特許ウォッチ

公開番号2024168042
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023084430
出願日2023-05-23
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20241128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェーハを適切に保持テーブルで吸引保持する。
【解決手段】保持テーブルと、該ウェーハを該保持テーブルに搬送する搬送ユニットと、を備えた加工装置であって、該搬送ユニットは、アームと、該アームに昇降可能に支持されたプレート部と、昇降可能に該プレート部に支持された外周可動部と、該プレート部の下面に配設された第1パッキンと、該外周可動部の下面に配設された第2パッキンと、を備え、該アームを下降させることにより、該ウェーハを該保持テーブルに押し付け、該ウェーハの上面に該第1パッキンを押し付け、該ウェーハの外側において該保持テーブルに該第2パッキンを押し付け、該第1パッキンと、該プレート部と、該外周可動部と、該第2パッキンと、で囲まれた環状空間を形成でき、該環状空間を吸引して減圧することにより、該プレート部に作用する大気圧で該プレート部を下降させ、該ウェーハを該保持テーブルで吸引保持できる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
保持面を有し、該保持面に載るウェーハを吸引保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで吸引保持された該ウェーハを加工する加工ユニットと、
該ウェーハを該保持テーブルに搬送する搬送ユニットと、を備えた加工装置であって、
該搬送ユニットは、
該ウェーハの中央部分を上方から吸引保持する吸引パッドと、
該吸引パッドが下端に設けられたシャフトと、
該シャフトを先端部で昇降可能に支持するアームと、
該アームを昇降させる昇降ユニットと、
該アームに昇降可能に支持され、該シャフトが通された貫通孔を中央に有するプレート部と、
該プレート部を外側から囲み、昇降可能に該プレート部に支持された外周可動部と、
該プレート部の下面に環状に配設され、該ウェーハの上面に環状に接触できる第１パッキンと、
該外周可動部の下面に環状に配設され、該ウェーハを外周側から囲める第２パッキンと、を備え、
該昇降ユニットによって該アームを下降させることにより、該吸引パッドで保持された該ウェーハを該保持テーブルの該保持面に押し付け、該ウェーハの上面に該第１パッキンを押し付け、該ウェーハの外側において該保持テーブルの該保持面に該第２パッキンを押し付け、該保持面と、該第１パッキンと、該プレート部と、該外周可動部と、該第２パッキンと、で囲まれた環状空間を形成でき、
該保持面を通じて該保持テーブルで該環状空間を吸引して減圧することにより、該プレート部に作用する大気圧で該プレート部を下降させ、該第１パッキンにより該ウェーハを該保持面に押し付け、該保持面に押し付けられた該ウェーハを該保持テーブルで吸引保持できる加工装置。
続きを表示（約 66 文字）【請求項２】
該外周可動部は、伸縮部材を介して該プレート部に接続されていることを特徴とした請求項１記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハを加工する加工装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載されるデバイスチップは、例えば、半導体で構成されたウェーハを分割することで形成される。ウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ラインを設定し、分割予定ラインにより区画される各領域にＩＣ等のデバイスを形成し、ウェーハを分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップを作製できる。
【０００３】
ウェーハの分割には、例えば、円環状の切削ブレードが装着された切削装置が使用される。切削装置は、切削ブレードでウェーハを分割予定ラインに沿って切削してウェーハを分割する。または、ウェーハの分割には、ウェーハにレーザビームを照射するレーザ加工装置が使用される。レーザ加工装置は、分割予定ラインに沿ってウェーハにレーザビームを照射してウェーハをレーザ加工する。
【０００４】
近年、電子機器の小型化の傾向が著しく、電子機器に搭載されるデバイスチップに対する小型化及び薄型化への要求も高まっている。そこで、薄型のデバイスチップを製造するために、半導体ウェーハを分割する前に、研削装置により半導体ウェーハが研削され、所定の厚さに薄化される。
【０００５】
切削装置、レーザ加工装置、研削装置等の加工装置は、ウェーハを吸引保持できる保持テーブル（チャックテーブル）と、保持テーブルの上方に配設された加工ユニットと、を備える。保持テーブルの主要な上面は保持面となっており、保持テーブルは保持面に負圧を作用できる。保持テーブルの保持面にウェーハを載せ、保持面からウェーハに負圧を作用させると、保持テーブルでウェーハを吸引保持できる。
【０００６】
加工装置が研削装置である場合、加工ユニット（研削ユニット）は、鉛直方向に概略沿ったスピンドルと、スピンドルの上端に接続されたスピンドルモータと、スピンドルの下端に装着された研削ホイールと、を備える。研削ホイールは、保持テーブルの保持面に対面する下面に、円環状に配列された研削砥石を備える。研削ホイールを回転させながら研削砥石をウェーハの上面に接触させると、ウェーハが上面から研削される。
【０００７】
ところで、ウェーハの表面に成膜された各種の層に起因して、または、ウェーハに実施された処理に起因して、ウェーハには大きな反りが生じることがある。反りの生じたウェーハを保持テーブルに載せてウェーハを保持テーブルで吸引保持しようとすると、保持面とウェーハの間に大きな隙間が生じ、この隙間から保持テーブルの負圧がリークする。そのため、ウェーハを保持テーブルで適切に吸引保持できず、加工装置でウェーハを加工できないとの問題が生じる。
【０００８】
そこで、ウェーハを保持テーブルに搬送する搬送ユニットにより上方からウェーハを保持面に押し付けることで、反りの大きいウェーハの反りを低減してウェーハを吸引保持できる加工装置が開発された（特許文献１，２参照）。特に特許文献２に記載の技術では、ウェーハの外周付近に環状空間を形成しこの環状空間を減圧することにより、大気圧を利用してウェーハを搬送ユニットで上方から保持面に強力に押し付ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０１５－９８０７３号公報
特開２０２０－１８５６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
この環状空間は、搬送ユニットの下面に設けられた内外２つのパッキンと、搬送ユニットの下面と、保持テーブルの保持面と、で囲まれた領域に形成される。より詳細には、内側のパッキン（第１パッキン）はウェーハの上面に接し、外側のパッキン（第２パッキン）はウェーハの外で保持テーブルの保持面に接する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許