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公開番号2024160421
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-14
出願番号2023075362
出願日2023-05-01
発明の名称搬送用ハンド
出願人アスザック株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20241107BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製造コストの高騰を招くことなく、薄厚化および軽量化を図り、かつ温度変化に起因する変形が生じ難い搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】薄板状の搬送対象物を載置可能に構成されると共に搬送対象物を搬送する搬送装置に取り付け可能に構成され、少なくとも搬送対象物が載置される載置部(載置面10の形成部位)が多孔質セラミックスで薄板状に形成されている。この搬送用ハンドは、気孔率が50%以上70%以下の範囲内の多孔質セラミックスで形成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
薄板状の搬送対象物を載置可能に構成されると共に当該搬送対象物を搬送する搬送装置に取り付け可能に構成された搬送用ハンドであって、
少なくとも前記搬送対象物が載置される載置部が多孔質セラミックスで薄板状に形成されている搬送用ハンド。
続きを表示（約 210 文字）【請求項２】
前記搬送装置に取り付ける取付部から前記載置部まで前記多孔質セラミックスで一体形成されている請求項１記載の搬送用ハンド。
【請求項３】
気孔率が５０％以上７０％以下の範囲内の前記多孔質セラミックスで形成されている請求項１または２記載の搬送用ハンド。
【請求項４】
前記載置部に前記搬送対象物を嵌入可能な凹部が形成されている請求項１または２記載の搬送用ハンド。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送対象物のシリコンウエハ等を載置可能に構成されると共にシリコンウエハ等を搬送する搬送装置に取り付け可能に構成された搬送用ハンドに関するものである。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体の製造現場には、スタック位置と処理位置との間でシリコンウエハを搬送する搬送装置が設置されている。この場合、スタック位置では、限られたスペース内に多数のシリコンウエハを効率良くスタックすることができるように、各シリコンウエハが厚み方向で極く近距離に接近させられた状態でスタックされている。したがって、この種の搬送装置では、スタック位置において近接させられている各シリコンウエハの間に挿入可能な薄厚の搬送用ハンドを備え、この搬送用ハンド上にシリコンウエハを載置した状態で搬送することができるように構成されている。
【０００３】
一方、下記の特許文献１には、SiC-Si複合材料で構成された一対の平板の間に、SiC-Si複合材料で構成されたハニカム構造体が挟み込まれ、両平板とハニカム構造体とが一体的に接合されて構成された搬送装置用ハンド（以下、単に「搬送用ハンド」ともいう）が開示されている。この搬送用ハンドの構成では、心材をハニカム構造体で構成したことにより、軽量化が図られ、かつ熱伝導率が小さくなっている。これにより、アルミニウムの無垢材等で形成された搬送用ハンドと比較して、自重に起因する撓み量が小さく、かつ温度変化に伴う変形が生じ難い搬送用ハンドを提供することが可能となっている。
【０００４】
また、下記の特許文献２には、炭素繊維および樹脂の複合材で構成された層と、金属（アルミニウム合金）で構成された層とを有する積層体で構成された搬送装置用ハンド（以下、単に「搬送用ハンド」ともいう）が開示されている。この搬送用ハンドは、複数枚のプリプレグ（樹脂を含浸させた炭素繊維シート）を積層した未硬化のプリプレグ層と、金属で形成した層（金属の板）とを積層し、この積層物を加熱加圧することによってプリプレグを硬化させつつ金属の層と一体化させて製造されている。これにより、アルミニウムの無垢材等で形成された搬送用ハンドと比較して、外力に起因する変形や、温度変化に伴う変形が生じ難い搬送用ハンドを提供することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００５－１７５１４１号公報（第２－３頁、第１図）
特開平１１－３５４６０７号公報（第２－４頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記の各特許文献に開示の搬送用ハンドには、以下のような解決すべき課題が存在する。
【０００７】
具体的には、上記特許文献１に開示の搬送用ハンドは、押し出し成形法などでハニカム構造体を製作し、別途製作した平板に接合剤を塗布してハニカム構造体の両面に貼り付け、その後に加熱処理することによって構造体の両面に平板を接合して一体化させた後に、ハニカム構造体において平板からはみ出している部位を切除したり、取り付け用の孔を開口したりすることで製造されている。
【０００８】
この場合、この搬送用ハンドでは、ハニカム構造体を心材として使用することで軽量化が図られている。しかしながら、押し出し成形法によって形成可能な空隙の小径化には限界があるため、製作されるハニカム構造体の厚みを十分に薄厚化するのが困難となっている。この結果、この搬送用ハンドを挿入可能とするために、スタック位置においてシリコンウエハを十分に離間させてスタックしなくてはならず、限られたスペース内にスタック可能な枚数が少数となったり、上下方向において十分に離間させられている各シリコンウエハを搬送するために搬送用ハンドを上下方向に大きく移動させる必要が生じたりするという課題が存在する。
【０００９】
加えて、上記特許文献１に開示の搬送用ハンドでは、押し出し成形法によるハニカム構造体の製作コストが高く、さらに、平板の接合（接合剤の塗布および加熱処理）などの複数の工程を経る必要があることから、その製造コストの低減が困難となっているという課題も存在する。
【００１０】
また、上記特許文献２に開示の搬送用ハンドは、炭素繊維が所定の配向となるように複数枚のプリプレグを積層し、さらに、金属の板を積層した状態で加熱加圧することでこれらを一体化させる製造方法、または、複数枚のプリプレグを積層した積層物を加熱硬化させた後に、金属の板と接着剤で貼り合わせる製造方法などで製造されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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