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公開番号2024170946
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-11
出願番号2023087735
出願日2023-05-29
発明の名称研削装置及び研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類B24B 55/06 20060101AFI20241204BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ホイール基台の貫通孔に堆積した研削屑の落下による被加工物の割れなどの発生を防ぐことができる研削装置及び研削方法を提供すること。
【解決手段】チャックテーブル10と、研削ユニット20と、内部ノズル2を備える研削装置1は、ホイール基台25aの貫通孔25a1または内部ノズル2に研削水を供給する研削水供給源41と、貫通孔25a1または内部ノズル2にエアを供給するエア供給源51と、研削水供給源41と貫通孔25a1及び内部ノズル2との接続と、エア供給源51と貫通孔25a1及び内部ノズル2との接続を切り替える開閉バルブV1～V4を備える。また、ウェーハWの研削方法は、ウェーハWをチャックテーブル10で保持する保持ステップと、研削砥石25bでウェーハWを研削する研削ステップを備え、研削ステップにおいては、貫通孔25a1に、エア供給源51からエアまたは研削水供給源41から研削水を供給する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルに向かって開口する複数の貫通孔が形成されたホイール基台と、該ホイール基台の一面に環状に取り付けられた研削砥石とで構成される研削ホイールを有する研削ユニットと、
前記チャックテーブルの外側から前記研削砥石と被加工物との接触部に向かって開口する内部ノズルと、
を備え、前記チャックテーブルに保持された被加工物を前記研削ユニットによって研削する研削装置であって、
前記貫通孔または前記内部ノズルに研削水を供給する研削水供給源と、
前記貫通孔または前記内部ノズルにエアを供給するエア供給源と、
前記研削水供給源と前記貫通孔及び前記内部ノズルとの接続と、前記エア供給源と前記貫通孔及び前記内部ノズルとの接続を切り替える切替え手段と、
を設けたことを特徴とする研削装置。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記切替え手段は、開閉バルブによって構成されることを特徴とする請求項１記載の研削装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の研削装置によって被加工物を研削する研削方法であって、
被加工物を前記チャックテーブルで保持する保持ステップと、
前記研削砥石で該被加工物を研削する研削ステップと、
を備え、
前記研削ステップにおいては、前記貫通孔に、前記エア供給源からエアまたは前記研削水供給源から研削水を供給することを特徴とする研削方法。
【請求項４】
前記研削ステップにおいて、
前記貫通孔に前記エア供給源からエアを供給する場合には、前記内部ノズルに前記研削水供給源から研削水を供給し、
前記貫通孔に前記研削水供給源から研削水を供給する場合には、前記内部ノズルに前記エア供給源からエアを供給することを特徴とする請求項３記載の研削方法。
【請求項５】
前記研削ステップにおいては、前記貫通孔に研削水を供給し、前記内部ノズルに研削水もエアも供給しないことを特徴とする請求項３記載の研削方法。
【請求項６】
前記保持ステップにおいては、前記貫通孔と前記内部ノズルに研削水もエアも供給しないことを特徴とする請求項３記載の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハなどの被加工物を研削する研削装置と該研削装置による被加工物の研削方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器に用いられるＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイスの製造工程においては、半導体デバイスの小型化と軽量化のために、ウェーハの裏面を研削して該ウェーハを所定の厚さまで薄化し、この薄化されたウェーハを切削装置によって切削することによって個々の半導体デバイスを製造している。そして、近年、ウェーハに対する薄化の要求が増し、薄化されたウェーハの研削中における該ウェーハの外周部のバタつきを抑えるため、研削砥石の内側に配置された内部ノズルから研削水を研削砥石の内周に向かって供給しながら研削を行う研削装置が例えば特許文献１において提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００４－２００５２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１において提案された研削装置においては、内部ノズルから研削水を加工部のみに供給しながらの研削になるため、研削水に含まれる研削屑がホイール基台の内部に滞留する。このため、ホイール基台の内側に堆積した研削屑が研削加工中や研削ホイールの交換作業中などにウェーハ上やチャックテーブル上に落下する。
【０００５】
ウェーハ上に研削屑が落下した場合には、落下した研削屑が研削ホイールに巻き込まれてウェーハの表面にスクラッチなどの傷が発生する。また、チャックテーブル上に研削屑が落下した場合には、落下した研削屑を挟んだ状態でチャックテーブルがウェーハを保持することになり、ウェーハに割れやディンプルが発生する。
【０００６】
そこで、ホイール基台に複数の貫通孔を円環状に配置して形成し、これらの貫通孔から研削水（洗浄水）をホイール基台の内側に噴射し、ホイール基台の内側に堆積した研削屑を研削水の噴射によって除去することが考えられる。
【０００７】
しかしながら、上述のように研削水をホイール基台の貫通孔から噴射することは研削加工中には行われていないため、研削加工中に被加工物の研削によって発生した研削屑がホイール基台の貫通孔に進入し、貫通孔に研削屑が付着して堆積する。そして、貫通孔に堆積した研削屑が研削中のウェーハや研削が終了してウェーハが取り外されたチャックテーブル上に落下し、ウェーハに割れやスクラッチなどの傷を発生させる可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ホイール基台の貫通孔に堆積した研削屑の落下による被加工物の割れなどの発生を防ぐことができる研削装置及び研削方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに向かって開口する複数の貫通孔が形成されたホイール基台と、該ホイール基台の一面に環状に取り付けられた研削砥石とで構成される研削ホイールを有する研削ユニットと、前記チャックテーブルの外側から前記研削砥石と被加工物との接触部に向かって開口する内部ノズルと、を備え、前記チャックテーブルに保持された被加工物を前記研削ユニットによって研削する研削装置であって、前記貫通孔または前記内部ノズルに研削水を供給する研削水供給源と、前記貫通孔または前記内部ノズルにエアを供給するエア供給源と、前記研削水供給源と前記貫通孔及び前記内部ノズルとの接続と、前記エア供給源と前記貫通孔及び前記内部ノズルとの接続を切り替える切替え手段と、を設けたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、上記研削装置によって被加工物を研削する研削方法であって、被加工物を前記チャックテーブルで保持する保持ステップと、前記研削砥石で該被加工物を研削する研削ステップと、を備え、前記研削ステップにおいては、前記貫通孔に、前記エア供給源からエアまたは前記研削水供給源から研削水を供給することを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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