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公開番号2024171510
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023088555
出願日2023-05-30
発明の名称パッケージデバイスの製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 23/12 20060101AFI20241205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板面内におけるチップ実装領域の深さばらつきを抑制しつつ、外周縁からの樹脂漏れを抑制することができるパッケージデバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージデバイスの製造方法は、複数の交差する分割予定ラインを有する基板に対して、隣接する分割予定ラインに挟まれた領域にデバイスチップを収容可能な溝を形成する溝形成ステップ101と、溝形成ステップ101で形成された溝にデバイスチップを接着して配設するデバイスチップ配設ステップ102と、基板に対してモールド樹脂を供給してデバイスチップをモールド樹脂で被覆する樹脂モールドステップ103と、基板を分割予定ラインに沿って分割して個片化する分割ステップ104と、を備え、溝形成ステップ101では、溝が延びる方向の両端部が基板の外周縁に至らないように溝を形成する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
パッケージデバイスの製造方法であって、
複数の交差する分割予定ラインを有する基板に対して、隣接する分割予定ラインに挟まれた領域にデバイスチップを収容可能な溝を形成する溝形成ステップと、
該溝形成ステップで形成された溝にデバイスチップを接着して配設するデバイスチップ配設ステップと、
該デバイスチップ配設ステップを実施した後、該基板に対してモールド樹脂を供給して該デバイスチップをモールド樹脂で被覆する樹脂モールドステップと、
該樹脂モールドステップを実施した後、該基板を該分割予定ラインに沿って分割して個片化する分割ステップと、
を備え、
該溝形成ステップでは、
該溝が延びる方向の両端部が該基板の外周縁に至らないように該溝を形成することを特徴とする、
パッケージデバイスの製造方法。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
該溝形成ステップでは、
切削ブレードを回転させながら該基板に対して当該基板の表面に垂直な方向に切り込ませた後、該切削ブレードと該基板とを相対的に移動させることにより該溝を形成することを特徴とする、
請求項１に記載のパッケージデバイスの製造方法。
【請求項３】
該樹脂モールドステップを実施した後、該デバイスチップを被覆する該モールド樹脂を研削して薄化するモールド樹脂研削ステップを備えることを特徴とする、
請求項１または２に記載のパッケージデバイスの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージデバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップの小型化、高集積化に伴い、デバイスチップのパッケージ技術の開発が進んでいる。中でも、複数の半導体チップをウェーハ上に載置して半導体用の封止材（モールド樹脂）で封止し、再配線層（Redistribution Layer：ＲＤＬ）を形成した後に個片化する実装方式は、通常のパッケージに必要なパッケージ基板が不要となることから、モジュールの薄型化や低コスト化、配線の短距離化等が可能となり、次世代技術として注目を浴びている。
【０００３】
しかしながら、デバイスチップをモールド樹脂で被覆して封止する際に、モールド樹脂の収縮によって基板全体が沿ってしまい、その後の膜形成や電極形成、薄化等が困難になるという課題があった。これに対し、モールド樹脂の量を削減して反りを抑制するために、チップを搭載する領域以外の領域に隙間を埋めるための部材を配置する技術（特許文献１参照）や、基板に窪みを設けてその窪みにチップを配置する技術（特許文献２参照）等が提案されている。
【０００４】
ところで、上記のプロセスで使用される隙間埋め部材や基板の窪みはドライエッチングを用いて形成されるのが一般的であるが、エッチングを実施するためにはマスクの形成が必須である他、除外設備の導入等も必要となるため、コストがかかるという問題が存在する。また、エッチングによって形成された窪みの底面におけるＴＴＶ（Total Thickness Variation）が大きく、窪みの内部にチップを複数搭載する場合のチップの高さばらつきが懸念されていた。
【０００５】
そこで、本発明者らは、切削ブレードによりデバイスチップを収容可能な溝を形成することで、チップ実装領域の深さばらつきを抑制する方法を開発した（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２０－９２１４７号公報
特表２０１９－５１２１６８号公報
特開２０２２－１４７４１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献３の方法では、切削ブレードにより基板の外周縁まで溝加工を施すことにより、後に続く工程でモールド樹脂を充填する際に、外周縁から樹脂が外に漏れてしまう可能性があった。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板面内におけるチップ実装領域の深さばらつきを抑制しつつ、外周縁からの樹脂漏れを抑制することができるパッケージデバイスの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のパッケージデバイスの製造方法は、複数の交差する分割予定ラインを有する基板に対して、隣接する分割予定ラインに挟まれた領域にデバイスチップを収容可能な溝を形成する溝形成ステップと、該溝形成ステップで形成された溝にデバイスチップを接着して配設するデバイスチップ配設ステップと、該デバイスチップ配設ステップを実施した後、該基板に対してモールド樹脂を供給して該デバイスチップをモールド樹脂で被覆する樹脂モールドステップと、該樹脂モールドステップを実施した後、該基板を該分割予定ラインに沿って分割して個片化する分割ステップと、を備え、該溝形成ステップでは、該溝が延びる方向の両端部が該基板の外周縁に至らないように該溝を形成することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のパッケージデバイスの製造方法において、該溝形成ステップでは、切削ブレードを回転させながら該基板に対して当該基板の表面に垂直な方向に切り込ませた後、該切削ブレードと該基板とを相対的に移動させることにより該溝を形成してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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