、第２のコイルパターンと、積層方向から見て前記第１のバンプ電極と重なる接続パターンとを含み、
前記第１のコイルパターンの一端は、前記第２の導体層に含まれる前記接続パターンを介して前記第１のバンプ電極に電気的に接続され、
前記第１のコイルパターンの他端は、前記第２の導体層に含まれる前記第２のコイルパターンを介して前記第２のバンプ電極に電気的に接続され、
積層方向から平面視した前記第１のバンプ電極の面積は、積層方向から平面視した前記第２の導体層に含まれる前記接続パターンの面積よりも大きく、且つ、積層方向から平面視した前記第１のバンプ電極の形状のアスペクト比と、積層方向から平面視した前記接続パターンの形状のアスペクト比とが異なる、
電子部品。
【請求項８】
積層方向から平面視した前記第１のバンプ電極の形状のアスペクト比は、積層方向から平面視した前記接続パターンの形状のアスペクト比よりも１に近い
請求項７に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コイルパターン及びこれに接続されたバンプ電極が磁性素体で埋め込まれた構造を有する電子部品に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コイルパターン及びこれに接続されたバンプ電極が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１９９７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示においては、コイルパターン及びバンプ電極が磁性素体で埋め込まれた構造を有する電子部品において、バンプ電極に加わる応力を緩和しつつ、バンプ電極の抵抗値を低減する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一側面による電子部品は、実装面を有する磁性素体と、磁性素体に埋め込まれ、絶縁層を介して積層された複数の導体層と、磁性素体に埋め込まれ、実装面に露出する第１のバンプ電極及び第２のバンプ電極とを備え、複数の導体層は、第１の導体層と、第１の導体層と第１のバンプ電極及び第２のバンプ電極と、の間に位置する少なくとも１層の第２の導体層とを含み、第１の導体層は、第１のコイルパターンを含み、第２の導体層は、第２のコイルパターンと、積層方向から見て第１のバンプ電極と重なる接続パターンとを含み、第１のコイルパターンの一端は、第２の導体層に含まれる接続パターンを介して第１のバンプ電極に電気的に接続され、第１のコイルパターンの他端は、第２の導体層に含まれる第２のコイルパターンを介して第２のバンプ電極に電気的に接続され、第１のバンプ電極は、積層方向から見て、第２の導体層に含まれる接続パターンよりも面積が大きく、且つ、円形度が高い。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、コイルパターン及びバンプ電極が磁性素体で埋め込まれた構造を有する電子部品において、バンプ電極に加わる応力を緩和しつつ、バンプ電極の抵抗値を低減する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、本開示の一実施形態による電子部品（コイル部品１）の外観を説明するための略斜視図である。
図２は、コイル部品１の模式的な断面図である。
図３は、導体層Ｃ０のパターン形状を説明するための略平面図である。
図４は、導体層Ｃ１のパターン形状を説明するための略平面図である。
図５は、導体層Ｃ２のパターン形状を説明するための略平面図である。
図６は、導体層Ｃ３のパターン形状を説明するための略平面図である。
図７は、バンプ電極Ｐ１と接続パターン１１１，１２１，１３１の形状をより詳細に説明するための透視拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。
【０００９】
図１は、本開示の一実施形態による電子部品１の外観を説明するための略斜視図である。以下、電子部品１を、コイル部品１と記載する。
【００１０】
図１に示すように、本実施形態によるコイル部品１は、Ｚ方向をコイル軸とするコイル部３が磁性素体Ｍに埋め込まれた構造を有するチップ型のコイル部品である。磁性素体Ｍは、コイル軸と直交（または略直交）しＸＹ面を構成する実装面４及び上面５を有している。実装面４と上面５は、互いに反対側に位置する。実装面４には端子電極Ｅ１，Ｅ２が設けられており、実装時においては、実装面４が回路基板と向かい合うよう、端子電極Ｅ１，Ｅ２が回路基板にハンダ付けされる。つまり、図１に示すコイル部品１の上下方向は、実装時とは１８０°異なっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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