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公開番号2024176498
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023095059
出願日2023-06-08
発明の名称半導体ウエーハの処理システム
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241212BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の処理装置を設置する場合でもコストの高騰を抑制することができる半導体ウエーハの処理システムを提供すること。
【解決手段】半導体ウエーハの処理システム1は、半導体ウエーハを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持された半導体ウエーハを処理する処理ユニット30と、を含む処理装置10が、一方向であるX軸方向に並んで複数台設置され、複数の処理装置10は、共通のモニタ110によって操作され、共通の制御ユニット100によって制御される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体ウエーハを保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された半導体ウエーハを処理する処理ユニットと、
を含む処理装置が、一方向に並んで複数台設置され、
複数の該処理装置は、共通のモニタによって操作され、
共通の制御ユニットによって制御される半導体ウエーハの処理システム。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
該一方向に延在し、複数の該処理装置を覆うカバーをさらに備える請求項１に記載の半導体ウエーハの処理システム。
【請求項３】
該処理ユニットは、半導体ウエーハに対して、加工、洗浄、膜形成、検査、撮像、支持部材の貼り付け、支持部材の剥離、の少なくともいずれかを行う請求項１または請求項２に記載の半導体ウエーハの処理システム。
【請求項４】
該処理ユニットは、回転可能なスピンドルと、該スピンドルの先端に固定されたマウントと、該マウントに支持され半導体ウエーハを加工する加工工具と、を含み、
該加工工具は、切削ブレード、バイト刃、研削ホイール、研磨パッドの少なくともいずれかである請求項１または請求項２に記載の半導体ウエーハの処理システム。
【請求項５】
該処理ユニットは、半導体ウエーハにレーザ光線を照射するレーザ光線照射ユニットである請求項１または請求項２に記載の半導体ウエーハの処理システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハの処理システムに関する。
続きを表示（約 970 文字）【背景技術】
【０００２】
処理装置は、保持テーブルと、処理ユニットと、を含む処理装置と、制御ユニットと、モニタと、を含んで構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－００２２５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した特許文献１等に示された処理装置を複数設置すると、コストがかかっていた。
【０００５】
本発明の目的は、複数の処理装置を設置する場合でもコストの高騰を抑制することができる半導体ウエーハの処理システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の半導体ウエーハの処理システムは、半導体ウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された半導体ウエーハを処理する処理ユニットと、を含む処理装置が、一方向に並んで複数台設置され、複数の該処理装置は、共通のモニタによって操作され、共通の制御ユニットによって制御されることを特徴とする。
【０００７】
前記半導体ウエーハの処理システムにおいて、該一方向に延在し、複数の該処理装置を覆うカバーをさらに備えても良い。
【０００８】
前記半導体ウエーハの処理システムにおいて、該処理ユニットは、半導体ウエーハに対して、加工、洗浄、膜形成、検査、撮像、支持部材の貼り付け、支持部材の剥離、の少なくともいずれかを行っても良い。
【０００９】
前記半導体ウエーハの処理システムにおいて、該処理ユニットは、回転可能なスピンドルと、該スピンドルの先端に固定されたマウントと、該マウントに支持され半導体ウエーハを加工する加工工具と、を含み、該加工工具は、切削ブレード、バイト刃、研削ホイール、研磨パッドの少なくともいずれかでも良い。
【００１０】
前記半導体ウエーハの処理システムにおいて、該処理ユニットは、半導体ウエーハにレーザ光線を照射するレーザ光線照射ユニットでも良い。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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