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公開番号2024165888
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023082465
出願日2023-05-18
発明の名称バリ除去装置
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241121BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ワークに形成されたバリを短時間で除去する。
【解決手段】バリ除去装置22は、切削ブレードまたはレーザー光線の分割手段によってカーフが形成されたワーク1のバリを除去するバリ除去装置である。バリ除去装置22は、ワーク1の下面を保持するテーブル27と、テーブル27に保持されたワーク1に超音波振動を発振する超音波発振ユニット50と、テーブル27に保持されたワーク1の上面と超音波発振ユニット50の下面との間に水層34を形成する水層形成部31を備える。バリ除去装置22は、水層34に超音波振動を付与しワーク1からバリを除去する。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
切削ブレードまたはレーザー光線の分割手段によってカーフが形成されたワークのバリを除去するバリ除去装置であって、
該ワークの下面を保持するテーブルと、該テーブルに保持された該ワークに超音波振動を発振する超音波発振ユニットと、該テーブルに保持された該ワークの上面と該超音波発振ユニットの下面との間に水層を形成する水層形成部と、を備え、
該水層に該超音波振動を付与し該ワークから該バリを除去する、バリ除去装置。
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
該超音波発振ユニットの該下面は、該ワークの該上面全面を覆う大きさである、請求項１記載のバリ除去装置。
【請求項３】
該超音波発振ユニットと該テーブルとを相対的に該テーブルの上面に平行方向に移動させる水平移動機構を備える、請求項１記載のバリ除去装置。
【請求項４】
該超音波発振ユニットと該テーブルとを相対的に該テーブルの上面に垂直方向に移動させる垂直移動機構と、該バリの大きさを測定する測定部と、該測定部が測定した該バリの大きさに対して該水層の深さを制御する制御部と、を備える請求項１から３のいずれか１項に記載のバリ除去装置。
【請求項５】
該バリの大きさを測定する測定部と、該測定部が測定した該バリの大きさに対して該超音波発振ユニットに供給する電力量を制御する電力制御部と、を備える請求項１から３のいずれか１項に記載のバリ除去装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、バリ除去装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ワークを切削ブレードやレーザーで加工した際、カーフ（切削痕）にバリが形成されることがある。このバリは、例えば、ワークが半導体ワークの場合であれば、ワークを分割して得られるチップを基板等に対して実装する際に、接続不良の原因となる。このため、バリは予め除去されることが望ましい。
【０００３】
このような課題に関連する技術は、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１には、バリに向かって噴射した水によってワークからバリを除去する技術が記載されている。この技術は、ワークを保持しながら回転するスピンナテーブルの上方においてノズルの先端部を円弧状の経路に沿って往復移動させながらノズルからワークに向けて水を噴射することでバリを除去する、というものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－０２７１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術については、バリ除去に要する時間を短縮するという点において改善の余地がある。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、半導体ワークのような板状のワークに形成されたバリを短時間で除去する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様のバリ除去装置は、切削ブレードまたはレーザー光線の分割手段によってカーフが形成されたワークのバリを除去するバリ除去装置であって、ワークの下面を保持するテーブルと、該テーブルに保持されたワークに超音波振動を発振する超音波発振ユニットと、該テーブルに保持されたワークの上面と該超音波発振ユニットの下面との間に水層を形成する水層形成部と、を備え、該水層に超音波振動を付与しワークから該バリを除去する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ワークに形成されたバリを短時間で除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１の実施形態に係るワークを含むフレームセットの斜視図である。
第１の実施形態に係る切削装置の断面図である。
第１の実施形態に係るバリ除去装置の断面図である。
第１の実施形態に係る超音波発振ユニットに含まれる超音波ホーンを説明するための図である。
第１の実施形態に係るレーザー加工装置の断面図である。
第２の実施形態に係るバリ除去装置の断面図である。
第２の実施形態に係る超音波発振ユニットの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
切削ブレードやレーザー光線を用いて加工されたワーク（ワークピースともいう）に生じたバリを除去する技術について説明する。なお、以下では、半導体デバイスの製造工程を例にして説明するが、後述するバリ除去装置の適用対象は、半導体デバイスの製造工程に限らない。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係るワーク１を含むフレームセット１１の斜視図である。図１に示すフレームセット１１は、リング状のフレーム２３の開口を塞いだテープ２１にワーク１を貼着して、ワーク１とテープ２１とフレーム２３とを一体化したものである。フレームセット１１では、ワーク１は、テープ２１を介してフレーム２３に支持されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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