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公開番号2024175948
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023094076
出願日2023-06-07
発明の名称ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241212BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】改質層の形成によって生じるダメージを低減できるウェーハの加工方法を提供すること。
【解決手段】ウェーハの加工方法は、ウェーハの表面から分割予定ラインに沿って第1のレーザ光線を照射し、ウェーハの内部に改質層と、改質層から伸びるクラックと、を含む分割起点を形成する改質層形成ステップ102と、改質層形成ステップ102の前に、ウェーハの裏面に支持シートを固定する支持シート固定ステップ101と、支持シートを拡張して、分割起点に沿って分割されるチップの間隔を広げるチップ間隔拡張ステップ103と、チップ間隔拡張ステップ103の後に、チップの側面に第2のレーザ光線を照射して溶融させ、改質層形成ステップ102によって生じた改質層の少なくとも一部を修復する修復ステップ104と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数の分割予定ラインが形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを製造するウェーハの加工方法であって、
ウェーハの一方の面から分割予定ラインに沿って第１のレーザ光線を照射し、ウェーハの内部に改質層と、該改質層から伸びるクラックと、を含む分割起点を形成する改質層形成ステップと、
該改質層形成ステップの前または後に、ウェーハのいずれかの面に支持シートを固定する支持シート固定ステップと、
該支持シートを拡張して、該分割起点に沿って分割されるチップの間隔を広げるチップ間隔拡張ステップと、
該チップ間隔拡張ステップの後に、該チップの側面に第２のレーザ光線を照射して溶融させ、該改質層形成ステップによって生じたダメージの少なくとも一部を修復する修復ステップと、
を備えることを特徴とする、ウェーハの加工方法。
続きを表示（約 180 文字）【請求項２】
該修復ステップは、少なくとも該改質層が形成された領域を含んで溶融させる事を特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
該修復ステップで使用される該第２のレーザ光線の波長は、５００ｎｍ以上でかつ１１００ｎｍ未満の範囲の波長であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ウェーハの内部に形成した改質層を起点にウェーハを複数のチップに分割する加工方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第３４０８８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された加工方法は、改質層により形成されたダメージがチップの側面に残ってしまうと、チップの強度が落ちると言う問題があった。
【０００５】
本発明は、改質層の形成によって生じるダメージを低減できるウェーハの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウェーハの加工方法は、複数の分割予定ラインが形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを製造するウェーハの加工方法であって、ウェーハの一方の面から分割予定ラインに沿って第１のレーザ光線を照射し、ウェーハの内部に改質層と、該改質層から伸びるクラックと、を含む分割起点を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップの前または後に、ウェーハのいずれかの面に支持シートを固定する支持シート固定ステップと、該支持シートを拡張して、該分割起点に沿って分割されるチップの間隔を広げるチップ間隔拡張ステップと、該チップ間隔拡張ステップの後に、該チップの側面に第２のレーザ光線を照射して溶融させ、該改質層形成ステップによって生じたダメージの少なくとも一部を修復する修復ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
前記ウェーハの加工方法では、該修復ステップは、少なくとも該改質層が形成された領域を含んで溶融させても良い。
【０００８】
前記ウェーハの加工方法では、該修復ステップで使用される該第２のレーザ光線の波長は、５００ｎｍ以上でかつ１１００ｎｍ未満の範囲の波長でも良い。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、改質層の形成によって生じるダメージを低減できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハを模式的に示す斜視図である。
図２は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。
図３は、図２に示されたウェーハの加工方法の支持シート固定ステップ後のウェーハを模式的に示す斜視図である。
図４は、図２に示されたウェーハの加工方法の改質層形成ステップを実施するレーザ加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
図５は、図２に示されたウェーハの加工方法の改質層形成ステップを模式的に示す断面図である。
図６は、図２に示されたウェーハの加工方法のチップ間隔拡張ステップを模式的に示す断面図である。
図７は、図２に示されたウェーハの加工方法の修復ステップを模式的に示す断面図である。
図８は、図２に示されたウェーハの加工方法の修復ステップ後のウェーハの要部を模式的に示す断面図である。
図９は、実施形態１の変形例に係るウェーハの加工方法の修復ステップで用いられる第２のレーザ加工装置を一部断面で模式的に示す側面図である。
図１０は、図９に示された第２のレーザ加工装置の要部を模式的に示す平面図である。
図１１は、実施形態１の変形例に係るウェーハの加工方法の修復ステップを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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