特許ウォッチ

公開番号2024171630
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023088747
出願日2023-05-30
発明の名称ウエーハの加工方法及び面取り部除去装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】研削装置による研削加工を実施する前に、効果的にウエーハの外周から面取り部を除去することが可能になるウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】有効領域と該有効領域を囲繞する外周の端部に面取り部を有するウエーハの加工方法であって、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、該有効領域と該面取り部との境界部の内部に位置付けて照射して、該面取り部に沿って改質層を形成する改質層形成工程と、該ウエーハの有効領域を保持し、ウエーハの外周に外力を付与して面取り部を除去する面取り部除去工程と、該面取り部が除去されたウエーハの裏面を研削して所望の厚みに加工する加工工程と、を含み構成される。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
有効領域と該有効領域を囲繞する外周の端部に面取り部を有するウエーハの加工方法であって、
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、該有効領域と該面取り部との境界部の内部に位置付けて照射して、該面取り部に沿って改質層を形成する改質層形成工程と、
該ウエーハの有効領域を保持し、ウエーハの外周に外力を付与して面取り部を除去する面取り部除去工程と、
該面取り部が除去されたウエーハの裏面を研削して所望の厚みに加工する加工工程と、
を含み構成されるウエーハの加工方法。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
該面取り部除去工程において、ウエーハの外周に付与する外力は、高圧エアー、高圧水、高圧エアー及び高圧水の混合流体、ピッカーのうちいずれかである請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該ウエーハは、第一のウエーハと第二のウエーハとが積層された積層ウエーハであり、
該第一のウエーハに対して、該改質層形成工程と、該面取り部除去工程と、該加工工程と、を実施する請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
請求項１に記載の面取り部除去工程を実施する面取り部除去装置であって、
ウエーハの有効領域を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段によって保持され該保持面から外方に張り出した外周に外力を付与して該有効領域から面取り部を除去する面取り部除去手段と、
を含み構成される面取り部除去装置。
【請求項５】
該面取り部除去手段は、高圧エアー、高圧水、高圧エアー及び高圧水の混合流体、ピッカーのうちいずれかによって外周に外力を付与する手段である請求項４に記載の面取り部除去装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、有効領域と該有効領域を囲繞する外周の端部に面取り部を有するウエーハの加工方法、及び面取り部除去装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域が表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに加工された後、切削装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
また、ウエーハの外周には面取り部が形成されていて、ウエーハの裏面を研削して薄化すると、該面取り部がナイフエッジのように鋭利となり、オペレータが怪我をしたり、ウエーハの外周から亀裂が入りデバイスを損傷させたりするという問題がある。
【０００４】
そこで、ウエーハの裏面を研削する前に、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を面取り部の内側に位置付けて照射し、リング状にウエーハの内部に改質層を形成することで、研削加工を実施する際に面取り部が除去されるようにした技術が本出願人によって提案されている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－０８８１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した特許文献１に記載の技術によれば、研削加工時に加わる外力によって面取り部が除去されることになるが、研削加工時に発生する研削屑を含む研削水が排出される排水パン内にウエーハから脱落した面取り部の破片が滞留し、該排水パン内を度々清掃しなければならず、煩に堪えないという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、研削装置による研削加工を実施する前に、効果的にウエーハの外周から面取り部を除去することが可能になるウエーハの加工方法、及び面取り部除去装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、有効領域と該有効領域を囲繞する外周の端部に面取り部を有するウエーハの加工方法であって、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、該有効領域と該面取り部との境界部の内部に位置付けて照射して、該面取り部に沿って改質層を形成する改質層形成工程と、該ウエーハの有効領域を保持し、ウエーハの外周に外力を付与して面取り部を除去する面取り部除去工程と、該面取り部が除去されたウエーハの裏面を研削して所望の厚みに加工する加工工程と、を含み構成されるウエーハの加工方法が提供される。
【０００９】
該面取り部除去工程において、ウエーハの外周に付与する外力は、高圧エアー、高圧水、高圧エアー及び高圧水の混合流体、ピッカーのうちいずれかであることが好ましい。さらに、該ウエーハは、第一のウエーハと第二のウエーハとが積層された積層ウエーハであり、該第一のウエーハに対して、該改質層形成工程と、該面取り部除去工程と、該加工工程と、を実施することが好ましい。
【００１０】
また、本発明によれば、上記したウエーハの加工方法における面取り部除去工程を実施する面取り部除去装置であって、ウエーハの有効領域を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段によって保持され該保持面から外方に張り出した外周に外力を付与して該有効領域から面取り部を除去する面取り部除去手段と、を含み構成される面取り部除去装置が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許