TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2024162538
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-11-21
出願番号
2023078129
出願日
2023-05-10
発明の名称
処理装置
出願人
株式会社ディスコ
代理人
弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類
B23Q
11/10 20060101AFI20241114BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約
【課題】加工点への液体供給により保持テーブル上から排出された加工屑の清掃作業を効率化することができる処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置は、保持面111と保持面111の反対側に位置する裏面112とを有する保持テーブル110と、保持テーブル110を支持するテーブルベース120と、テーブルベース120の少なくとも一部を覆うテーブルベースカバー130と、保持面111の上方で液体を供給する液体供給ノズル24と、を備え、テーブルベースカバー130は、保持面111を露出させる開口部132を含み保持面111より下方かつ裏面112より上方に位置する上面部131と、上面部131の外周縁135から垂下する側面部133と、を有し、保持面111および上面部131が受け止めた液体を側面部133に流下させる。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
保持面と該保持面の反対側に位置する裏面とを有する保持テーブルと、
該保持テーブルを支持するテーブルベースと、
該テーブルベースの少なくとも一部を覆うテーブルベースカバーと、
該保持面の上方で液体を供給する液体供給ノズルと、
を備え、
該テーブルベースカバーは、
該保持面を露出させる開口部を含み該保持面より下方かつ該裏面より上方に位置する上面部と、
該上面部の外周縁から垂下する側面部と、
を有し、
該保持面および該上面部が受け止めた該液体を該側面部に流下させる
ことを特徴とする処理装置。
続きを表示(約 110 文字)
【請求項2】
該テーブルベースカバーによって囲まれた領域に配設され、該保持テーブルと該開口部との隙間に向かって流体を供給する流体供給ノズルをさらに備える
ことを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、処理装置に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等の被加工物を加工する装置として、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルを支持するテーブルベースと、被加工物に加工を施す加工ユニットと、加工点に液体を供給する液体供給ノズルと、を備える切削装置や研削装置等の処理装置が用いられる。例えば、切削装置は、被加工物を保持テーブルで保持した状態で、切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込み送りすることにより被加工物を切削する(特許文献1)。
【0003】
ところで、被加工物を加工する際には、液体供給ノズルから切削ブレードや研削砥石等の加工点に液体を供給することで、加工により発生する加工屑を被加工物の表面から排出させている。この際、排出された加工屑がテーブルベース上に蓄積し、テーブルベース上に蓄積した加工屑が、加工処理時に霧状に舞い上がって被加工物の表面に付着して、被加工物を汚染する可能性がある。このため、テーブルベースの清掃作業が定期的に実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2023-036818号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、テーブルベース周辺には凹凸が多いため清掃がしにくく、また清掃時には保持テーブルを取り除いてから清掃する必要があり、煩に堪えないという問題があった。
【0006】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工点への液体供給により保持テーブル上から排出された加工屑の清掃作業を効率化することができる処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の処理装置は、保持面と該保持面の反対側に位置する裏面とを有する保持テーブルと、該保持テーブルを支持するテーブルベースと、該テーブルベースの少なくとも一部を覆うテーブルベースカバーと、該保持面の上方で液体を供給する液体供給ノズルと、を備え、該テーブルベースカバーは、該保持面を露出させる開口部を含み該保持面より下方かつ該裏面より上方に位置する上面部と、該上面部の外周縁から垂下する側面部と、を有し、該保持面および該上面部が受け止めた該液体を該側面部に流下させることを特徴とする。
【0008】
また、本発明の処理装置は、該テーブルベースカバーによって囲まれた領域に配設され、該保持テーブルと該開口部との隙間に向かって流体を供給する流体供給ノズルをさらに備えてもよい。
【発明の効果】
【0009】
本願発明は、加工点への液体供給により保持テーブル上から排出された加工屑の清掃作業を効率化することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1は、実施形態に係る処理装置の構成例を示す斜視図である。
図2は、図1に示す保持ユニットの構成例を示す斜視図である。
図3は、図2に示すII-II線に沿う断面図である。
図4は、図3に示す二点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。
図5は、変形例に係る保持ユニットの構成例を示す斜視図である。
図6は、図5に示すIII-III線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
関連特許
株式会社ディスコ
加工装置
16日前
株式会社ディスコ
加工装置
16日前
株式会社ディスコ
研削装置
14日前
株式会社ディスコ
加工装置
7日前
株式会社ディスコ
加工装置
今日
株式会社ディスコ
ドレッシング方法
19日前
株式会社ディスコ
ドレッシング方法
12日前
株式会社ディスコ
チャックテーブル
8日前
株式会社ディスコ
接合強度検査方法
8日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
9日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
6日前
株式会社ディスコ
ウェーハの製造方法
6日前
株式会社ディスコ
洗浄液供給システム
8日前
株式会社ディスコ
切削方法及び切削装置
6日前
株式会社ディスコ
測定方法及び測定治具
14日前
株式会社ディスコ
洗浄装置及び洗浄方法
12日前
株式会社ディスコ
保持プレート及び洗浄装置
今日
株式会社ディスコ
廃液処理装置及び洗浄方法
今日
株式会社ディスコ
切削ブレードのドレス方法
6日前
株式会社ディスコ
異常予知方法及び加工装置
9日前
株式会社ディスコ
端面修正治具及び端面修正方法
6日前
株式会社ディスコ
保持面の形成方法及び研削装置
14日前
株式会社ディスコ
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
12日前
株式会社ディスコ
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
7日前
株式会社ディスコ
板状ワークの加工方法及び加工装置
7日前
株式会社ディスコ
チップの強度測定方法及び試験装置
15日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法および加工装置
16日前
株式会社ディスコ
テープの貼着方法およびテープ貼着装置
16日前
株式会社ディスコ
研削装置及び研削装置のメンテナンス方法
6日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工準備方法、及び、加工方法
14日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法および面取り部除去装置
15日前
個人
タップ
4か月前
個人
フライス盤
7日前
個人
加工機
4か月前
麗豊実業股フン有限公司
ラクトバチルス・パラカセイNB23菌株及びそれを筋肉量の増加や抗メタボリック症候群に用いる用途
3か月前
株式会社不二越
ドリル
5か月前
続きを見る
他の特許を見る