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公開番号2024168391
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023085008
出願日2023-05-24
発明の名称研削用治具およびクリーニング装置
出願人アスザック株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/66 20060101AFI20241128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】プローブのクリーニングに要するコストの低減を図り、かつ、プローブから除去した付着物のプローブへの再付着を好適に回避する。
【解決手段】シリコンウエハに接触させられる複数のプローブPが配設されたプローブカードPcにおけるプローブPに付着した付着物を除去するクリーニング装置1に装着可能に構成されて、プローブPが擦り付けられることによって付着物を研削してプローブPから除去可能に構成された研削用治具10であって、プローブPが擦り付けられる研削面(一面Fa)側の開口部と研削面の裏面(他面Fb)側の開口部とが連通するように設けられた多数の気孔S10を有する多孔質セラミックスによって少なくとも研削面(一面Fa)が平坦な平板状に形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
シリコンウエハに接触させられる複数のプローブが配設されたプローブカードにおける当該プローブに付着した付着物を除去するクリーニング装置に装着可能に構成されて、前記プローブが擦り付けられることによって前記付着物を研削して当該プローブから除去可能に構成された研削用治具であって、
前記プローブが擦り付けられる研削面側の開口部と当該研削面の裏面側の開口部とが連通するように設けられた多数の気孔を有する多孔質セラミックスによって少なくとも当該研削面が平坦な平板状に形成されている研削用治具。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
前記各気孔が当該研削用治具の厚み方向に沿って延在するように配向されている請求項１記載の研削用治具。
【請求項３】
前記裏面が平坦に形成されている請求項１記載の研削用治具。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の研削用治具と、
前記研削用治具を保持可能に構成された治具保持部と、
前記研削用治具における前記裏面と前記治具保持部との間の空気を吸引することによって当該研削用治具の前記研削面から前記各気孔を介して当該裏面に空気を吸引する吸引機とを備え、
前記研削面において前記プローブから研削された前記付着物を空気と共に当該研削面から前記裏面に移動可能に構成されているクリーニング装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに配設されているプローブに付着した付着物をプローブから削り取って除去するための研削用治具、およびそのような研削用治具を備えてプローブから付着物を除去してクリーニング可能に構成されたクリーニング装置に関するものである。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体の製造現場では、ウエハの一面に複数の半導体チップ用の電気素子回路を並設し、これらを個々に切り離すのに先立って電気的特性（製造不良の有無）をそれぞれ検査することが行われる。この検査に際しては、検査対象の電気素子回路に接触させられる複数のプローブが配設されたプローブカードを介して検査装置本体（測定部）と電気素子回路とを接続して各種の電気的パラメータが測定される。この場合、この種のプローブカードでは、複数の電気素子回路に対して繰り返し接触させられることにより、製造過程においてウエハ表面に付着た残渣などがプローブに付着した状態となる。このため、プローブに付着した付着物の存在に起因して本来的な測定値が得られずに不良品であると誤判定される可能性があるため、プローブに付着した付着物を定期的に除去する必要がある。
【０００３】
一方、下記の特許文献には、半導体ウェハ（以下、「ウエハ」ともいう）に形成された複数の半導体チップの電気的特性を検査可能に構成されたウェハテストシステム（以下、「検査装置」ともいう）が開示されている。この検査装置は、検査対象のウエハを保持するウェハチャック（以下、「ウエハ保持部」ともいう）、プローブカードを保持するカードホルダ（以下、「カード保持部」ともいう）、カード保持部に保持されたプローブカード、ウエハ保持部やカード保持部を移動させる移動機構、およびプローブカードのプローブ（プローブ針：接続端子）をクリーニングするためのクリーニング板などを有するプローバを備えて構成されている。この検査装置では、プローブカードの各プローブをクリーニング板に接触させた状態において、両者を相対的に移動、振動、または揺動させることにより、プローブの先端に付着していたゴミ（付着物）がクリーニング板によって除去されてプローブがクリーニングされる構成が採用されている。これにより、この検査装置では、プローブに対する異物の付着に起因する誤測定（誤判定）を回避することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－０５２１９９号公報（第６－１８頁、第１－１４図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記の各特許文献に開示の検査装置には、以下のような解決すべき課題が存在する。具体的には、上記特許文献に開示の検査装置では、プローブカードの各プローブをクリーニング板に擦り付けることにより、プローブに付着していた付着物を研削してプローブから除去する構成が採用されている。
【０００６】
このような構成では、プローブから削り取った付着物がクリーニング板の表面に蓄積されるため、クリーニング板のクリーニング能力（付着物の研削能力）が徐々に低下する。したがって、クリーニング板を定期的に交換したり、クリーニング板自体を定期的にクリーニングしたりする必要が生じることから、プローブをクリーニングするのに要するコストの低減が困難となっているという課題が存在する。また、上記特許文献に開示の構成では、プローブから研削された付着物がクリーニング板からプローブに再付着するおそれがある。かかる場合には、再付着した付着物の存在に起因して正確な測定（正確な良品判定）が困難となったり、プローブに再付着した付着物がプローブからウエハ（電気素子回路）に転移し、この付着物の存在に起因して不良の半導体チップが製造されたりする。このため、この点を解決する必要もある。
【０００７】
本発明は、かかる解決すべき課題に鑑みてなされたものであり、プローブのクリーニングに要するコストの低減を図り、かつ、プローブから除去した付着物のプローブへの再付着を好適に回避し得る研削用治具およびクリーニング装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、請求項１記載の研削用治具は、シリコンウエハに接触させられる複数のプローブが配設されたプローブカードにおける当該プローブに付着した付着物を除去するクリーニング装置に装着可能に構成されて、前記プローブが擦り付けられることによって前記付着物を研削して当該プローブから除去可能に構成された研削用治具であって、前記プローブが擦り付けられる研削面側の開口部と当該研削面の裏面側の開口部とが連通するように設けられた多数の気孔を有する多孔質セラミックスによって少なくとも当該研削面が平坦な平板状に形成されている。
【０００９】
請求項２記載の研削用治具は、請求項１記載の研削用治具において、前記各気孔が当該研削用治具の厚み方向に沿って延在するように配向されている。
【００１０】
請求項３記載の研削用治具は、請求項１記載の研削用治具において、前記裏面が平坦に形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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