特許ウォッチ

公開番号2024175501
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-18
出願番号2023093335
出願日2023-06-06
発明の名称チップの研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20241211BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップを薄化しても容易にハンドリングすることができるチップの研削方法を提供すること。
【解決手段】チップの研削方法は、リングフレームの開口部を塞ぐように貼着されたテープの中心領域に厚み測定部材を貼着すると共に、厚み測定部材の周囲にチップを貼着する貼着ステップ101と、厚み測定部材及びチップと一体となったリングフレームを回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップ102と、チャックテーブルを回転させると共に、リングフレームの内径より小さい外径の研削ホイールを回転させながら厚み測定部材及びチップに接触させて研削する研削ステップ103と、厚み測定部材の厚みを計測することにより間接的にチップの厚みを管理する厚み管理ステップ104とから構成される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
チップを研削して所定の厚みに仕上げるチップの研削方法であって、
リングフレームの開口部を塞ぐように貼着されたテープの中心領域に厚み測定部材を貼着すると共に、該厚み測定部材の周囲にチップを貼着する貼着ステップと、
該厚み測定部材及び該チップと一体となったリングフレームを回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該チャックテーブルを回転させると共に、該リングフレームの内径より小さい外径の研削ホイールを回転させながら該厚み測定部材及び該チップに接触させて研削する研削ステップと、
該厚み測定部材の厚みを計測することにより間接的に該チップの厚みを管理する厚み管理ステップと、
から構成されるチップの研削方法。
続きを表示（約 140 文字）【請求項２】
該リングフレームの外径は該チャックテーブルの保持面の外径と略同じである請求項１に記載のチップの研削方法。
【請求項３】
該リングフレーム及び該厚み測定部材は該チップと同一の材質で形成される請求項１又は請求項２に記載のチップの研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップの研削方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年において、半導体チップは１００μｍ以下、５０μｍ以下というように極めて薄く形成することが求められている。このような極めて薄い半導体チップを研削により所定の厚みに形成した後にダイシングにより分割して個々の半導体チップに個片化しようとするとダイシング時に半導体チップに欠けや割れが生じやすいという問題がある。
【０００３】
そこで、このような問題を回避すべく、ダイシングによって個々の半導体チップに分割した後に、その半導体チップを研削して所定の厚さに形成する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第４６１５０９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した特許文献１に開示された発明では、半導体チップと同じ材質で形成されたリングフレームにテープを介して半導体チップを一体化し、リングフレームと半導体チップを一緒に研削することで、リングフレームの厚みを計測しながら半導体チップの厚みを間接的に検出することが可能となり、高い仕上げ厚み精度を実現している。
【０００６】
しかしながら研削によってリングフレームも薄くなることで、その後のハンドリングが困難になり、且つ毎加工毎にリングフレームを準備するという手間も発生してしまう。
【０００７】
本発明の目的は、チップを薄化しても容易にハンドリングすることができるチップの研削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチップの研削方法は、チップを研削して所定の厚みに仕上げるチップの研削方法であって、リングフレームの開口部を塞ぐように貼着されたテープの中心領域に厚み測定部材を貼着すると共に、該厚み測定部材の周囲にチップを貼着する貼着ステップと、該厚み測定部材及び該チップと一体となったリングフレームを回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該チャックテーブルを回転させると共に、該リングフレームの内径より小さい外径の研削ホイールを回転させながら該厚み測定部材及び該チップに接触させて研削する研削ステップと、該厚み測定部材の厚みを計測することにより間接的に該チップの厚みを管理する厚み管理ステップと、から構成されることを特徴とする。
【０００９】
前記チップの研削方法において、該リングフレームの外径は該チャックテーブルの保持面の外径と略同じでも良い。
【００１０】
前記チップの研削方法において、該リングフレーム及び該厚み測定部材は該チップと同一の材質で形成されても良い。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許