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公開番号2024166668
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-29
出願番号2023082909
出願日2023-05-19
発明の名称ウエーハの研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241122BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】サポート基板を貼り付けることなく研削後のウエーハに高い剛性を付与できる研削方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ10の研削方法は、保持テーブル110に保持されたウエーハ10の中央領域を研削ホイール103で研削して凹部17を形成するとともに凹部17の外周側にリング状補強部18を形成する研削ステップを備える。ウエーハ10は、凹部17が形成されたウエーハ10の変形がリング状補強部18によって抑制される厚みを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハの研削方法であって、
保持テーブルに保持された該ウエーハの中央領域を研削ホイールで研削して凹部を形成するとともに該凹部の外周側にリング状補強部を形成する研削ステップを備え、
該ウエーハは、該凹部が形成されたウエーハの変形が該リング状補強部によって抑制される厚みを備える
事を特徴とするウエーハの研削方法。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
該ウエーハの表面に、
複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、
該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を備え、
該外周余剰領域に対応する領域に該リング状補強部が形成される
事を特徴とする請求項１に記載のウエーハの研削方法。
【請求項３】
該ウエーハの厚みが８００μｍ以上である
事を特徴とする請求項１または２に記載のウエーハの研削方法。
【請求項４】
該ウエーハは、
該ウエーハの厚み＞＝該ウエーハの直径 × ０．７２５／２００
の式を満たす
事を特徴とする請求項１または２に記載のウエーハの研削方法。
【請求項５】
該ウエーハの直径は３００ｍｍ以上である
事を特徴とする請求項１または請求項２に記載のウエーハの研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの研削方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
研削によって薄化されたウエーハの剛性が低下し、その結果、後工程でのウエーハの取り扱いが難しくなることが知られている。このような課題に関連する技術は、例えば、特許文献１、特許文献２に記載されている。
【０００３】
特許文献１では、デバイスが設けられたウエーハの中央側の領域のみを研削し、外周側の領域をそのまま残すことで、研削後のウエーハの剛性をある程度に保つＴＡＩＫＯ（登録商標）研削が提案されている。
【０００４】
ＴＡＩＫＯ研削が行われた場合であってもウエーハの剛性が十分に確保されず後工程において反りや撓みなどのウエーハの変形が発生する事がある。この点を踏まえ、特許文献２では、ウエーハにサポート基板を貼り付けてからＴＡＩＫＯ研削を行う技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－０１９４６１号公報
特開２０２２－０４４３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、薄化されたウエーハの剛性に関連する課題は、ＴＡＩＫＯ研削により大幅に改善される一方で、より確実に対処するためには、サポート基板を研削前にウエーハに貼り付けるといった手間が生じてしまう。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、サポート基板を貼り付けることなく研削後のウエーハに高い剛性を付与できる研削方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様のウエーハの研削方法は、保持テーブルに保持された該ウエーハの中央領域を研削ホイールで研削して凹部を形成するとともに該凹部の外周側にリング状補強部を形成する研削ステップを備え、該ウエーハは、該凹部が形成されたウエーハの変形が該リング状補強部によって抑制される厚みを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、サポート基板を貼り付けることなく研削後のウエーハに高い剛性を付与できる研削方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
ウエーハ表面の一例を示す斜視図である。
研削工程の一例を示す斜視図である。
研削工程後のウエーハ裏面の一例を示す斜視図である。
金属膜形成工程の一例を示す断面図である。
支持部材固定工程の一例を示す断面図である。
リング状補強部除去工程の一例を示す斜視図である。
リング状補強部除去工程の一例を示す断面図である。
分割工程の一例を示す斜視図である。
ＳＥＭＩ規格におけるウエーハの直径と厚みの関係を示す説明図である。
ウエーハの直径、厚み、直径と厚みの比の関係を示す説明図である。
ウエーハの直径と厚みの比である係数の閾値を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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