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公開番号2024167606
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-04
出願番号2023083804
出願日2023-05-22
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B23K 26/08 20140101AFI20241127BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】加工不良の発生を抑制することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持ユニットと、保持ユニットによって保持された被加工物に光を照射する光照射ユニットと、保持ユニットと光照射ユニットとを相対的に移動させる移動ユニットと、被加工物に光が照射されている間における保持ユニットと光照射ユニットとの相対的な移動速度が所定の許容範囲内であるか否かを判定するコントローラと、を備える加工装置。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を保持する保持ユニットと、
該保持ユニットによって保持された該被加工物に光を照射する光照射ユニットと、
該保持ユニットと該光照射ユニットとを相対的に移動させる移動ユニットと、
該被加工物に該光が照射されている間における該保持ユニットと該光照射ユニットとの相対的な移動速度が所定の許容範囲内であるか否かを判定するコントローラと、を備えることを特徴とする加工装置。
続きを表示（約 510 文字）【請求項２】
該光照射ユニットは、該被加工物にレーザービームを照射して該被加工物を加工するレーザー照射ユニットと、該被加工物に検出光を照射して該被加工物を検出する検出ユニットと、を備え、
該コントローラは、該被加工物に該レーザービーム又は該検出光が照射されている間における該保持ユニットと該レーザー照射ユニット又は該検出ユニットとの相対的な移動速度が所定の許容範囲内であるか否かを判定することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該光照射ユニットは、該被加工物に検出光を照射し、該検出光の反射光に基づいて該被加工物の高さ位置を検出する検出ユニットを備え、
該該コントローラは、該被加工物に該検出光が照射されている間における該保持ユニットと該検出ユニットとの相対的な移動速度が所定の許容範囲内であるか否かを判定することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項４】
該コントローラは、該移動速度が該許容範囲外であると判定された場合に、該光照射ユニットから該被加工物への該光の照射を停止させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造プロセスでは、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
ウェーハの分割には、環状の切削ブレードで被加工物を切削する切削装置が用いられる。また、近年では、レーザー加工装置を用いたレーザー加工によってウェーハを分割するプロセスの開発も進められている。レーザー加工装置は、ウェーハを保持する保持ユニット（保持テーブル）と、保持ユニットによって保持されたウェーハにレーザービームを照射するレーザー照射ユニットとを備える。
【０００４】
例えば、ウェーハにレーザービームを照射することにより、ウェーハの内部に分割起点として機能する改質層が形成される。具体的には、ウェーハを保持ユニットで保持し、ウェーハに対して透過性を有するパルス発振のレーザービームをウェーハの内部で集光させつつ、保持ユニットとレーザービームとをストリートに沿って相対的に移動させる（加工送り）。これにより、パルス発振のレーザービームがストリートに沿って照射され、ウェーハの内部に複数の改質領域がストリートに沿って所定の間隔で形成される。また、改質領域の形成時には、改質領域からウェーハの厚さ方向に沿って伸展するクラックが形成されることもある。
【０００５】
上記のレーザー加工を施すことにより、複数の改質領域及び各改質領域から伸展するクラックによって構成される改質層がストリートに沿って形成される。ウェーハの改質層が形成された領域は、他の領域よりも脆くなる。そのため、改質層が形成されたウェーハに外力を付与すると、改質層が分割起点として機能し、ウェーハがストリートに沿って分割される（特許文献１参照）。
【０００６】
なお、ウェーハにレーザービームが照射されている間に加工送り速度が大きく変動すると、改質領域の間隔にばらつきが生じ、改質層がウェーハの分割起点として適切に機能しなくなるおそれがある。そこで、レーザー加工装置でウェーハにレーザー加工を施す場合には、加工送り速度が所定の許容範囲内に収まるように調節される（特許文献２参照）。
【０００７】
また、ウェーハに形成される各改質領域の深さ（ウェーハの上面からの距離）にばらつきがある場合にも、改質層の分割起点としての機能が損なわれるおそれがある。そこで、レーザービームのウェーハへの照射前又は照射中に、ウェーハの上面の高さ位置を測定し、ウェーハの上面の高さ位置に基づいてレーザービームの集光点の高さ位置を補正することにより、各改質領域の深さを揃える手法が用いられることがある（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２００４－１７９３０２号公報
特開２０１２－１４６７２３号公報
特開２０２０－１６３４３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のように、ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置には、レーザービームを照射するレーザー照射ユニット、被加工物に検出光を照射して被加工物の上面の高さ位置を検出する検出ユニット等、被加工物に光を照射する光照射ユニットが搭載されることがある。また、被加工物に加工、検出等の処理を施す際には、被加工物を保持ユニットによって保持し、光照射ユニットから被加工物に光を照射しつつ、保持ユニットと光照射ユニットとを移動ユニットによって相対的に移動させる加工送りが実施されることがある。
【００１０】
しかしながら、加工装置において何らかの異常（移動ユニットの損傷、加工送り速度の設定ミス等）が発生すると、保持ユニットと光照射ユニットとの相対的な移動速度（加工送り速度）が予期せず変動し、所定の許容範囲から外れてしまうことがある。このような加工送りの異常が生じた状態で被加工物の加工が続行されると、加工不良が発生するおそれがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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