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公開番号2024168970
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023086070
出願日2023-05-25
発明の名称チップの製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】パッケージ基板から製造されるチップの歩留まりを低下させることなく、パッケージ基板からチップを製造する際の切削ブレードの摩耗を抑制し、かつ、細分化された端材の飛散を防止することが可能なチップの製造方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスの境界に沿ったデバイス領域の切削ブレードによる切削(すなわち、第一デバイス領域切削ステップ及び第二デバイス領域切削ステップ)を、残存する第二端材部又は第四端材部を切削しないように、デバイス領域のうち第二端材部又は第四端材部から遠い側から近い側に向かって行うとともに、端材領域を横断するような切削ブレードによる切削を行うことなく、端材領域をデバイス領域から分離する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
複数のデバイスが行列状に配設されている矩形状のデバイス領域と、該行列の行方向において該デバイス領域を挟むように位置付けられている第一端材部及び第二端材部と該行列の列方向において該デバイス領域を挟むように位置付けられている第三端材部及び第四端材部とを含む環状の端材領域と、を備えるパッケージ基板を切削ブレードで切削することによって複数のチップを製造するチップの製造方法であって、
該第一端材部を該デバイス領域から分離させて該デバイス領域の該行方向における一端を露出させるように、該デバイス領域と該第一端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削する第一分離ステップと、
該第三端材部を該デバイス領域から分離させて該デバイス領域の該列方向における一端を露出させるように、該デバイス領域と該第三端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削する第二分離ステップと、
該第一分離ステップの後に、該第二端材部が切削されないように、該複数のデバイスの境界のうち該行方向に沿った複数の行方向伸長部のそれぞれにおいて該デバイス領域の該行方向における該一端から他端まで該デバイス領域を該切削ブレードで切削する第一デバイス領域切削ステップと、
該第二分離ステップの後に、該第四端材部が切削されないように、該複数のデバイスの境界のうち該列方向に沿った複数の列方向伸長部のそれぞれにおいて該デバイス領域の該列方向における該一端から他端までデバイス領域を該切削ブレードで切削する第二デバイス領域切削ステップと、
該第一デバイス領域切削ステップ及び該第二デバイス領域切削ステップの後に、該第二端材部及び該第四端材部を該デバイス領域から分離させて該デバイス領域を個片化するように、該デバイス領域と該第二端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削し、かつ、該デバイス領域と該第四端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削する第三分離ステップと、
を備えるチップの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板を切削ブレードで切削することによって複数のチップを製造するチップの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このチップは、例えば、複数のデバイスが行列状に配設されている矩形状のデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する端材領域と、を備えるパッケージ基板から製造される。
【０００３】
具体的には、チップは、端材領域をデバイス領域から分離するとともにデバイス領域を個片化するようにパッケージ基板を切削することによって製造される。パッケージ基板の切削は、例えば、パッケージ基板を保持するための治具が装着されているテーブルと、円環状の切削ブレードが先端部に装着されているスピンドルと、を備える切削装置において実施される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この切削装置においてパッケージ基板を切削する際には、まず、治具を介してテーブルにおいてパッケージ基板を保持する。そして、スピンドルとともに回転する切削ブレードをチャックテーブルによって保持されているパッケージ基板に切り込ませた状態でチャックテーブルとスピンドルとを相対的に移動させることによってパッケージ基板が切削される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１１３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したようにパッケージ基板を切削する場合、切削ブレードがパッケージ基板を切り抜けるタイミングにおいて切削ブレードがぶれやすくなる。すなわち、加工点の位置を変更しながら連続して行われる切削が終了するタイミングにおいて、パッケージ基板の外周に含まれる点と加工点が重なる場合には、切削ブレードがぶれやすくなる。
【０００７】
そして、この切削ブレードのぶれに起因して、パッケージ基板のうち切削ブレードが切り抜ける側の端部においてはチッピングと呼ばれる欠けが生じやすくなる。そのため、端材領域をデバイス領域から分離してからデバイス領域を個片化する場合、チッピングが生じたチップが製造され、パッケージ基板から製造されるチップの歩留まりが低下するおそれがある。
【０００８】
このような歩留まりの低下は、端材領域をデバイス領域から分離するための切削を行うことなくパッケージ基板を個片化することによって防止できる。ただし、この場合、デバイス領域のみならず端材領域を横断するようにパッケージ基板の切削が行われることになる。そのため、この場合、切削ブレードの摩耗が促進されるとともに、細分化された端材が飛散し、切削装置及び／又は複数のチップに衝突して傷つけるおそれがある。
【０００９】
これらの点に鑑み、本発明の目的は、パッケージ基板から製造されるチップの歩留まりを低下させることなく、パッケージ基板からチップを製造する際の切削ブレードの摩耗を抑制し、かつ、細分化された端材の飛散を防止することが可能なチップの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、複数のデバイスが行列状に配設されている矩形状のデバイス領域と、該行列の行方向において該デバイス領域を挟むように位置付けられている第一端材部及び第二端材部と該行列の列方向において該デバイス領域を挟むように位置付けられている第三端材部及び第四端材部とを含む環状の端材領域と、を備えるパッケージ基板を切削ブレードで切削することによって複数のチップを製造するチップの製造方法であって、該第一端材部を該デバイス領域から分離させて該デバイス領域の該行方向における一端を露出させるように、該デバイス領域と該第一端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削する第一分離ステップと、該第三端材部を該デバイス領域から分離させて該デバイス領域の該列方向における一端を露出させるように、該デバイス領域と該第三端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削する第二分離ステップと、該第一分離ステップの後に、該第二端材部が切削されないように、該複数のデバイスの境界のうち該行方向に沿った複数の行方向伸長部のそれぞれにおいて該デバイス領域の該行方向における該一端から他端まで該デバイス領域を該切削ブレードで切削する第一デバイス領域切削ステップと、該第二分離ステップの後に、該第四端材部が切削されないように、該複数のデバイスの境界のうち該列方向に沿った複数の列方向伸長部のそれぞれにおいて該デバイス領域の該列方向における該一端から他端までデバイス領域を該切削ブレードで切削する第二デバイス領域切削ステップと、該第一デバイス領域切削ステップ及び該第二デバイス領域切削ステップの後に、該第二端材部及び該第四端材部を該デバイス領域から分離させて該デバイス領域を個片化するように、該デバイス領域と該第二端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削し、かつ、該デバイス領域と該第四端材部との境界に沿って該パッケージ基板を該切削ブレードで切削する第三分離ステップと、を備えるチップの製造方法が提供される。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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